SK hynix 今日宣布，已完成 HBM4 的開(kāi)發(fā)，并最終準(zhǔn)備好大規(guī)模生產(chǎn)——成為世界上首家完成這一壯舉的公司。根據(jù)其新聞稿，該公司現(xiàn)在已準(zhǔn)備好按照客戶(hù)的時(shí)間表交付頂級(jí) HBM4。

在其新聞稿中，SK hynix 強(qiáng)調(diào)，其現(xiàn)已成為大規(guī)模生產(chǎn)準(zhǔn)備的 HBM4 提供了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理速度和能效。通過(guò)采用 2,048 個(gè) I/O 端，帶寬已翻倍——是上一代的兩倍，而能效提高了 40%以上。

該公司還預(yù)計(jì) HBM4 將使 AI 服務(wù)性能提高高達(dá) 69%，有助于克服數(shù)據(jù)瓶頸，并顯著降低數(shù)據(jù)中心電力成本，據(jù)其新聞稿稱(chēng)。此外，SK hynix 指出，HBM4 超過(guò)了 JEDEC3 標(biāo)準(zhǔn)的 8Gbps 運(yùn)行速度，達(dá)到超過(guò) 10Gbps。

據(jù) Newsis 報(bào)道，SK hynix 通過(guò)將成熟的先進(jìn)批量回流模塑底部填充（MR-MUF）封裝技術(shù)與 10nm 級(jí) 1b（第五代）DRAM 相結(jié)合，降低了大規(guī)模生產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)。Newsis 指出，該公司還與臺(tái)積電合作生產(chǎn)基板芯片。

SK hynix 的 HBM4 即將獲得 NVIDIA Rubin 的批準(zhǔn)

朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)道，SK hynix 的 HBM4 據(jù)稱(chēng)已進(jìn)入用于英偉達(dá)下一代 AI 加速器的質(zhì)量測(cè)試的最終階段。隨著開(kāi)發(fā)的完成和內(nèi)部程序的結(jié)束，消息人士稱(chēng)剩余的驗(yàn)證應(yīng)該會(huì)順利進(jìn)行。報(bào)道補(bǔ)充說(shuō)，如果 SK hynix 成功通過(guò)英偉達(dá)的最終 HBM4 測(cè)試，該內(nèi)存將被采用在英偉達(dá)即將推出的 AI 芯片“Rubin”中，該芯片計(jì)劃明年推出。

韓國(guó) Herald 援引行業(yè)消息人士稱(chēng)，隨著英偉達(dá)在 2026 年下半年將 AI 加速器從目前的 Blackwell 系列過(guò)渡到 Rubin，其旗艦內(nèi)存預(yù)計(jì)也將從 HBM3E 轉(zhuǎn)向 HBM4。

同時(shí)，Newsis 注意到行業(yè)關(guān)注點(diǎn)已轉(zhuǎn)向三星電子，該公司仍處于追隨者的位置。早前的朝鮮 Biz 報(bào)道表明，該公司據(jù)報(bào)道落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手兩個(gè)月，正在努力追趕。