據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(包括熱界面材料)預(yù)計(jì)可達(dá)158億美元，2013年將達(dá)201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場，2009年預(yù)計(jì)可達(dá)68億美元，未來5年內(nèi)出貨量年均復(fù)合增長率可達(dá)8%。