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長(zhǎng)江存儲(chǔ)全面完成股改，估值已超1600億元

總部位于武漢的長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司（長(zhǎng)存集團(tuán)）召開股份公司成立大會(huì)并選舉首屆董事會(huì)，此舉或意味著其股份制改革已全面完成。在胡潤(rùn)研究院最新發(fā)布的《2025全球獨(dú)角獸榜》中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)以1600億元估值首次入圍，位列中國(guó)十大獨(dú)角獸第9、全球第21，成為半導(dǎo)體行業(yè)估值最高的新晉獨(dú)角獸。根據(jù)公開信息，2025年4月，養(yǎng)元飲品子公司泉泓、農(nóng)銀投資、建信投資、交銀投資、中銀資產(chǎn)、工融金投等15家機(jī)構(gòu)同步參與；7月，長(zhǎng)存集團(tuán)新增股東員工持股平臺(tái) —— 武漢市智芯計(jì)劃一號(hào)至六號(hào)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙），上述兩筆
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三大存儲(chǔ)器巨頭正在投資1c DRAM，瞄準(zhǔn)AI和HBM市場(chǎng)

各大存儲(chǔ)器企業(yè)正專注于1c DRAM量產(chǎn)的新投資和轉(zhuǎn)換投資。主要內(nèi)存公司正在加快對(duì) 1c（第 6 代 10nm 級(jí)）DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開始建設(shè)量產(chǎn)線，據(jù)報(bào)道，SK海力士正在討論其近期轉(zhuǎn)型投資的具體計(jì)劃。美光本月還獲得了日本政府的補(bǔ)貼，用于其新的 1c DRAM 設(shè)施。1c DRAM是各大內(nèi)存公司計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1（第 4 代高帶寬內(nèi)存）中主動(dòng)采用 6c DRAM。SK海力士和美光計(jì)劃在包括服務(wù)器在內(nèi)的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
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SK 海力士據(jù)報(bào)道與客戶協(xié)商價(jià)格調(diào)整，跟隨美光和三星

存儲(chǔ)巨頭們正準(zhǔn)備在 AI 熱潮引發(fā)的短缺背景下再次提價(jià)。在三星和美光之后，SK 海力士——雖然尚未正式宣布——據(jù) SeDaily 和 Business Korea 報(bào)道，正與客戶協(xié)商根據(jù)市場(chǎng)條件調(diào)整價(jià)格。在三大巨頭中，美光是第一個(gè)宣布提價(jià)的，據(jù) EE Times China9 月 12 日?qǐng)?bào)道，美光最初已通知渠道合作伙伴，DRAM 的價(jià)格將上漲 20%-30%，提價(jià)不僅涉及消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)，還包括汽車電子，后者的價(jià)格漲幅可能達(dá)到 70%。行業(yè)消息來(lái)源還表
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超越HBM！HBF未來(lái)崛起，NAND堆疊成為AI新的存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)力

據(jù)韓媒報(bào)道，被韓媒譽(yù)為“HBM之父”的韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院（KAIST）電氣工程系教授金仲浩表示，高帶寬閃存（HBF）有望成為下一代AI時(shí)代的關(guān)鍵存儲(chǔ)技術(shù)，并將與HBM并行發(fā)展，共同推動(dòng)各大芯片廠商的性能增長(zhǎng)。HBF的設(shè)計(jì)理念與HBM類似，都利用硅通孔（TSV）連接多層堆疊芯片。不同的是，HBM以DRAM為核心，而HBF則利用NAND閃存進(jìn)行堆疊，具有“更高容量、更劃算”的優(yōu)勢(shì)。Kim Joung-ho指出，雖然NAND比DRAM慢，但其容量通常大10倍以上。有效地堆疊數(shù)百層甚至數(shù)千層，可以滿足AI模型的海量存
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Kioxia 股價(jià)因 NAND 短缺上漲 70%；SK hynix 收獲股份收益

根據(jù)韓國(guó)媒體《Yonhap Infomax》，日本 NAND 閃存生產(chǎn)商 Kioxia 的股價(jià)在 NAND 市場(chǎng)供應(yīng)短缺的情況下急劇上漲。報(bào)道指出，SK hynix——2018 年投資 390 億韓元入股 Kioxia——在多年等待后現(xiàn)在正實(shí)現(xiàn)顯著的價(jià)值增長(zhǎng)。報(bào)道指出，截至 16 日，Kioxia 在東京證券交易所的股價(jià)在過(guò)去一個(gè)月內(nèi)上漲了 70%。隨著鎧俠股價(jià)飆升，作為主要投資者的 SK 海力士也從中受益。據(jù)報(bào)道，2018 年 SK 海力士投資了 3950 億日元（約 3.9 萬(wàn)億韓元）的貝恩資本主導(dǎo)的
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美光凍結(jié)價(jià)格，推理 AI 推動(dòng) SSD 需求激增及供應(yīng)短缺

