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蘋果最新iPhone 17系列近日正式發(fā)售，A19芯片采用的是臺積電最新3納米N3P制程，下一代A20進入2納米時代，而Android陣營的聯(lián)發(fā)科、高通等CPU的3納米制程也進入尾聲，業(yè)界傳出，末代3納米制程CPU價格比......
作為封裝基板，玻璃的好處是巨大的。它非常平坦，熱膨脹率低于有機基板，從而簡化了光刻。這只是初學(xué)者。翹曲是多芯片封裝中日益嚴(yán)重的問題，但已大大減少。芯片可以混合粘合到玻璃上的再分布層焊盤上。相對于有機芯基板，玻璃為高頻和高......
半導(dǎo)體行業(yè)正在進入一個由異構(gòu)集成和復(fù)雜封裝技術(shù)定義的時代。晶圓對晶圓鍵合、小芯片、多堆疊芯片 （2.5D/3D）、凸塊和系統(tǒng)級封裝架構(gòu)等創(chuàng)新正在實現(xiàn)前所未有的性能和功能。然而，隨著這些進步，制造復(fù)雜性和生態(tài)系統(tǒng)的相互依賴......
Nvidia18日宣布以50億美元入股英特爾（Intel），并合作開發(fā)用于PC和資料中心的芯片，完成交易后，將成為英特爾主要股東之一，引發(fā)全球關(guān)注。 財經(jīng)專家阮慕驊昨（18日）晚間分析，對臺積電而言，左手右手都是訂單，照......
多年來，玻璃作為下一代封裝基板材料，因其諸多優(yōu)勢而備受業(yè)界關(guān)注。......
根據(jù) The Elec 報道，援引行業(yè)消息人士稱，三星首次外包光掩?！酒圃熘兄陵P(guān)重要的組件。報道稱，三星據(jù)說正在外包低端光掩模用于內(nèi)存芯片，這表明其策略是將資源轉(zhuǎn)向 ArF 和 EUV 掩模生產(chǎn)......
●? ?亞洲六個國家和地區(qū)同步開展清潔行動●? ?9月-10月期間，舉辦多場覆蓋陸地、山野、河流與海洋的環(huán)保活動9月20日是“世界清潔日”，這是由非政府組織“Let's Do It World”（LDIW）發(fā)起并獲得聯(lián)合......
半導(dǎo)體行業(yè)正在重新評估其制造最先進芯片的長期路線圖。高數(shù)字光圈(High-NA)光刻技術(shù),曾被視為2 nm以下節(jié)點小型化的明確路徑,現(xiàn)在正在與其他選項進行權(quán)衡。 盡......
美國總統(tǒng)唐納德·特朗普(Donald Trump)在16日表示,比汽車更有利可圖的半導(dǎo)體和制藥可能面臨比對汽車征收的25%更高的關(guān)稅稅率。特朗普政府根據(jù)“貿(mào)易擴張法”第232條對汽車和汽車零部件征收25%的關(guān)稅,......
德克薩斯州泰勒 - 州長格雷格·阿博特(Greg Abbott)周三宣布,三星將從該州獲得2.5億美元,用于泰勒的新工廠。這筆資金來自德克薩斯州半導(dǎo)體創(chuàng)新基金,該基金于2023年成立,旨在維持該州在半導(dǎo)體研究,設(shè)計和制造......
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