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imec 首席執(zhí)行官 Luc Van den hove（如圖）、巴登-符騰堡州部長兼總統(tǒng) Winfried Kretschmann 和經(jīng)濟事務、勞工和旅游部長 Nicole Hoffmeister-Kraut 博士在海爾......
全球半導體供應鏈重構(gòu)的浪潮下，封裝與測試龍頭 ASE（日月光投控）再次出手。EEPW 獲悉，ASE 已與 Analog Devices（ADI，亞德諾半導體）簽署具有約束力的并購諒解備忘錄（MoU），計劃收購 ADI 位......
關鍵Imec在晶圓間混合鍵合和背面連接方面的突破正在推動CMOS 2.0的發(fā)展，CMOS 2.0通過將片上系統(tǒng)（SoC）劃分為專門的功能層來優(yōu)化芯片設計。CMOS 2.0 利用先進的 3D 互連和背面供電網(wǎng)絡 （BSPD......
臺積電將于 11 月 5 日在臺中中部科學園破土動工。該晶圓廠計劃于 2028 年下半年開始量產(chǎn)。這將耗資 490 億美元。預計年收入高達159億美元，雇用8-10,000名員工。最初，臺積電的計劃是在該地點建造四座晶圓......
士蘭微近日發(fā)布公告，宣布公司及其全資子公司廈門士蘭微將與廈門半導體投資集團、廈門新翼科技實業(yè)共同向子公司廈門士蘭集華微電子有限公司增資51億元。同時，各方簽署了《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目之投資合作協(xié)議》......
受益蘋果（Apple）、NVIDIA等美系一線客戶擴大下單，臺積電第3季業(yè)績創(chuàng)高，也上修全年美元營收增幅至35%上下，估將挑戰(zhàn)1,220億美元。 然而，據(jù)供應鏈業(yè)者透露，除了NVIDIA對臺積貢獻快速放大外，值得觀察的是......
荷蘭半導體設備巨頭、芯片制造光刻機的主要供應商 ASML Holding NV 于 2025 年 10 月 15 日發(fā)布了 2025 年第三季度財報。結(jié)果顯示，在人工智能需求的推動下，訂單量強勁，但也對 2026 年對中......
隨著英特爾正式推出 Panther Lake，有關該處理器（其首款基于 18A 節(jié)點構(gòu)建的處理器）的更多細節(jié)即將曝光。根據(jù)朱習在TechNews的專欄報道，Panther Lake的表現(xiàn)可能決定英特爾能否在先進制程技術上......
據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》報道，據(jù)報道，三星將于今年晚些時候收到其首款高數(shù)值孔徑 （high-NA） EUV 掃描儀——Twinscan EXE：5200B，隨后將于 2026 年上半年推出第二臺掃描儀。報告補充說，雖然該公司已......
臺積電法說會即將登場，業(yè)界看好，盡管近期市場對AI泡沫化的疑慮再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍將推升高效運算（HPC）市場高速成長，帶動多家客戶在臺積電投片規(guī)模穩(wěn)步擴大，而其先進封測協(xié)力廠日月光投控、......
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