隨著全球數(shù)據(jù)中心部署的加速，云巨頭正將其需求從訓(xùn)練 AI 轉(zhuǎn)向推理 AI，推動(dòng)了對(duì)大容量?jī)?nèi)存需求的持續(xù)增長(zhǎng)，并導(dǎo)致內(nèi)存供應(yīng)緊張從 DRAM 轉(zhuǎn)向 NAND。供應(yīng)鏈消息人士透露，在上周閃迪將 NAND 價(jià)格上調(diào) 10%之后，美光也通知客戶將暫停所有產(chǎn)品的價(jià)格一周。行業(yè)內(nèi)部人士報(bào)告稱，美光將從今天開始停止向分銷商和 OEM/ODM 制造商報(bào)價(jià)，涵蓋 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品，甚至不愿意討論明年的長(zhǎng)期合同。供應(yīng)鏈消息人士表示，在審查客戶 FCST（需求預(yù)測(cè)）后，美光發(fā)現(xiàn)將面臨嚴(yán)重的供應(yīng)短缺，促使公司緊急暫停
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HBM 之后是什么？堆疊式 NAND HBF 或?qū)⒊蔀?AI 未來(lái)的關(guān)鍵

根據(jù) The Elec 的報(bào)道，KAIST 教授金正浩指出，HBF（高帶寬閃存）——像 HBM 一樣堆疊的 NAND 閃存——可能成為 AI 未來(lái)的決定性因素。正如報(bào)道解釋的那樣，HBF 在結(jié)構(gòu)上與 HBM 相似，芯片堆疊并通過(guò)硅通孔（TSV）連接。關(guān)鍵的區(qū)別在于 HBF 使用 NAND 閃存代替了 DRAM。AI 瓶頸主要受限于內(nèi)存帶寬報(bào)告指出，金（Kim）強(qiáng)調(diào)當(dāng)前 AI 受限于內(nèi)存帶寬和容量。他解釋說(shuō)，今天的基于 Transformer 的模型可以處理高達(dá) 100 萬(wàn)個(gè) token
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SK 海力士完成全球首款 HBM4，量產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，待英偉達(dá)批準(zhǔn)

SK hynix 今日宣布，已完成 HBM4 的開發(fā)，并最終準(zhǔn)備好大規(guī)模生產(chǎn)——成為世界上首家完成這一壯舉的公司。根據(jù)其新聞稿，該公司現(xiàn)在已準(zhǔn)備好按照客戶的時(shí)間表交付頂級(jí) HBM4。在其新聞稿中，SK hynix 強(qiáng)調(diào)，其現(xiàn)已成為大規(guī)模生產(chǎn)準(zhǔn)備的 HBM4 提供了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理速度和能效。通過(guò)采用 2,048 個(gè) I/O 端，帶寬已翻倍——是上一代的兩倍，而能效提高了 40%以上。該公司還預(yù)計(jì) HBM4 將使 AI 服務(wù)性能提高高達(dá) 69%，有助于克服數(shù)據(jù)瓶頸，并顯著降低數(shù)據(jù)中心電力成本，據(jù)
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長(zhǎng)江存儲(chǔ)加速產(chǎn)能擴(kuò)張：新公司注冊(cè)資本達(dá)207億，其認(rèn)繳出資104億元

現(xiàn)在，國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片龍頭長(zhǎng)江存儲(chǔ)（YMTC）迎來(lái)了一個(gè)重磅消息。9月5日，長(zhǎng)存三期（武漢）集成電路有限責(zé)任公司正式注冊(cè)成立，注冊(cè)資本高達(dá)207.2億元人民幣，法定代表人為長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)陳南翔。新公司涵蓋集成電路制造、設(shè)計(jì)、銷售及芯片產(chǎn)品進(jìn)出口，并涉及技術(shù)服務(wù)、貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口等全鏈條業(yè)務(wù)，引起了業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，長(zhǎng)存三期（武漢）集成電路有限責(zé)任公司由長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司與湖北長(zhǎng)晟三期投資發(fā)展有限責(zé)任公司共同持股 —— 長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司持股比例為50.19%、認(rèn)繳104億元；湖北長(zhǎng)
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內(nèi)存巨頭，脆弱的鏈接：韓國(guó)對(duì)日本 HBM 供應(yīng)鏈的依賴

根據(jù) ZDNet 的報(bào)道，韓國(guó)可能在 DRAM 和 NAND 閃存等記憶產(chǎn)品領(lǐng)域領(lǐng)先，但它仍然嚴(yán)重依賴日本的關(guān)鍵材料。該報(bào)告援引消息人士的話警告說(shuō)，除非本地化進(jìn)程更快地推進(jìn)，否則這種依賴可能會(huì)成為韓國(guó)在人工智能和 HBM 競(jìng)賽中的結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告指出，在 SK 海力士的 HBM 價(jià)值鏈中，超細(xì) TSV（硅通孔）堆疊結(jié)構(gòu)依賴于由日本公司主要壟斷的關(guān)鍵材料和設(shè)備。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，用于 HBM 堆疊的底部填充劑——幾乎完全由日本的 NAMICS 提供。由于替代方案有限，本地化進(jìn)展緩慢。此外，SK
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第二季度NAND收入環(huán)比增長(zhǎng)22%

