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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 最新資訊
4億美元太貴！臺(tái)積電仍拒絕購(gòu)買ASML的High-NA EUV設(shè)備
- 目前，生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體必不可少的EUV（極紫外）光刻設(shè)備由荷蘭ASML獨(dú)家供應(yīng)，而臺(tái)積電2nm工藝就是利用現(xiàn)有的EUV設(shè)備實(shí)現(xiàn)晶圓的大規(guī)模量產(chǎn)，并保持較高的良率。但隨著推進(jìn)到更先進(jìn)的次2nm節(jié)點(diǎn) —— 即1.4nm與1nm（分別代號(hào)A14與A10）—— 制造工藝將面臨更多技術(shù)瓶頸。理論上，這些問(wèn)題可以通過(guò)采購(gòu)ASML的最先進(jìn)High-NA EUV設(shè)備來(lái)解決，但最新消息稱臺(tái)積電選擇的方向并非購(gòu)買新設(shè)備，而是轉(zhuǎn)向使用光掩模薄膜（Photomask Pellicles）。什么是High-NA光刻機(jī)？從早期的深紫外
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 ASML High-NA EUV 2nm
谷歌首款基于Arm的CPU Axion采用臺(tái)積電3nm，并支持創(chuàng)意電子設(shè)計(jì)
- 隨著全球云提供商增加內(nèi)部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據(jù)《商業(yè)時(shí)報(bào)》報(bào)道，除了推進(jìn) TPU v7p （Ironwood） 外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據(jù)報(bào)道，該公司基于臺(tái)積電的 3nm 節(jié)點(diǎn)構(gòu)建，并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設(shè)計(jì)支持。臺(tái)積電董事長(zhǎng) C.C. Wei 在上周的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上暗示了強(qiáng)勁的人工智能驅(qū)動(dòng)需求，《商業(yè)時(shí)報(bào)》指出，除了 NVIDIA 服務(wù)器之外，谷歌云項(xiàng)目也將推動(dòng)這家代工巨頭最大的數(shù)據(jù)中心增長(zhǎng)。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，協(xié)助設(shè)
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臺(tái)積電1.4納米晶圓廠將于11月5日破土動(dòng)工
- 臺(tái)積電將于 11 月 5 日在臺(tái)中中部科學(xué)園破土動(dòng)工。該晶圓廠計(jì)劃于 2028 年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。這將耗資 490 億美元。預(yù)計(jì)年收入高達(dá)159億美元，雇用8-10,000名員工。最初，臺(tái)積電的計(jì)劃是在該地點(diǎn)建造四座晶圓廠，第一波建設(shè)中建造兩座 1.4 納米晶圓廠，然后再建造兩座 1nm 工藝晶圓廠。然而，據(jù)說(shuō)每片晶圓售價(jià) 1.4 美元的 45 納米工藝的需求如此之強(qiáng)勁，以至于臺(tái)積電已被說(shuō)服同時(shí)建造四座晶圓廠——所有晶圓廠都能夠運(yùn)行 1.4 納米工藝。1nm晶圓廠將建在臺(tái)南科學(xué)園的沙侖。隨著英特爾上周在錢
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最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國(guó)本土造」
- 全球AI競(jìng)爭(zhēng)的核心在于芯片制造，芯片制造的背后則是工廠。英偉達(dá)與臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那工廠，歷史性地亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圓。標(biāo)志著最強(qiáng)AI芯片首次實(shí)現(xiàn)「美國(guó)本土造」，是足以改變行業(yè)格局的里程碑，也象征著美國(guó)尖端制造業(yè)的回歸。在慶?；顒?dòng)上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛與臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)副總裁王永利共同登臺(tái)，在這片Blackwell晶圓上簽名，以紀(jì)念這一里程碑?！斑@是一個(gè)歷史性時(shí)刻，原因有幾個(gè)。這是美國(guó)近代歷史上第一次由最先進(jìn)的晶圓廠臺(tái)積電在美國(guó)制造最重要的芯片，“黃仁勛在活動(dòng)中說(shuō)?！斑@是特
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臺(tái)積電中國(guó)營(yíng)收比重續(xù)降
- 受益蘋果（Apple）、NVIDIA等美系一線客戶擴(kuò)大下單，臺(tái)積電第3季業(yè)績(jī)創(chuàng)高，也上修全年美元營(yíng)收增幅至35%上下，估將挑戰(zhàn)1,220億美元。 然而，據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者透露，除了NVIDIA對(duì)臺(tái)積貢獻(xiàn)快速放大外，值得觀察的是，中國(guó)大陸芯片客戶名單與投片狀況。 「連累臺(tái)積」踩到美國(guó)禁令紅線的算能科技（Sophgo），2025年在臺(tái)積電投片與營(yíng)收已歸零，比特大陸占臺(tái)積電業(yè)績(jī)比重也已經(jīng)剩下2%。確實(shí)如臺(tái)積電所言，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者透露，算能在2023、2024年占臺(tái)積電營(yíng)收約1%，2025年即全面歸零，在確定算能背景
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臺(tái)積電2025年最大客戶換人做？ 蘋果退守第二、NVIDIA有望奪冠
