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全方位柵極 （GAA） 晶體管市場規(guī)模是多少？2024年全球柵極全環(huán)（GAA）晶體管市場規(guī)模為6.0005億美元，預(yù)計(jì)將從2025年的6.771億美元增加到2034年的約20.0825億美元，2025年至2034年復(fù)合年......
在AI芯片引爆先進(jìn)封裝CoWoS需求之際，市場盛傳，第三類半導(dǎo)體碳化硅（SiC）正準(zhǔn)備闖入這個(gè)高附加價(jià)值的市場。這場技術(shù)革新，預(yù)計(jì)將由「非大陸供應(yīng)鏈」率先發(fā)展，但最終卻可能為全球SiC產(chǎn)業(yè)，特別是包括中國大陸，帶來新的成......
建設(shè)人工智能工廠的競賽——推動(dòng)生成式人工智能熱潮的大型數(shù)據(jù)中心——已成為技術(shù)領(lǐng)域最重要的故事情節(jié)之一。然而，人工智能提出了一系列新的基礎(chǔ)設(shè)施需求，這意味著數(shù)據(jù)中心需要比以往任何時(shí)候都更高效，同時(shí)保持高效、合規(guī)和可持續(xù)。黛......
預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將積極擴(kuò)張，2024 年開設(shè)了 42 家新晶圓廠。然而，預(yù)計(jì)這種擴(kuò)張將在 2025 年放緩，預(yù)計(jì)只有 18 座新晶圓廠，這表明結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)向謹(jǐn)慎的投資策略和精確的市場定位。新項(xiàng)目將以大型生產(chǎn)線為主，其中15......
臺(tái)積電 （TSMC） 否認(rèn)與英特爾就任何形式的投資或合作伙伴關(guān)系進(jìn)行談判。據(jù)報(bào)道，該公司對《華爾街日報(bào)》最近的一篇報(bào)道提出異議，該報(bào)道稱英特爾與該晶圓廠招攬了一家合資企業(yè)?！度A爾街日報(bào)》的新聞根據(jù)出版物的消息來源，還表明......
在意識(shí)到無法順利推進(jìn)之前的芯片關(guān)稅法案（本國廠商做不到）之后，特朗普政府再推進(jìn)口芯片關(guān)稅新方案，據(jù)三位知情人士透露，特朗普政府正在考慮根據(jù)每個(gè)電子設(shè)備的芯片數(shù)量對外國電子設(shè)備征收關(guān)稅，因?yàn)樗噲D推動(dòng)公司將制造轉(zhuǎn)移到美國。......
2025 年第二季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出達(dá)到 330.7 億美元，較 2024 年第二季度增長 23%。中國大陸是最大的支出區(qū)域，達(dá)到 113.6 億美元，盡管比上年下降了 7%，而中國臺(tái)灣則表現(xiàn)出顯著增長，增長了 1......
關(guān)鍵摘要：陸志強(qiáng)博士強(qiáng)調(diào)，隨著人工智能的普及，人工智能應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到邊緣設(shè)備，電力需求大幅增加。臺(tái)積電解決能源效率問題的戰(zhàn)略包括先進(jìn)邏輯、3D 封裝創(chuàng)新和生態(tài)系統(tǒng)合作，以及提高各個(gè)節(jié)點(diǎn)能效的路線圖。3D 封裝技術(shù)，......
埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 在 X 上宣布，特斯拉正在與三星合作，幫助生產(chǎn)其定制人工智能芯片。這一發(fā)展似乎令人震驚，因?yàn)榕_(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工業(yè)務(wù)近 70% 的份額。雖然三星與特斯拉的合作代表著一次重大勝利，......
據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》9月27日報(bào)道，臺(tái)積電3nm與5nm制程的產(chǎn)能利用率（UTR）預(yù)計(jì)在明年上半年接近100%。其中，3nm制程訂單已被蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠訂滿，市場需求超出預(yù)期。在高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，英偉達(dá)Ru......
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