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          汽車電子 智能座艙 業(yè)界動態(tài)

          高通開始搶奪特斯拉的地盤

          2025-09-09

          特斯拉對印度忠實粉絲失去魅力

          2025-07-21

          Quadric和Denso聯(lián)手推進2025年汽車AI半導體

          2025-07-08

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          特斯拉采用臺積電3nm工藝2026年量產(chǎn)HW5芯片

          2025-06-19

          一站式打卡智駕未來,AWC 2025觀眾登記通道火熱開啟

          2025-06-06

          英飛凌與馬瑞利展示MEMS激光束掃描技術(shù),用于汽車座艙設計

          英特爾與"面壁智能"建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,共同研發(fā)端側(cè)原生智能座艙

          英特爾與黑芝麻智能簽署合作備忘錄,聯(lián)合發(fā)布艙駕融合平臺

          馬瑞利將采用英飛凌激光掃描顯示技術(shù)

          英特爾在汽車AI應用中選擇了小芯片(Chiplet)

          2025-04-24

          以“芯”賦能,攜手合作伙伴推動全車智能化

          2025-04-23

          車聯(lián)天下選擇QNX為艙駕融合域控制器提供技術(shù)支持

          對蘋果生態(tài)用戶友好 小米SU7 Ultra支持iPhone互聯(lián)、后排iPad上車

          2025-03-14

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          2025-02-11

          德賽西威聯(lián)合高通打造搭載驍龍汽車平臺至尊版的全新AI智能座艙平臺

          2025-01-14
          廠商專區(qū)