TrendForce集邦咨詢表示，第二季度NAND收入前五大供應(yīng)商的總收入環(huán)比增長(zhǎng)22%，達(dá)到146.7億美元。三星第二季度收入環(huán)比增長(zhǎng) 23.8% 至 52 億美元，將三星的市場(chǎng)份額小幅提升至 32.9%。海力士第二季度收入環(huán)比增長(zhǎng) 52.5%，達(dá)到 33.4 億美元，市場(chǎng)份額為 21.1%。鎧俠第二季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)11.4%至21.4億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11.4%，排名第三。美光收入環(huán)比增長(zhǎng) 3.7%，達(dá)到 21 億美元，市場(chǎng)份額為 13.3%。SanDisk 的收入環(huán)比增長(zhǎng) 12.2% 至 19 億美元
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美國(guó)撤銷對(duì)三星、SK 海力士的中國(guó)芯片制造工具許可證：解碼市場(chǎng)影響

三星和 SK 海力士雖然暫時(shí)免于美國(guó)政府入股的風(fēng)險(xiǎn)，但隨著華盛頓撤銷豁免——在 2022 年出口限制后授予——此前允許他們自由進(jìn)口美國(guó)芯片制造設(shè)備——根據(jù) 路透社和彭博社的數(shù)據(jù)，三星和 SK 海力士在中國(guó)遇到了新的障礙。正如聯(lián)邦文件所示，報(bào)告表明撤銷將在 120 天后開始。報(bào)道補(bǔ)充說(shuō)，值得注意的是，美國(guó)政府表示將批準(zhǔn)三星和 SK 海力士的許可，以維持其在中國(guó)現(xiàn)有晶圓廠的運(yùn)營(yíng)，但不會(huì)批準(zhǔn)產(chǎn)能擴(kuò)張或技術(shù)升級(jí)。路透社指出，英特爾也上市，盡管它已經(jīng)在今年早些時(shí)候通過(guò)出售其大連工廠
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HBM 發(fā)展超越 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)，據(jù)報(bào)道代次周期縮短至 2.5 年

隨著下一代 HBM 的競(jìng)爭(zhēng)加劇，內(nèi)存巨頭正在為 NVIDIA 的 Rubin 的需求激增做準(zhǔn)備。根據(jù) ZDNet 的報(bào)道，NVIDIA 計(jì)劃在 2026 年第一季度完成 HBM4 最終資格測(cè)試。然而，EE Times 指出，隨著美國(guó)芯片制造商在 GPU 開發(fā)方面迅速前進(jìn)，標(biāo)準(zhǔn)難以跟上步伐，定制 HBM 解決方案對(duì)于與 GPU 和加速器推出保持一致至關(guān)重要。EE Times 援引 Advantest 高級(jí)總監(jiān)、內(nèi)存產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理 Jin Yokoyama 的話指出，與過(guò)去需要四到
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2025年第二季度全球DRAM市場(chǎng)分析

在AI需求爆發(fā)與高價(jià)值產(chǎn)品滲透的雙重推動(dòng)下，2025年第二季度全球DRAM市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)CFMS最新數(shù)據(jù)，二季度市場(chǎng)規(guī)模環(huán)比增長(zhǎng)20%至321.01億美元，同比增長(zhǎng)37%，創(chuàng)歷史季度新高。頭部廠商中，SK海力士憑借HBM3E及高容量DDR5的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，二季度DRAM銷售收入達(dá)122.71億美元，環(huán)比增長(zhǎng)25.1%，市場(chǎng)份額提升至38.2%，連續(xù)第二個(gè)季度穩(wěn)居全球第一，并進(jìn)一步拉開與三星的差距?！?三星以107.58億美元收入位列第二，環(huán)比增長(zhǎng)13%，市場(chǎng)份額33.5%；· 美光科技收入70.71億
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華為于 8 月 27 日進(jìn)軍全球 AI 內(nèi)存競(jìng)賽，即將推出 AI SSD

在發(fā)布用于減少中國(guó) HBM 依賴的 AI 推理加速工具 UCM（統(tǒng)一計(jì)算內(nèi)存）后不久，華為再次在內(nèi)存領(lǐng)域引起轟動(dòng)，據(jù)中國(guó)媒體guancha.cn 和國(guó)家商業(yè)日?qǐng)?bào) 稱，華為計(jì)劃于 8 月 27 日推出一款新的 AI SSD如國(guó)家商業(yè)日?qǐng)?bào)的報(bào)道所述，這一舉措表明華為正憑借其最新的 AI SSD 步入全球 AI 內(nèi)存競(jìng)賽，加入了鎧俠和美光等內(nèi)存巨頭。報(bào)道補(bǔ)充說(shuō)，鎧俠已制定了一個(gè)以 AI 驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)創(chuàng)新、SSD 擴(kuò)展和資本效率為中心的中長(zhǎng)期計(jì)劃，以加強(qiáng)其在 NAND 市場(chǎng)的地位，而美
關(guān)鍵字：華為 HBM.人工智能 SSD