- 臺(tái)積電自10年前獨(dú)享iPhone芯片大單后，營(yíng)收逐年跳增，蘋果（Apple）成為最大客戶。 盡管近年AI、高效運(yùn)算（HPC）客戶貢獻(xiàn)放大，蘋果占臺(tái)積電營(yíng)收比重維持在2成以上，2023年達(dá)25%，2024年雖降至22%，但營(yíng)收貢獻(xiàn)仍持續(xù)拉升。 然據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者指出，2025年，臺(tái)積電最大客戶終于可能「換人做做看」，不再是蘋果公司。半導(dǎo)體業(yè)界人士說(shuō)明，NVIDIA憑借AI GPU與RTX系列電競(jìng)GPU全面放量，并占據(jù)CoWoS先進(jìn)封裝過(guò)半產(chǎn)能，2025年有機(jī)會(huì)首度與蘋果平起平坐，NVIDIA訂單占臺(tái)積整體營(yíng)收比
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臺(tái)積電CoWoS-L技術(shù)成AI芯片封裝關(guān)鍵
- 臺(tái)積電的CoWoS-L技術(shù)已引起NVIDIA的高度關(guān)注。作為3D Fabric平臺(tái)的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術(shù)的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過(guò)類似“矽橋”的技術(shù)，結(jié)合RDL中介層形成“重構(gòu)中介層”。CoWoS-L技術(shù)憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠?qū)崿F(xiàn)更大尺寸的高效運(yùn)算（HPC）芯片異質(zhì)整合。其光罩尺寸可達(dá)3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進(jìn)，可整合的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）數(shù)量超過(guò)12顆。進(jìn)入2025年第四季度，CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張
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探索臺(tái)積電的OIP生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)
- 臺(tái)積電的開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái) （OIP） 創(chuàng)建了一個(gè)“開(kāi)放水平”生態(tài)系統(tǒng)，聯(lián)合了 100 多個(gè)合作伙伴，以加快半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新速度。OIP通過(guò)將臺(tái)積電的技術(shù)與合作伙伴工具集成，縮短設(shè)計(jì)周期并實(shí)現(xiàn)基于云的設(shè)計(jì)，從而顯著加快設(shè)計(jì)和上市時(shí)間。該平臺(tái)通過(guò)提供對(duì)硅驗(yàn)證的 IP 和 EDA 工具的訪問(wèn)來(lái)降低成本并提高效率，從而將開(kāi)發(fā)成本降低 30-50%?，F(xiàn)在塵埃落定，讓我們更多地談?wù)勁_(tái)積電的開(kāi)放式創(chuàng)新平臺(tái)。OIP 于 2008 年推出，代表了半導(dǎo)體行業(yè)突破性的協(xié)作模式。與控制整個(gè)供應(yīng)鏈的 IDM 不同，OIP 培育了一個(gè)
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搶先試產(chǎn)的英特爾18A PK 臺(tái)積電N2
- 英特爾周四表示，該公司已開(kāi)始批量生產(chǎn)其 Core Ultra 3 系列“Panther Lake”處理器。英特爾的 Panther Lake 是該公司的關(guān)鍵 CPU，旨在展示英特爾開(kāi)發(fā)具有競(jìng)爭(zhēng)力的處理器并使用其領(lǐng)先的制造技術(shù)在內(nèi)部生產(chǎn)的能力。這是為了提高公司在客戶、公眾和潛在代工客戶中的聲譽(yù)。雖然 18A 的正式開(kāi)始生產(chǎn)對(duì)該公司來(lái)說(shuō)是一場(chǎng)勝利，因?yàn)樗诩夹g(shù)上是第一個(gè)在產(chǎn) 2nm 級(jí)節(jié)點(diǎn)的公司，但它仍然面臨著臺(tái)積電的強(qiáng)大敵人——新節(jié)點(diǎn)僅僅代表迎頭趕上而不是領(lǐng)先。以下是這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)的疊加方式。英特爾
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在半導(dǎo)體領(lǐng)域，主權(quán)始于需求而不是生產(chǎn)
- 在埃因霍溫卡西米爾研究所成立儀式上，臺(tái)積電歐洲負(fù)責(zé)人保羅·德博特警告說(shuō)，除非歐洲大陸與工廠一起建立需求和規(guī)模，否則歐洲的半導(dǎo)體雄心將動(dòng)搖。“生產(chǎn)跟隨需求;它永遠(yuǎn)不會(huì)相反。埃因霍溫理工大學(xué)卡西米爾研究所的開(kāi)幕不僅僅是一次剪彩儀式。這標(biāo)志著歐洲決心在全球半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)更強(qiáng)的地位，該行業(yè)是 21 世紀(jì)最具戰(zhàn)略意義和競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)之一。來(lái)自內(nèi)部和外部的演講者（如拉爾斯·雷格、喬·德·博克、皮埃爾·查斯塔內(nèi)、文森特·卡雷曼斯和理查德·凱姆克斯）強(qiáng)調(diào)了這一信息。在臺(tái)上，荷蘭人、現(xiàn)任臺(tái)積電歐洲負(fù)責(zé)人保羅·德博特 （Pau
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Arm首席執(zhí)行官稱英特爾在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上落后于臺(tái)積電
