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臺積AI先進(jìn)封測釋單規(guī)模日增日月光、京元電擴(kuò)產(chǎn)大啖委外商機(jī)

臺積電法說會即將登場，業(yè)界看好，盡管近期市場對AI泡沫化的疑慮再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍將推升高效運(yùn)算（HPC）市場高速成長，帶動多家客戶在臺積電投片規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，而其先進(jìn)封測協(xié)力廠日月光投控、京元電、力成等關(guān)鍵臺系業(yè)者，未來委外訂單商機(jī)可望持續(xù)看俏。值得注意的是，隨著生成式AI浪潮躍升成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心，OpenAI近來接連攜手NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等業(yè)界巨擘，透過多項(xiàng)巨額融資擴(kuò)大算力市場合作，執(zhí)行長Sam Altman擘劃的「AI永動機(jī)
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近日，通富通達(dá)先進(jìn)封測基地項(xiàng)目開工儀式在市北高新區(qū)通達(dá)地塊隆重舉行。據(jù)悉，通富通達(dá)先進(jìn)封測基地項(xiàng)目，建設(shè)主體為通富通達(dá)（南通）微電子有限公司，成立于2023年3月，該項(xiàng)目總投資75億元，其中設(shè)備投資30億元，擬新建研發(fā)、生產(chǎn)、辦公及配套用房，規(guī)劃建設(shè)汽車電子、5G、高性能計(jì)算等封測產(chǎn)線，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)品211200萬塊，年銷售額不低于57億元（其中前期投資12億，預(yù)計(jì)2026年7月竣工，總建筑面積約6.6萬平方米）。通富通達(dá)先進(jìn)封測基地項(xiàng)目建成后將主要涉足通訊、存儲器、算力等應(yīng)
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封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進(jìn)封測、AI、HPC及車用四大主要商機(jī)，推升營運(yùn)可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見度漸明帶動，封測股近期全面轉(zhuǎn)強(qiáng)，14日二大封測指標(biāo)股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價(jià)同創(chuàng)歷史新高。封測股在明年?duì)I運(yùn)不看淡之下，股價(jià)率先強(qiáng)勢表態(tài)。時(shí)序接近2024年，市場普遍預(yù)期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見到強(qiáng)勁復(fù)蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營運(yùn)表現(xiàn)不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。封測二大指標(biāo)股日月光及力成，市場關(guān)注重點(diǎn)均在前景
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