小芯片 文章 最新資訊
Arm力推面向汽車的小芯片標(biāo)準(zhǔn)
- Arm 根據(jù)其開放許可政策，向開放計算項目 （OCP） 貢獻(xiàn)了其基礎(chǔ)小芯片系統(tǒng)架構(gòu) （FCSA） 的供應(yīng)商中立版本。隨著車輛集成 ADAS、集中式域控制器和車內(nèi)體驗，底層計算需要數(shù)據(jù)中心級性能。FCSA 旨在為整個生態(tài)系統(tǒng)提供小芯片集成的通用標(biāo)準(zhǔn)。FCSA 是 ISA 中立的。任何公司，無論其處理器架構(gòu)如何，都可以采用此規(guī)范，確保小芯片生態(tài)系統(tǒng)保持開放、協(xié)作和包容。通過 OCP 推進(jìn) FCSA，Arm 旨在將數(shù)據(jù)中心的開放式協(xié)作創(chuàng)新實踐復(fù)制到汽車領(lǐng)域。從促進(jìn)跨市場 SoC 設(shè)計的 AM
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減輕多小芯片系統(tǒng)中的翹曲
- 芯片、再分布層和中介層的翹曲是多小芯片封裝中一個日益嚴(yán)重的問題，它會對這些器件的行為和可靠性產(chǎn)生巨大影響。導(dǎo)致翹曲的因素有很多，包括芯片尺寸較大、硅襯底嚴(yán)重變薄、臨時鍵合和剝離過程以及凸塊間距和尺寸的縮放。這些因素中的每一個都會影響整體結(jié)構(gòu)的可靠性。此外，小芯片在制造和運行過程中會經(jīng)歷多次熱循環(huán)，這可能導(dǎo)致芯片分層、開裂，甚至在先進(jìn)封裝中丟失凸塊。新思科技3D-IC多物理場仿真和硬件安全首席產(chǎn)品經(jīng)理Lang Lin表示：“在翹曲方面，凸塊陣列是最重要的部分，因為你可能會產(chǎn)生空隙甚至裂縫——物理斷開，這將對
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什么時候可以購買到小芯片(Chiplet)
- 一年前，Semiconductor Engineering 舉辦了第一次圓桌會議，以了解小芯片行業(yè)的真實狀況。在那次活動中，有人表示，沒有小芯片在最初不打算的設(shè)計中重復(fù)使用過。過去一年發(fā)生了多大變化？去年回歸的有 Marvell 技術(shù)副總裁 Mark Kuemerle;Alphawave Semi 產(chǎn)品營銷和管理副總裁 Letizia Giuliano;是德科技 HSD 部門負(fù)責(zé)人 Hee-Soo Lee;Cadence 計算解決方案事業(yè)部高級產(chǎn)品組總監(jiān) Mick Posner;以及新
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英特爾在汽車AI應(yīng)用中選擇了小芯片（Chiplet）
- 英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統(tǒng) （SoC） 器件預(yù)示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關(guān)鍵一步。據(jù)分析，這其中部分技術(shù)參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術(shù)。一年前英特爾承諾為 SDV 提供業(yè)界首個基于 UCIe 的開放式小芯片平臺。英特爾將與 imec 合作，確保汽車封裝技術(shù)，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產(chǎn)品中的汽車供應(yīng)商。該 SoC 在上海 2025 車展上推出，結(jié)合了基于不同工藝技術(shù)構(gòu)建的小芯片，為用戶界面提供大型語言模型 AI 支
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多芯片封裝中的好處和挑戰(zhàn)
- 汽車芯片，正在發(fā)生變化。
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英偉達(dá)Rubin架構(gòu)GPU采用小芯片技術(shù)
- 此前的GTC2025大會上，英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛公布了最新技術(shù)路線藍(lán)圖，令業(yè)界頗為期待。最新消息，臺積電將與英偉達(dá)合作，開發(fā)下代先進(jìn)小芯片GPU，與英偉達(dá)“Rubin”架構(gòu)發(fā)揮作用，為Blackwell架構(gòu)的后繼者。據(jù)外媒Digital Trends報導(dǎo)，小芯片與傳統(tǒng)單晶片GPU差別很明顯，有更高性能、可擴展性和成本效率。小芯片使芯片商將多個較小半導(dǎo)體芯片封裝成單一芯片，提高產(chǎn)量，降低生產(chǎn)成本。這在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)越來越受歡迎，芯片設(shè)計越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)制程縮放局限性越來越大，借助臺積電封裝制程，英偉達(dá)可提高GPU
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從實驗室到應(yīng)用：推動生成式AI的成功
