寧德時代發(fā)布適用于極寒環(huán)境的第二代鈉離子電池
BMS與供電系統(tǒng)
2024-11-28
瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC
架構(gòu)與車身電子
2024-11-13
高通發(fā)布全新座艙、高級駕駛輔助系統(tǒng)及中央計算系統(tǒng)級芯片
智能座艙
2024-11-01
長城汽車發(fā)布紫荊M100 RISC-V車規(guī)級MCU
架構(gòu)與車身電子
2024-11-01
Melexis創(chuàng)新推出集成喚醒功能的汽車制動踏板位置傳感器芯片方案
安全與功能安全
2024-10-25
東芝推出輸出耐壓為900V的小型封裝車載光繼電器
架構(gòu)與車身電子
2024-10-24
英飛凌推出用于高級車載信息娛樂系統(tǒng)的新型觸摸控制器
智能座艙
2024-10-23
高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺
智能座艙
2024-10-23
TDK推出xEVCap—用于電動汽車牽引變流器的標準模塊化直流支撐電容器
動力總成與電驅(qū)
2024-10-15
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