封裝文章最新資訊

2013年半導體封裝材料市場將達201億美元

　　據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導體封裝材料市場(包括熱界面材料)預計可達158億美元，2013年將達201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場，2009年預計可達68億美元，未來5年內(nèi)出貨量年均復合增長率可達8%。
關(guān)鍵字：半導體封裝碾壓襯底

三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。　　三星稱，這項層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
關(guān)鍵字：三星封裝 Multi-die

英特爾縮減工廠投資中國研究中心改名研究院

　　10月12日，英特爾中國研究院在北京舉辦2009開放日活動，向媒體、合作伙伴及業(yè)界展示其最新的近30項研究項目和成果。英特爾研發(fā)最高負責人賈斯汀(英特爾全球副總裁、高級院士、首席技術(shù)官兼研發(fā)總監(jiān))出席了在北京舉行的活動并發(fā)表了演講。英特爾中國研究院直接向賈斯汀匯報。　　賈斯汀在演講中透露，為了應對金融危機，英特爾已經(jīng)縮減了其在工廠方面的投資，包括晶圓廠、封裝測試廠，但芯片技術(shù)的研發(fā)投資并沒有減少，與往年相當，總的研發(fā)投資也與往年相當。就在中國，英特爾今年上半年已經(jīng)關(guān)閉了其位于上海浦東的封裝測試廠，
關(guān)鍵字：英特爾晶圓封裝

LED普通照明應用尚需時日

　　隨著LED發(fā)光效率的提升，作為一種新光源產(chǎn)品，LED照明在全球范圍內(nèi)受到熱捧。在我國，近年LED照明的發(fā)展同樣受到了政府以及投資和產(chǎn)業(yè)界的強烈關(guān)注，多個城市成為半導體照明產(chǎn)業(yè)基地，許多大城市積極爭取進入科技部的“十城萬盞”計劃?？梢哉f，我國的LED照明進入了一個空前的發(fā)展時期。　　抓住機遇積極推進LED照明發(fā)展　　目前，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展確實面臨難得的歷史機遇。　　其一，節(jié)能減排政策。在全球范圍內(nèi)低碳經(jīng)濟愈來愈受到重視，我國政府更是把節(jié)能減排作為經(jīng)濟發(fā)展中的重
關(guān)鍵字： LED 封裝驅(qū)動電路

把觸角延伸到世界封裝技術(shù)最前沿

　　國際金融危機對世界經(jīng)濟格局的影響，產(chǎn)生了有利于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇。發(fā)達國家市場環(huán)境的變化、市場競爭的加劇、成本的壓力，使得一些跨國公司把產(chǎn)能、訂單向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移。我國集成電路骨干企業(yè)憑借近幾年的高速增長，在技術(shù)、管理、品質(zhì)、人才、資金等方面取得了長足的發(fā)展，逐步縮小了與世界跨國半導體企業(yè)的差距，再加上國內(nèi)穩(wěn)定的市場環(huán)境和一定的成本優(yōu)勢，中國企業(yè)完全具備了接受這種外包和轉(zhuǎn)移的能力。南通富士通憑借自身的豐富經(jīng)驗和雄厚實力，以及技術(shù)創(chuàng)新所取得的低成本優(yōu)勢，充分抓住這樣的機會，進一步發(fā)展壯大。南通富
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英飛凌大刀闊斧推進能效及節(jié)能技術(shù)提升

　　英飛凌科技(Infineon Technologies)日前在一場媒體記者會上與臺灣業(yè)界分享了該公司最新能源效率及節(jié)能技術(shù)趨勢，會中針對日益受到重視的節(jié)能議題及技術(shù)發(fā)展作了詳盡的報告，并透過介紹英飛凌最新一代CoolMOS C6系列及應用，說明該公司在提升能源效率及節(jié)能技術(shù)方面的貢獻與突破。　　有鑒于全球?qū)δ茉吹男枨笾鹉晏岣?，世界主要國家除了積極發(fā)展替代能源外，亦針對各項主要應用制定法規(guī)及獎勵方案，透過規(guī)范或鼓勵采用先進的電子組件，達成提升能源效率之目標。英飛凌工業(yè)與多元電子事業(yè)處資深技術(shù)總監(jiān)Le
關(guān)鍵字： Infineon 節(jié)能能源封裝

半導體照明企業(yè)提前布局欲分享蛋糕

　　日前，記者在國家發(fā)改委官方網(wǎng)站注意到，發(fā)改委于同一天發(fā)布了兩條消息稱，為推動我國半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，國家發(fā)改委正在抓緊制定《節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《關(guān)于半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，并已送有關(guān)部門征求意見。　　“企業(yè)重心可放在如何開發(fā)品質(zhì)更好、壽命更長、價格更低的產(chǎn)品上，這將創(chuàng)造消費者、企業(yè)與政府多贏的局面。”雷士照明光電科技有限公司新聞發(fā)言人石勇軍在接受記者采訪時表示，國家相關(guān)政策未出臺之前，企業(yè)不僅要做好產(chǎn)品，同時還要做好節(jié)能照明產(chǎn)品的推廣和宣傳工作，現(xiàn)在有
關(guān)鍵字：半導體照明 LED 芯片制造封裝