- 2023年，生成式AI在科技領(lǐng)域異軍突起。隨著ChatGPT獲得了巨大的成功，亞馬遜、微軟和谷歌等公司紛紛加快步伐，掀起了一股創(chuàng)新浪潮，以重塑企業(yè)和用戶利用科技提高生產(chǎn)力的方式。生成式AI已在制藥和法律等多個領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但這只是一個開始。根據(jù)麥肯錫的調(diào)查，中國企業(yè)人工智能與業(yè)務(wù)相結(jié)合的能力有很大的進(jìn)步空間，當(dāng)前只有9%的中國企業(yè)可借助AI實現(xiàn)10%以上的收入增長。只有當(dāng)企業(yè)走出實驗階段，開始在實際應(yīng)用中更廣泛地使用生成式AI時，其真正的作用才能更好地展現(xiàn)。但是，想要將生成式AI的價值最大化，企業(yè)必
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生成式AI引爆算力需求 小芯片設(shè)計是最佳方案
- 生成式AI是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的成長驅(qū)力，不僅帶動先進(jìn)制程持續(xù)下探，同時也刺激新的半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計加速發(fā)展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項。本場的東西講座由工研院電光系統(tǒng)所異質(zhì)整合技術(shù)組組長王欽宏主講，剖析在生成式AI應(yīng)用如何引領(lǐng)小芯片技術(shù)發(fā)展，而小芯片設(shè)計又將面臨哪些挑戰(zhàn)？王欽宏組長表示，人工智能技術(shù)（AI）將從1.0進(jìn)入2.0的時代。而所謂的AI 2.0是處理超級海量級的數(shù)據(jù)，且無須人工標(biāo)注，而其數(shù)據(jù)模型能處理跨領(lǐng)域的知識，應(yīng)對的任務(wù)更是五花八門。目前的大語言模型（LLM）和Chat
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生成式AI引爆算力需求 小芯片設(shè)計將是最佳解方
- 生成式AI是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的成長驅(qū)力，不僅帶動先進(jìn)制程持續(xù)下探，同時也刺激新的半導(dǎo)體架構(gòu)設(shè)計加速發(fā)展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一項。工研院電光系統(tǒng)所異質(zhì)整合技術(shù)組組長王欽宏剖析在生成式AI應(yīng)用如何引領(lǐng)小芯片技術(shù)發(fā)展，而小芯片設(shè)計又將面臨哪些挑戰(zhàn)？王欽宏組長表示，人工智能技術(shù)（AI）將從1.0進(jìn)入2.0的時代。而所謂的AI 2.0是處理超級海量級的數(shù)據(jù)，且無須人工標(biāo)注，而其數(shù)據(jù)模型能處理跨領(lǐng)域的知識，應(yīng)對的任務(wù)更是五花八門。目前的大語言模型（LLM）和ChatGPT應(yīng)用便是AI 2
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要打破內(nèi)存墻，可以將HBM與DDR5融合
- 新的內(nèi)存方案出現(xiàn)，可將帶寬再提升一個臺階。
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安全性對于商用小芯片至關(guān)重要
- 數(shù)據(jù)管理、信任、可追溯性和來源跟蹤對于構(gòu)建成功的小芯片市場至關(guān)重要。
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為什么小芯片在汽車領(lǐng)域如此重要
- 未來，小芯片將成為汽車和芯片行業(yè)的焦點。
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突破封控！中國推出自有小芯片接口標(biāo)準(zhǔn)，加速半導(dǎo)體自研發(fā)
- 從整個芯片的發(fā)展來看，隨著芯片工藝制程提升的難度越來越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進(jìn)芯片工藝，在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時也能有效節(jié)約成本。目前整個行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展，甚至海外還有專門針對Chiplet這一技術(shù)的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來自不同供應(yīng)商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設(shè)計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設(shè)計，并由不同的代工廠在不同的節(jié)點生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片
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