根據(jù) ZDNet 的報道，韓國可能在 DRAM 和 NAND 閃存等記憶產(chǎn)品領域領先，但它仍然嚴重依賴日本的關鍵材料。該報告援引消息人士的話警告說，除非本地化進程更快地推進，否則這種依賴可能會成為韓國在人工智能和 HBM 競賽中的結(jié)構性風險。

報告指出，在 SK 海力士的 HBM 價值鏈中，超細 TSV（硅通孔）堆疊結(jié)構依賴于由日本公司主要壟斷的關鍵材料和設備。報告強調(diào)，用于 HBM 堆疊的底部填充劑——幾乎完全由日本的 NAMICS 提供。由于替代方案有限，本地化進展緩慢。

此外，SK 海力士從信越化學公司采購大量硅片，該公司目前控制著約 30%的全球半導體晶圓市場，占據(jù)全球最大份額，報告指出。據(jù)報告稱，與 SUMCO 結(jié)合，日本在該領域的市場份額估計將達到全球市場的 70%。

日本仍然是 HBM 生產(chǎn)的核心，SK 海力士從東京應化工業(yè)（TOK）采購大部分光刻膠（PR），并依賴 JSR 和旭化成公司提供封裝材料（EMC），這些對于制造 HBM 至關重要。

日本在半導體材料領域的領先地位

南韓在建立半導體材料供應鏈方面進展緩慢的一個原因是，日本公司已經(jīng)積累了20至30年的數(shù)據(jù)和客戶信任。正如報告所示，即使韓國公司開發(fā)替代品，也需要數(shù)年才能獲得大規(guī)模生產(chǎn)的資格。

報告進一步指出，技術障礙非常顯著。盡管韓國有 LG 化學和樂天化學等公司，但報告指出，它們在半導體材料領域的擴張相對較晚。

除了南韓，中國也在努力提高半導體材料和化學品的自給自足能力。據(jù)《日經(jīng)》報道，華為據(jù)報道正在支持將珠?；瘜W公司建設成一個完整的“端到端”供應商，能夠與全球領導者如信越化學和 JSR 競爭。

南韓的設備依賴和本地化努力

設備是另一個對日本高度依賴的領域。據(jù)報告，用于磨削和切割薄晶圓的設備主要由日本的 DISCO 主導，其占據(jù)全球市場超過 90%。同時，一些本土化進展已經(jīng)取得，韓國企業(yè)如 Wonik IPS（蝕刻）、PSK（清洗）和 Hanmi Semiconductor（鍵合和檢測）為 SK hynix 的 HBM 生產(chǎn)供應關鍵設備。