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          封裝 文章 最新資訊

          2007年11月5日,ST新封裝廠的奠基儀式在深圳舉行

          •   2007年11月5日,意法半導(dǎo)體新封裝廠的奠基儀式在深圳舉行。
          • 關(guān)鍵字: ST  封裝  

          LED的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)

          • LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短,光色純,結(jié)構(gòu)牢固,抗沖擊,耐振動(dòng),性能穩(wěn)定可靠,重量輕,體積小,成本低等一系列特性,發(fā)展突飛猛進(jìn),現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個(gè)可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產(chǎn)品。國(guó)產(chǎn)紅、綠、橙、黃的LED產(chǎn)量約占世界總量的12%,“十五”期間的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)是達(dá)到年產(chǎn)300億只的能力,實(shí)現(xiàn)超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生產(chǎn),年產(chǎn)10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯,突破GaN材料的關(guān)鍵技術(shù),實(shí)現(xiàn)藍(lán)、綠、
          • 關(guān)鍵字: LED  封裝  結(jié)構(gòu)  發(fā)光二極管  LED  

          基礎(chǔ)知識(shí):淺談電子組裝技術(shù)的發(fā)展

          •   電子組裝技術(shù)是伴隨著電子器件封裝技術(shù)的發(fā)展而不斷前進(jìn)的,有什么樣的器件封裝,就產(chǎn)生了什么樣的組裝技術(shù),即電子元器件的封裝形式?jīng)Q定了生產(chǎn)的組裝工藝。   一、發(fā)展起源   電子管的問世,宣告了一個(gè)新興行業(yè)的誕生,它引領(lǐng)人類進(jìn)入了全新的發(fā)展階段,電子技術(shù)的快速發(fā)展由此展開,世界從此進(jìn)入了電子時(shí)代。開始,電子管在應(yīng)用中安裝在電子管座上,而電子管座安裝在金屬底板上,組裝時(shí)采用分立引線進(jìn)行器件和電子管座的連接,通過對(duì)各連接線的扎線和配線,保證整體走線整齊。其中,電子管的高電壓工作要求,使得我們對(duì)強(qiáng)電和信號(hào)的
          • 關(guān)鍵字: 封裝  電子  組裝  元件  制造  

          脈寬調(diào)制開關(guān)電源控制IC

          • 這里介紹的是sgsThomson公司生產(chǎn)的新型系列集成穩(wěn)壓IC:UCX84X之中的UC1842與系...
          • 關(guān)鍵字: 線性  穩(wěn)壓  封裝  脈沖  

          系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的元器件分割

          •   系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨(dú)立封裝的電子器件不同,今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此,需要一個(gè)規(guī)范的工程方法來(lái)確保這些上游約定能夠在設(shè)計(jì)早期得以實(shí)現(xiàn),這其中尤其強(qiáng)調(diào)預(yù)先優(yōu)化SiP設(shè)計(jì)。只有這樣,才能有效地評(píng)估系統(tǒng)選項(xiàng)、權(quán)衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評(píng)估各種選項(xiàng)的性能折衷。   下列幾大因素推動(dòng)了設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個(gè)最為顯著的原因是SiP可以減少無(wú)線射頻(RF
          • 關(guān)鍵字: 封裝  元器件  分割  元件  制造  

          封測(cè)多家業(yè)者8月營(yíng)收創(chuàng)新高

          • 封裝測(cè)試業(yè)景氣逐步攀升,第3季需求暢旺,繼7月營(yíng)運(yùn)業(yè)績(jī)創(chuàng)2007年新高后,8月營(yíng)收依舊續(xù)創(chuàng)新高,包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績(jī)。在旺季效應(yīng)下,業(yè)績(jī)走高至10月應(yīng)不成問題,惟要注意11、12月接單如何。     封測(cè)雙雄在法說會(huì)所釋放的訊息均顯示,PC、通訊及消費(fèi)性等3大產(chǎn)業(yè)需求明顯攀升,預(yù)期第3季的業(yè)績(jī)將較第2季成長(zhǎng)10~15%。封測(cè)業(yè)營(yíng)收確實(shí)自7月回升,陸續(xù)創(chuàng)2007年新高,8月業(yè)績(jī)爆發(fā)力更強(qiáng),幾乎大部分封測(cè)廠實(shí)績(jī)均創(chuàng)歷史新高。
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  封測(cè)  8月  封裝  

