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          2025年第二季度全球DRAM市場分析

          作者: 時間:2025-08-28 來源: 收藏

          在AI需求爆發(fā)與高價值產(chǎn)品滲透的雙重推動下,2025年第二季度全球市場實(shí)現(xiàn)量價齊升。根據(jù)CFMS最新數(shù)據(jù),二季度市場規(guī)模環(huán)比增長20%至321.01億美元,同比增長37%,創(chuàng)歷史季度新高。

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          頭部廠商中,憑借3E及高容量DDR5的先發(fā)優(yōu)勢,二季度銷售收入達(dá)122.71億美元,環(huán)比增長25.1%,市場份額提升至38.2%,連續(xù)第二個季度穩(wěn)居全球第一,并進(jìn)一步拉開與的差距。

          · 以107.58億美元收入位列第二,環(huán)比增長13%,市場份額33.5%;

          · 科技收入70.71億美元(統(tǒng)計周期為2025年3-5月),環(huán)比增長15.5%,市場份額22%。

          傳統(tǒng)供需失衡

          CFMS分析指出,AI服務(wù)器對3E及高容量DDR5的需求激增,疊加數(shù)據(jù)中心采購升溫,成為市場增長主引擎。與此同時,頭部廠商加速DDR4產(chǎn)能縮減以轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程,導(dǎo)致傳統(tǒng)DDR4/LPDDR4X供需結(jié)構(gòu)失衡,價格與需求快速攀升。

          這一趨勢推動南亞科技與華邦電子等中小廠商業(yè)績暴漲:

          · 南亞科技二季度收入3.43億美元,環(huán)比增長54.8%,市場份額1.1%;

          · 華邦電子收入1.83億美元,環(huán)比增長24.1%,市場份額0.6%。

          國內(nèi)存儲供應(yīng)商亦受益于傳統(tǒng)DRAM漲價潮,并通過產(chǎn)能擴(kuò)張滿足本土市場需求。CFMS預(yù)測,隨著技術(shù)升級與供應(yīng)鏈整合深化,國內(nèi)廠商市場份額有望在2025年內(nèi)持續(xù)擴(kuò)大。

          全球DRAM競爭進(jìn)入新階段

          、均表示,將進(jìn)一步擴(kuò)大3E及128GB DDR5等高附加值產(chǎn)品產(chǎn)能。預(yù)計,2025年HBM市場規(guī)模將突破150億美元,占DRAM總市場比重超20%。

          與此同時,數(shù)據(jù)中心與汽車智能化對大容量、高帶寬存儲的需求,將持續(xù)推動DRAM技術(shù)向更先進(jìn)制程演進(jìn)。CFMS指出,2025年下半年,1β(約10nm級)制程DDR5產(chǎn)品有望逐步量產(chǎn),進(jìn)一步拉動市場增長。

          AI與數(shù)據(jù)中心需求的爆發(fā),正重塑DRAM市場格局。憑借HBM技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢鞏固霸主地位,而傳統(tǒng)DRAM的供需失衡則為中小廠商帶來階段性機(jī)遇。隨著國內(nèi)廠商加速技術(shù)追趕,全球DRAM競爭有望進(jìn)入新階段。


          關(guān)鍵詞: DRAM SK海力士 三星 美光 HBM

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