臺積電法說會即將登場，業(yè)界看好，盡管近期市場對AI泡沫化的疑慮再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍將推升高效運算（HPC）市場高速成長，帶動多家客戶在臺積電投片規(guī)模穩(wěn)步擴大，而其先進封測協(xié)力廠日月光投控、京元電、力成等關(guān)鍵臺系業(yè)者，未來委外訂單商機可望持續(xù)看俏。

值得注意的是，隨著生成式AI浪潮躍升成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心，OpenAI近來接連攜手NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）等業(yè)界巨擘，透過多項巨額融資擴大算力市場合作，執(zhí)行長Sam Altman擘劃的「AI永動機」藍圖，已再度將AI基建市場熱度推向新高峰。

展望后市，供應(yīng)鏈指出，在NVIDIA、超微大廠客戶訂單挹注下，加上美系云端服務(wù)供貨商組成的特用芯片（ASIC）陣營正蓄勢待發(fā)，臺積電3納米以下先進制程及CoWoS先進封裝產(chǎn)能，幾乎已被預(yù)定一空，2026年起將加速釋出委外先進封測訂單，以因應(yīng)AI晶片客戶涌入的龐大需求。

初步觀察，受惠于新臺幣匯率回穩(wěn)、旺季接單熱度提振，第3季先進封測協(xié)力廠營收表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，而第4季AI、車用、記憶體需求亦可望持續(xù)貢獻營收，但仍需注意隨著上游IC載板、導(dǎo)線架等封測材料，近期為反映成本紛紛上調(diào)報價，恐壓抑一部分未來獲利成長動能。

不過，業(yè)界人士指出，日月光投控、京元電等兩大委外封測廠，手上訂單能見度已直通2026年底，預(yù)期未來3年內(nèi)成長動能穩(wěn)健，更可望在臺積電帶領(lǐng)下，接力攀上營運高峰。

面對急速擴大的委外封測訂單規(guī)模，盡管資本支出規(guī)模不及前段晶圓代工大廠，封測代工（OSAT）大廠日月光投控、測試龍頭京元電，仍積極加速海內(nèi)外擴產(chǎn)腳步。 值得一提的是，到了2026年，日月光投控在臺多地全新產(chǎn)能齊發(fā)、京元電即將揭曉的新加坡布局，尤其備受產(chǎn)業(yè)界共同關(guān)注。

日月光投控旗下矽品除臺中潭子廠已于年初盛大揭幕啟用，彰化二林廠、云林斗六廠新產(chǎn)能，預(yù)計將于2026年加入量產(chǎn)行列; 同時，日月光半導(dǎo)體先前宣布收購的穩(wěn)懋高雄路竹廠房，也可望于同年年底前完成機臺進駐，支持集團逐步吃緊的先進封裝產(chǎn)能。

至于全面退出中國市場的京元電，近年來也集中擴充在臺測試產(chǎn)能，不僅年初啟動擴建苗栗銅鑼廠四期，更另外承租苗栗頭份廠滿足客戶需求; 此外，供應(yīng)鏈日前傳出，京元電將于2026將大規(guī)模揮軍南向新加坡設(shè)廠，打造中國、臺灣以外的海外先進測試據(jù)點。

然而，日月光半導(dǎo)體、力成等委外封測大廠，近年來也持續(xù)投入心力發(fā)展自家封裝技術(shù)平臺，期望能以「對標臺積電」且具備價格優(yōu)勢的封裝架構(gòu)，尋求委外封測訂單以外的第二成長路徑。

其中，日月光半導(dǎo)體開發(fā)VIPack先進封裝平臺，先后推出扇出型基板上芯片封裝（FOCoS）、扇出型基板上芯片橋接（FOCoS-Bridge），以及以硅穿孔（TSV）為基礎(chǔ)的2.5D/3D IC封裝技術(shù)等，另也包括硅光子、光學(xué)共封裝（CPO）等布局。

而在扇出型面板級封裝（FOPLP）耕耘超過十年的力成集團，將其自家高階技術(shù)定名為「PiFO」; 據(jù)了解，該技術(shù)類似于臺積電將于2028年后推出的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）架構(gòu)，但近期傳出已搶先取得多家AI服務(wù)器客戶項目，預(yù)期將于2027年后進入成長爆發(fā)期。