在發(fā)布用于減少中國 HBM 依賴的 AI 推理加速工具 UCM（統(tǒng)一計算內(nèi)存）后不久，華為再次在內(nèi)存領域引起轟動，據(jù)中國媒體guancha.cn 和 國家商業(yè)日報 稱，華為計劃于 8 月 27 日推出一款新的 AI SSD

如國家商業(yè)日報的報道所述，這一舉措表明華為正憑借其最新的 AI SSD 步入全球 AI 內(nèi)存競賽，加入了鎧俠和美光等內(nèi)存巨頭。報道補充說，鎧俠已制定了一個以 AI 驅(qū)動存儲創(chuàng)新、SSD 擴展和資本效率為中心的中長期計劃，以加強其在 NAND 市場的地位，而美光最近推出了三款 AI SSD，其中美光 7600 SSD 針對 AI 推理和混合工作負載。

根據(jù)觀潮網(wǎng)報道，與用于個人電腦的消費級 SSD 不同，華為的產(chǎn)品是為處理大規(guī)模 AI 模型訓練和推理的數(shù)據(jù)中心設計的，旨在應對所謂的“VRAM 墻”挑戰(zhàn)。

雖然傳統(tǒng)的 HBM 面臨容量限制，但華為的創(chuàng)新提供了大容量 SSD，并提高了數(shù)據(jù)吞吐效率，顯著提升了 AI 加速卡性能，為 AI 應用提供更強大的支持，報道指出。

另一方面，國家商業(yè)日報建議，華為還計劃與集成系統(tǒng)供應商合作，將新的 AI SSD 嵌入到一體化 AI 服務器中。

華為的內(nèi)存突破

值得注意的是，根據(jù)觀查者報道，中國的 DRAM 和 HBM 技術仍然落后于國外競爭對手——并且面臨嚴格的美國出口和制造管制——但國內(nèi) NAND 閃存取得了顯著進展，提升了消費級和企業(yè)級 SSD 的競爭力。據(jù)報告，華為將即將推出的 AI SSD 與自研技術如 XtremeLink 和 SpeedFlex PCB 相結合。

值得一提的是，這并非華為最近唯一的內(nèi)存突破。八月中旬，華為推出了以 KV（鍵值）緩存技術為核心的 AI 推理加速工具包 UCM。該系統(tǒng)據(jù)稱結合了多種緩存優(yōu)化算法，智能管理 AI 處理過程中產(chǎn)生的 KV 緩存內(nèi)存數(shù)據(jù)。根據(jù)《證券時報》，UCM 根據(jù)內(nèi)存熱模式自動將緩存數(shù)據(jù)分配到 HBM、DRAM 和 SSD 存儲中。