利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題

前言現(xiàn)今大多數(shù)的顯示屏廠商，于PCB設計時幾乎都會面臨到散熱的問題，尤其是因為驅(qū)動芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。如何解決散熱問題確實讓設計者頭痛。本文將進一步
關(guān)鍵字：顯示屏散熱問題 LED 解決 QFN 封裝利用 LED

LED封裝大佬億光將募資50億元

　　機遇與挑戰(zhàn)：　　募集的新資金將進一步加強億光的財務力量，為擴大產(chǎn)能奠定基礎　　大陸LED市場的迅速發(fā)展給億光帶來了機遇　　市場數(shù)據(jù)：　　億光將現(xiàn)金增資發(fā)行新股以及發(fā)行第4次無擔保可轉(zhuǎn)換公司債，總計募資額度達新臺幣50億元　　億光2009年上半合并營收為47.34億元，毛利16.06億元，稅后凈利為6.29億元　　億光上半年稅前每股盈余2.12元，稅后每股盈余1.73元　　億光預計現(xiàn)金增資發(fā)行新股3.33萬張，每股發(fā)行價格暫定75元整，現(xiàn)金增資總金額達24
關(guān)鍵字：億光 LED 封裝

Spansion將向Powertech出售蘇州封測制造廠

　　為了長期降低公司的固定成本，提高公司制造能力的靈活性，并進一步深化其重組成果，Spansion公司宣布其旗下的全資子公司Spansion LLC已經(jīng)與Powertech科技有限公司(PTI)簽署了一份最終協(xié)議，出售其位于中國蘇州的最終制造廠及某些相關(guān)設備。根據(jù)協(xié)議的條款以及美國破產(chǎn)法庭的批準，PTI公司在未來的六個月內(nèi)將支付給Spansion LLC約3100萬美元現(xiàn)金(可能有部分調(diào)整)，而Spansion LLC也會其子公司Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd
關(guān)鍵字： Spansion 封裝測試

金融危機下的我國半導體產(chǎn)業(yè)路在何方？

　　機遇與挑戰(zhàn)：　　2000~2008年間，我國半導體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，基礎相對雄厚　　國際金融危機的硝煙仍未消散，半導體行業(yè)仍在困境中掙扎　　我國的半導體產(chǎn)業(yè)在國際上已經(jīng)占有重要地位　　中國半導體區(qū)域、競爭格局與國際趨勢相吻合，發(fā)展趨勢良好　　我國半導體受經(jīng)濟危機的影響要低于國際半導體產(chǎn)業(yè) 　　市場數(shù)據(jù)：　　中國在世界半導體發(fā)展中一直有重要地位，對世界半導體行業(yè)的增長率貢獻超過70% 　　商業(yè)比重成分集成電路設計占18.9%芯片占31.5%封裝測試業(yè)占仍然偏大，占49.6% 　
關(guān)鍵字：集成電路封裝晶圓

力成5100萬美元收購飛索半導體蘇州子公司

　　據(jù)國外媒體報道，臺灣力成科技股份有限公司日前公告稱，其將支付5,100萬美元以持有飛索半導體在中國蘇州的芯片封裝和測試工廠，宣布正式進軍大陸封測市場。　　該公告中表示，力成科技股份有限公司旗下的全資子公司Powertech Holding (BVI) Inc.將以每股495.17美元的價格收購Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd.的102,995股股份，從而成為飛索半導體(中國)有限公司(Spansion (Suzhou) Ltd. China.)的母公司。
關(guān)鍵字：力成封裝測試存儲芯片

探討代工的生存策略

　　自80年代未在臺灣地區(qū)首先提出代工概念，使得半導體業(yè)由單一的IDM分裂成fabless設計，制造及封裝與測試，所謂四業(yè)分離,肯定是一種進步。加快了半導體產(chǎn)業(yè)的銷售額擴大，由1993年的770億美元，2000年的2040億美元及2008年的2650億美元。　　全球代工業(yè)(純代工)也由1995年的42.8億美元，2000年的105億美元及2007年的221億美元。反映代工的年均增長率CAGR大於半導體業(yè)。預計2012年時全球代工的銷售額可達300億美元。　　代工業(yè)的前景　　從各家市場分析公司
關(guān)鍵字： fabless 封裝代工

微聚焦X射線：應用優(yōu)勢明顯國產(chǎn)設備打破壟斷

　　X射線技術(shù)是一項成熟的老技術(shù)，從1895年德國物理學家倫琴發(fā)現(xiàn)X射線(又稱倫琴射線)起，對于X射線的研究與應用已經(jīng)歷了100多年的時間。但截至目前，對于X射線最主要的應用大都集中在工業(yè)探傷與檢測上，其次是醫(yī)療檢查和安全檢驗方面。電子行業(yè)及半導體領(lǐng)域的微檢測成像，是一項新興的X光應用技術(shù)，它對X光發(fā)生器提出更高的要求，并高度集成了多項工業(yè)自動控制軟硬件新技術(shù)，結(jié)合半導體及電子封裝工藝特點，把 X射線的應用延伸到一個更高的應用領(lǐng)域。它可以解決半導體生產(chǎn)研發(fā)中的基片、晶元質(zhì)量判定問題，可以檢測COB(板上芯
關(guān)鍵字：半導體制造封裝 CSP芯片 X射線

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]