          臺(tái)積電將建立12寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)與產(chǎn)能

          • 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示,該公司董事會(huì)已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬(wàn)美元,建立12寸晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package)技術(shù)與產(chǎn)能。  臺(tái)積電董事會(huì)并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬(wàn)美元,將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產(chǎn)能,轉(zhuǎn)換升級(jí)為每月可生產(chǎn)11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(BiCMOS)制程產(chǎn)能。  臺(tái)積電在新聞稿中指出,晶圓級(jí)封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  臺(tái)積電  12寸  封裝  嵌入式  

          封裝產(chǎn)業(yè):“大塊頭”才能生存?

          • 當(dāng)前正是封裝產(chǎn)業(yè)里的各家公司的大好時(shí)期,Amkor等行業(yè)巨頭去年獲得創(chuàng)紀(jì)錄的收入,AdvancedSemiconductorEngineering、STATSChipPAC、UnitedTest、AssemblyCenter等公司獲得的豐厚利潤(rùn)使他們成為私人直接投資買家的對(duì)象。      分析人士認(rèn)為,這個(gè)牛市還將持續(xù),因?yàn)楦嗟闹圃焐滩扇×藷o(wú)工廠模式,將封裝和測(cè)試外包給低成本廠家。咨詢公司Frost&Sullivan發(fā)表的報(bào)告認(rèn)為僅亞洲的封裝市場(chǎng)
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  封裝  測(cè)試  測(cè)量  測(cè)試測(cè)量  

          上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總體增長(zhǎng)回落

          •     根據(jù)賽迪顧問最新發(fā)布《2007年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》顯示,2007上半年,在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)與國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)平穩(wěn)發(fā)展的帶動(dòng)下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定較快發(fā)展的勢(shì)頭。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì),1-6月中國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到192.74億塊,與2006上半年相比增長(zhǎng)15.2%,全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入總額607.22億元,同比增長(zhǎng)33.2%,其增幅與2006上半年48%的超高增長(zhǎng)相比有所回落。     從上半年國(guó)內(nèi)集
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  集成電路  芯片  封裝  

          研諾邏輯推出緊湊型封裝USB/AC電池充電器系列芯片

          •   研諾邏輯科技有限公司日前宣布推出一個(gè)覆蓋全面的產(chǎn)品線——USB/AC電池充電器芯片,用于以單塊4.2V (4.375V)鋰離子/聚合物電池供電的便攜式系統(tǒng)。這些新型器件在高度緊湊的空間內(nèi)融合了多種性能,而僅需一個(gè)外部組件,在小至2.0 x 2.1 mm的封裝內(nèi)可提供完整的USB/AC充電功能。   “如今的蜂窩手機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)、MP3播放器和數(shù)碼相機(jī)要求設(shè)計(jì)人員必須在盡可能不占用過多有限的產(chǎn)品尺寸的情況下,提供完整的USB/AC充電性能,”研諾邏輯產(chǎn)品線總監(jiān)Siamak Bastami說道:“該產(chǎn)品系
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  研諾邏輯  USB/AC電池充電器  封裝  

          NEC電子推出7款雙列直插封裝 8位全閃存產(chǎn)品

          •   為滿足中國(guó)白色家電市場(chǎng)的需求,NEC電子近日完成了7款雙列直插封裝(SDIP) 8位全閃存產(chǎn)品的開發(fā),并將于即日起開始提供樣品。   此次推出的7款新產(chǎn)品均為16-32個(gè)引腳的“少引腳”8位微控制器產(chǎn)品,封裝形式均為雙列直插封裝(SDIP)。雙列直插封裝與近幾年一直占據(jù)主流地位的表面貼裝型封裝相比,更易于封裝,可降低生產(chǎn)成本。該7款產(chǎn)品均為全閃存產(chǎn)品,因此有利于客戶縮短整機(jī)的開發(fā)周期,便于客戶更靈活的安排生產(chǎn)計(jì)劃。   新產(chǎn)品的樣品價(jià)格因存儲(chǔ)器的容量及引腳數(shù)的不同而有所差異,其中集成了4kb閃存的
          • 關(guān)鍵字: NEC電子  閃存  封裝  

