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全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重構(gòu)的浪潮下，封裝與測(cè)試龍頭 ASE（日月光投控）再次出手。EEPW 獲悉，ASE 已與 Analog Devices（ADI，亞德諾半導(dǎo)體）簽署具有約束力的并購(gòu)諒解備忘錄（MoU），計(jì)劃收購(gòu) ADI 位......
關(guān)鍵Imec在晶圓間混合鍵合和背面連接方面的突破正在推動(dòng)CMOS 2.0的發(fā)展，CMOS 2.0通過(guò)將片上系統(tǒng)（SoC）劃分為專(zhuān)門(mén)的功能層來(lái)優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)。CMOS 2.0 利用先進(jìn)的 3D 互連和背面供電網(wǎng)絡(luò) （BSPD......
臺(tái)積電將于 11 月 5 日在臺(tái)中中部科學(xué)園破土動(dòng)工。該晶圓廠計(jì)劃于 2028 年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。這將耗資 490 億美元。預(yù)計(jì)年收入高達(dá)159億美元，雇用8-10,000名員工。最初，臺(tái)積電的計(jì)劃是在該地點(diǎn)建造四座晶圓......
士蘭微近日發(fā)布公告，宣布公司及其全資子公司廈門(mén)士蘭微將與廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)、廈門(mén)新翼科技實(shí)業(yè)共同向子公司廈門(mén)士蘭集華微電子有限公司增資51億元。同時(shí)，各方簽署了《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目之投資合作協(xié)議》......
受益蘋(píng)果（Apple）、NVIDIA等美系一線客戶擴(kuò)大下單，臺(tái)積電第3季業(yè)績(jī)創(chuàng)高，也上修全年美元營(yíng)收增幅至35%上下，估將挑戰(zhàn)1,220億美元。 然而，據(jù)供應(yīng)鏈業(yè)者透露，除了NVIDIA對(duì)臺(tái)積貢獻(xiàn)快速放大外，值得觀察的是......
荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭、芯片制造光刻機(jī)的主要供應(yīng)商 ASML Holding NV 于 2025 年 10 月 15 日發(fā)布了 2025 年第三季度財(cái)報(bào)。結(jié)果顯示，在人工智能需求的推動(dòng)下，訂單量強(qiáng)勁，但也對(duì) 2026 年對(duì)中......
隨著英特爾正式推出 Panther Lake，有關(guān)該處理器（其首款基于 18A 節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的處理器）的更多細(xì)節(jié)即將曝光。根據(jù)朱習(xí)在TechNews的專(zhuān)欄報(bào)道，Panther Lake的表現(xiàn)可能決定英特爾能否在先進(jìn)制程技術(shù)上......
據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，據(jù)報(bào)道，三星將于今年晚些時(shí)候收到其首款高數(shù)值孔徑 （high-NA） EUV 掃描儀——Twinscan EXE：5200B，隨后將于 2026 年上半年推出第二臺(tái)掃描儀。報(bào)告補(bǔ)充說(shuō)，雖然該公司已......
臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)即將登場(chǎng)，業(yè)界看好，盡管近期市場(chǎng)對(duì)AI泡沫化的疑慮再起，生成式AI（Generative AI）浪潮仍將推升高效運(yùn)算（HPC）市場(chǎng)高速成長(zhǎng)，帶動(dòng)多家客戶在臺(tái)積電投片規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大，而其先進(jìn)封測(cè)協(xié)力廠日月光投控、......
阿斯麥（ASML）近日發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)。2025年第三季度，ASML實(shí)現(xiàn)凈銷(xiāo)售額75億歐元，毛利率為51.6%，凈利潤(rùn)達(dá)21億歐元。第三季度的新增訂單金額為54億歐元2，其中36億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。ASM......
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