封裝 文章 最新資訊
臺積電如何推動人工智能節(jié)能：邏輯和封裝的創(chuàng)新
- 關鍵摘要：陸志強博士強調，隨著人工智能的普及，人工智能應用從數(shù)據(jù)中心擴展到邊緣設備，電力需求大幅增加。臺積電解決能源效率問題的戰(zhàn)略包括先進邏輯、3D 封裝創(chuàng)新和生態(tài)系統(tǒng)合作，以及提高各個節(jié)點能效的路線圖。3D 封裝技術，包括臺積電的 3D Fabric 和 HBM 進步，有望顯著提高效率，3D SoIC 的效率是 2.5D 解決方案的 6.7 倍。臺積電高級研究員兼研發(fā)/設計與技術平臺副總裁陸志強博士在臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇的主題演講中強調了人工智能擴散推動的電力需求指數(shù)級增長。人工智能正在無處不在，從
- 關鍵字： 臺積電 人工智能 節(jié)能 邏輯 封裝
代工屆的“孫劉聯(lián)合”，三星欲攜手英特爾合作追趕臺積電
- 當一個產業(yè)中一家企業(yè)占據(jù)超過半數(shù)以上的市場份額，其他的廠商就需要抱團取暖共同對抗同一個對手。在半導體代工領域，雖然名義上都不是純代工企業(yè)，但從制程工藝到封裝技術方面來看，三星和英特爾才是真正半導體代工技術的二三把交椅。 隨著臺積電的營收有望突破千億美元大關，三星和英特爾紛紛將代工業(yè)務作為未來發(fā)展戰(zhàn)略的重點。近日，據(jù)傳三星電子李在镕會長作為韓美峰會經濟特使訪美時，正在積極尋求與英特爾建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，以加強三星電子的半導體代工業(yè)務。由于兩家企業(yè)的半導體工藝略有差別，因此從封裝到玻璃基板等方面的合作就成
- 關鍵字： 代工 三星 英特爾 臺積電 封裝 玻璃基板
據(jù)報道，三星趁機招募英特爾人才，聘請玻璃基板和封裝專家
- 根據(jù)朝鮮日報的報道，英特爾在 CEO Lip-Bu Tan 領導下的財務壓力、大規(guī)模重組以及多個項目的取消，引發(fā)了關鍵人才的流失，據(jù)稱三星電子及其附屬公司三星機電正在招募這些離職的英特爾員工。正如報道所強調的，在先進封裝、玻璃基板和背面電源傳輸網(wǎng)絡（BSPDN）等領域擁有長期英特爾職業(yè)生涯的資深工程師現(xiàn)在是主要的招聘目標。據(jù)消息人士透露，該報告稱三星正在積極招聘擁有超過十年經驗的封裝工程師，尤其是那些能夠在三星記錄相對有限領域提供專業(yè)知識的專家。報告指出，三星電子正在擴大其美國晶圓廠業(yè)務并加強研發(fā)人員配置
- 關鍵字： 三星 英特爾 封裝
聚合物波導提高了 CPO 共封裝光學
- 日本的研究人員開發(fā)了一種聚合物波導，其性能與現(xiàn)有復雜芯片封裝中的共封裝光學（CPO）方法相似。這可以降低將光學連接添加到芯片封裝中的成本，以減少功耗并提高數(shù)據(jù)速率。CPO 系統(tǒng)需要激光源才能運行，該激光源可以是直接集成到硅光子芯片（PIC）中，也可以是外部提供。雖然集成激光源允許更多連接，但確保一致性可靠性可能具有挑戰(zhàn)性，這可能影響整體系統(tǒng)魯棒性。另一方面，在 CPO 中使用外部激光源（ELS）可以提高系統(tǒng)可靠性。由日本國立先進工業(yè)科學技術研究所的 Satoshi Suda 博士領導的研究團隊測試了在玻璃
- 關鍵字： 工藝 封裝
英偉達新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM
- 據(jù)路透社報道，英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規(guī)格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規(guī)則限制的先進技術。知情人士稱，這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達的服務器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進行構建，采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺積電的先進封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
- 關鍵字： 英偉達 芯片 Cowos 封裝 HBM
chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰(zhàn)
- 即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現(xiàn)更近了呢？問題在于，當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構等新特性。推動這一標準的是行業(yè)內的關鍵領導者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電等公司。然而，前沿領域所需的標準可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
- 關鍵字： Chiplet UCIe2.0 封裝 芯片設計
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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