- Arm 的首席執(zhí)行官似乎發(fā)表了可以被視為對(duì)英特爾的挖苦的言論。這家總部位于英國(guó)的半導(dǎo)體和軟件設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官表示，一旦一家公司在半導(dǎo)體行業(yè)落后，復(fù)蘇就是一場(chǎng)艱苦的攀登。Arm Holdings 是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體和軟件設(shè)計(jì)公司，總部位于英國(guó)。Arm 成立于 1990 年，專門開(kāi)發(fā)許多世界頂級(jí)芯片制造商使用的處理器架構(gòu)和知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP）。與傳統(tǒng)芯片制造商不同，Arm 不制造物理芯片，而是將其設(shè)計(jì)授權(quán)給其他公司，使他們能夠?yàn)楦鞣N設(shè)備制造處理器，從智能手機(jī)和平板電腦到服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)。Arm 的處理器設(shè)
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OpenAI奧特曼呼吁臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能 不轉(zhuǎn)向英特爾
- 臺(tái)積電為全球晶圓代工龍頭，技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但在產(chǎn)能過(guò)于集中或地緣政治風(fēng)險(xiǎn)等多重考量下，許多客戶期待英特爾或三星成為替代選項(xiàng)，市場(chǎng)也出現(xiàn)芯片供應(yīng)多元化的討論。 對(duì)此，ChatGPT母公司OpenAI執(zhí)行長(zhǎng)奧特曼（Sam Altman）話說(shuō)得直接，寧愿臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能。外媒wccftech引述知名分析師湯普森（Ben Thompson）專訪奧特曼的內(nèi)容，奧特曼被問(wèn)到，英偉達(dá)與超威都依賴同一間代工廠，即臺(tái)積電，是否有必要或有責(zé)任推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)張，甚至出現(xiàn)考慮英特爾的可能性。對(duì)此，奧特曼表示，只希望臺(tái)積電能夠擴(kuò)大產(chǎn)能
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臺(tái)積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載
- 據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，有芯片設(shè)計(jì)業(yè)者透露，臺(tái)積電3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載，產(chǎn)能利用率（UTR）明年上半年將達(dá)到近100%水平， 其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿，比如手機(jī)芯片巨頭高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科，在高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域則有英偉達(dá)Rubin等加持，市場(chǎng)需求也超預(yù)期。3nm將成為臺(tái)積電營(yíng)收關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。報(bào)道稱，目前多家廠商新一代旗艦級(jí)手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)打，蘋果A19系列、高通第五代驍龍8至尊版、聯(lián)發(fā)科天璣9500均是基于臺(tái)積電N3P制程打造。此外，還有多新款PC處理器，比如蘋果M5、高通驍龍X2 El
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三星展開(kāi)2nm價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，報(bào)價(jià)只有臺(tái)積電的三分之二
- 據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星為了與臺(tái)積電2nm（N2）制程競(jìng)爭(zhēng)，已明確將2nm工藝（SF2）制程晶圓的報(bào)價(jià)降至2萬(wàn)美元，較臺(tái)積電3萬(wàn)美元的傳聞報(bào)價(jià)低了整整三分之一。當(dāng)前全球尖端芯片生產(chǎn)普遍處于滿負(fù)荷狀態(tài)，即便像英偉達(dá)這樣的科技巨頭也幾乎無(wú)法獲得足夠的供應(yīng)來(lái)滿足其需求。盡管眼下屬于賣方市場(chǎng)，芯片代工廠之間仍存在激烈競(jìng)爭(zhēng)。 —— 三星此次降價(jià)舉措旨在吸引更多客戶，以提升其2nm晶圓廠的產(chǎn)能利用率，也是為保障投資回報(bào)的必然選擇。根據(jù)之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進(jìn)，目標(biāo)
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泰瑞達(dá)榮獲2025年臺(tái)積電Open Innovation Platform（OIP）年度合作伙伴大獎(jiǎng)
- 全球領(lǐng)先的自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備和先進(jìn)機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ: TER）今日宣布，憑借對(duì)臺(tái)積電3DFabric?測(cè)試的貢獻(xiàn)，泰瑞達(dá)榮獲2025年臺(tái)積電Open Innovation Platform?（OIP）年度合作伙伴大獎(jiǎng)。這項(xiàng)殊榮彰顯了泰瑞達(dá)、臺(tái)積電及更廣泛OIP生態(tài)系統(tǒng)之間的緊密合作關(guān)系。通過(guò)臺(tái)積電OIP 3DFabric聯(lián)盟，泰瑞達(dá)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電深度合作，率先研發(fā)出針對(duì)芯粒及臺(tái)積電CoWoS?先進(jìn)封裝技術(shù)的多裸片測(cè)試方法。該方法顯著提升芯片點(diǎn)亮效率與測(cè)試質(zhì)量，標(biāo)志著半導(dǎo)體行業(yè)向
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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