全球半導體供應鏈重構(gòu)的浪潮下，封裝與測試龍頭 ASE（日月光投控）再次出手。EEPW 獲悉，ASE 已與 Analog Devices（ADI，亞德諾半導體）簽署具有約束力的并購諒解備忘錄（MoU），計劃收購 ADI 位于馬來西亞檳城（Penang）的半導體封裝測試工廠。

該筆交易預計將在 2025 年第四季度簽署正式協(xié)議，并于 2026 年上半年（1H26）完成交割。交易完成后，廠區(qū)與員工將并入 ASE 全球制造體系，雙方還將建立長期制造合作協(xié)議，實現(xiàn)生產(chǎn)能力與技術(shù)資源的協(xié)同。

交易概況與時間表

根據(jù)雙方公告，ASE 將通過收購 ADI 在馬來西亞注冊的全資子公司 Analog Devices Sdn. Bhd. 來取得該廠的全部產(chǎn)能及資產(chǎn)。該廠坐落于檳城工業(yè)區(qū) Bayan Lepas，建筑面積超過 68 萬平方英尺，主要從事模擬 IC 封裝、測試與成品組裝，是 ADI 在東南亞的重要生產(chǎn)據(jù)點。

此次交易包括：

• 工廠及土地資產(chǎn)的整體轉(zhuǎn)移；

• 全體員工與在制產(chǎn)能的平穩(wěn)過渡；

• 雙方簽訂的長期制造服務協(xié)議（Long-Term Manufacturing Service Agreement）；

• 聯(lián)合投入的工藝升級與人才培養(yǎng)計劃。

官方時間節(jié)點如下：

• 2025 年 10 月 21 日：簽署 MoU（具有約束力的初步協(xié)議）；

• 2025 年 Q4：預計簽署正式收購協(xié)議；

• 2026 年 上半年：完成交割并整合入 ASE 全球網(wǎng)絡。

雙方戰(zhàn)略意圖：從代工關系到共同制造伙伴

EEPW 認為，這筆交易并非傳統(tǒng)意義上的“產(chǎn)能轉(zhuǎn)移”，而是封裝供應鏈的結(jié)構(gòu)性整合。
ADI 將通過與 ASE 的長期合作，繼續(xù)在檳城維持其模擬產(chǎn)品的生產(chǎn)與測試活動；而 ASE 則借此擴展在東南亞的制造版圖，完善全球多點布局。

對于 ASE 而言，此舉具有多重意義：

1. 制造版圖東南亞化 —— 馬來西亞、越南與菲律賓已成為先進封測與系統(tǒng)級封裝（SiP）的重要區(qū)域；檳城工廠的加入，能進一步提高 ASE 在東盟市場的供應能力。

2. 客戶協(xié)同深化 —— 通過與 ADI 的共建機制，ASE 在高可靠性類產(chǎn)品（如汽車、工業(yè)及通信應用）上能獲得更長周期的訂單保障。

3. 人才與工藝互補 —— 檳城工廠擁有上千名熟練工程師與成熟的制造流程，能快速融入 ASE 的封裝測試技術(shù)體系。

而對于 ADI 而言，此次出售是其優(yōu)化資產(chǎn)配置與提升制造靈活性的重要步驟。ADI 將在協(xié)議框架下繼續(xù)使用該廠的產(chǎn)能，以確保核心產(chǎn)品的穩(wěn)定交付。

檳城的戰(zhàn)略地位

馬來西亞檳城長期被稱為“東方硅谷”，是全球半導體后段制造的核心區(qū)域之一。該地區(qū)聚集了 ASE、Amkor、Infineon、Intel、ADI 等眾多企業(yè)，形成完整的封測、模組、測試與物流生態(tài)。

EEPW 分析指出，此次并購進一步強化了檳城在全球供應鏈中的樞紐角色：

• 對東盟國家而言，將帶動高端封裝人才的培訓與技術(shù)升級；

• 對中國臺灣與美國企業(yè)而言，則意味著在地化制造網(wǎng)絡的進一步拓展；

• 對整個全球封測產(chǎn)業(yè)鏈而言，檳城正在從“區(qū)域制造中心”轉(zhuǎn)變?yōu)椤叭騾f(xié)同制造節(jié)點”。

全球化布局趨勢

近年來，ASE 在全球范圍內(nèi)持續(xù)進行產(chǎn)能優(yōu)化與區(qū)域分布調(diào)整：

• 在中國大陸、臺灣、中國香港擁有主要前段封裝生產(chǎn)基地；

• 在韓國、日本及東南亞布局系統(tǒng)級封裝與高性能測試；

• 在墨西哥、歐洲推動汽車與工業(yè)應用的在地服務。

隨著此次檳城工廠納入體系，ASE 的全球制造據(jù)點將超過 30 個，員工規(guī)模也將進一步擴大。該公司表示，將在馬來西亞繼續(xù)投資自動化、數(shù)字化與綠色制造，以支持客戶在 AI、汽車與工業(yè)電子等高成長領域的長期發(fā)展。

行業(yè)影響與展望

EEPW 認為，這一交易反映出全球半導體產(chǎn)業(yè)正加速形成**“去集中化制造”**的新格局。
過去十年，封裝測試產(chǎn)業(yè)的重心逐步從單一區(qū)域轉(zhuǎn)向多點分布；東南亞憑借穩(wěn)定的基礎設施、成熟的制造文化和政策支持，正在成為頭部企業(yè)的“第二戰(zhàn)略腹地”。

未來兩年內(nèi)，隨著交易完成與整合展開：

• ASE 將在高端模擬與工業(yè)電子領域強化與 ADI 的合作，進一步提升在高可靠性芯片封裝市場的占比；

• ADI 則通過長期制造協(xié)議確保供應安全，同時釋放資本與管理資源，專注于系統(tǒng)級設計與新產(chǎn)品創(chuàng)新；

• 東南亞半導體生態(tài)有望在此基礎上迎來**“封測+設計+制造”一體化發(fā)展**的新階段。

結(jié)語

EEPW 認為，日月光此次收購 ADI 檳城廠，是全球半導體產(chǎn)業(yè)布局東南亞進程中的又一標志性事件。它不僅體現(xiàn)了制造資源的重新分配，也折射出供應鏈安全、多區(qū)域協(xié)同與長期伙伴關系的新趨勢。

隨著交易進入執(zhí)行階段，預計 2026 年上半年交割完成后，ASE 的全球制造能力將進一步完善，其在先進封裝、汽車電子與工業(yè)控制等高附加值市場的競爭力也將全面提升。