          我國(guó)分立器件市場(chǎng)最大 低端封裝競(jìng)爭(zhēng)加劇

          •   作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩大分支之一,半導(dǎo)體分立器件具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性,其中大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等分立器件由于不易集成或集成成本高,因此目前具有廣闊的發(fā)展空間,即使容易集成的小信號(hào)晶體管,由于其具有明顯的價(jià)格和品種優(yōu)勢(shì),因而也具有穩(wěn)定的市場(chǎng)空間。在市場(chǎng)需求上,由于分立器件品種多,應(yīng)用范圍廣,通用性高、技術(shù)相對(duì)成熟,市場(chǎng)發(fā)展平穩(wěn),產(chǎn)品更新?lián)Q代較慢,采購(gòu)渠道和資源豐富等特點(diǎn),促使銷售額不斷增長(zhǎng)。中國(guó)目前已經(jīng)成為全球最大的分立器件市場(chǎng),且少數(shù)分立器件生產(chǎn)廠家無(wú)論規(guī)模還是技
          • 關(guān)鍵字: 分立器件  模擬技術(shù)  電源技術(shù)  封裝  

          高端封裝產(chǎn)能壟斷 明確目標(biāo)把握細(xì)分市場(chǎng)

          •     中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2006年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售額496億元,同比增長(zhǎng)44%,在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重達(dá)到50.8%,是近幾年增長(zhǎng)最快的一年,首次出現(xiàn)銷售收入過百億元的集成電路制造企業(yè)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)理事長(zhǎng)畢克允強(qiáng)調(diào),近年來(lái),我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)自主創(chuàng)新工作取得了新的進(jìn)展,一批骨干企業(yè)自主研發(fā)了FBP、MCM、CBGA等新型封裝技術(shù)。但是,不可否認(rèn),我國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)整體水平與國(guó)際水平相比仍有很大差距,隨著市場(chǎng)
          • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  測(cè)試  測(cè)量  封裝  市場(chǎng)  封裝  消費(fèi)電子  

          凌力爾特推DC/DC穩(wěn)壓器 面向超薄封裝應(yīng)用

          •    凌力爾特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模塊(uModule)穩(wěn)壓器LTM4604,該器件用較低電壓的輸入電源工作,僅占用1.35cm2的線路板面積。LTM4604是LTM4600系列中的最新器件,是一個(gè)完整的4A穩(wěn)壓器系統(tǒng),具有片上控制器、電源開關(guān)、電感器和旁路電容器,采用9mmx15mmLGA封裝。這個(gè)DC/DC微型模塊穩(wěn)壓器高度僅為2.3mm,重量?jī)H為0.86g。該器件用2.35V至5.5V的輸入電源工作,調(diào)節(jié)輸出為0.8
          • 關(guān)鍵字: 模擬技術(shù)  電源技術(shù)  凌力爾特  DC/DC穩(wěn)壓器  封裝  

          飛兆半導(dǎo)體推出最高集成度“系統(tǒng)級(jí)封裝”的鎮(zhèn)流器 IC

          • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設(shè)計(jì)而開發(fā)、市面上集成度最高的鎮(zhèn)流器IC產(chǎn)品FAN7710。采用“系統(tǒng)級(jí)封裝”方案,F(xiàn)AN7710能在優(yōu)化性能的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并克服了CFL照明應(yīng)用中面對(duì)空間受限的問題。 FAN7710在超緊湊型8-DIP封裝中整合了一個(gè)625V高端柵極驅(qū)動(dòng)器電路、兩個(gè)550V MOSFET、一個(gè)頻率控制電路和一個(gè)并聯(lián)穩(wěn)壓器,并且加入了有源ZVS控制和開燈檢測(cè)功能
          • 關(guān)鍵字: IC  單片機(jī)  飛兆半導(dǎo)體  嵌入式系統(tǒng)  鎮(zhèn)流器  封裝  
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          封裝介紹

          程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個(gè)有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]

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