封裝文章最新資訊

Silecs 公司宣布其亞洲應(yīng)用中心新建計劃

　　公司事件: 　　公司董事會議已批準(zhǔn)其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中　　行業(yè)影響: 　　亞洲應(yīng)用中心的成立將使得我們給與客戶前所未有的高效支持　　能夠提供本地化的服務(wù)，與客戶結(jié)成更好的伙伴關(guān)系　　Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會議已批準(zhǔn)其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產(chǎn)和封裝過程中，提供更快捷、高效的納米材料解決方案。Silecs 公司為高精密幾何結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體生產(chǎn)提供最尖端的硅基聚合物產(chǎn)品，這種精密材料
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東芝與富士通簽約成立中國半導(dǎo)體合資公司

　　東芝宣布，該公司的制造子公司東芝半導(dǎo)體(無錫)和南通富士通微電子已就設(shè)立合資公司事宜簽署了正式協(xié)議。東芝目前正在不斷提高SoC(system on a chip)后工序的海外生產(chǎn)比例并推進(jìn)無廠化，此次設(shè)立合資公司也是該方針的一環(huán)。　　兩公司已于2009年11月就設(shè)立封裝組裝工序(后工序)合資公司達(dá)成了基本協(xié)議。當(dāng)時計劃2010年1月正式簽署協(xié)議，2010年4月設(shè)立合資公司。此次按計劃簽署了正式協(xié)議。東芝將把東芝半導(dǎo)體(無錫)的制造部門移交給新公司——無錫通芝微電子，東芝半導(dǎo)
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電視LED背光封裝2010年有望增長450%

　　隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭， 2010年計劃中的LED背光電視出貨量將到達(dá)3,900萬臺，其中韓系與日系廠商分占四成與三成;另一方面，就LED封裝數(shù)來推算，研究機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估，今年的需求約93.6億個，年增率高達(dá)450%。　　而LEDinside認(rèn)為，在韓系與日系分別握有供需主導(dǎo)權(quán)、LED關(guān)鍵組件的供給及品牌出口需求的雙重壓力下，預(yù)計對臺系LED封裝廠商的出貨成長將造成不小威脅及挑戰(zhàn)。　　　　去年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新
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我國LED封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展

　　LED光電產(chǎn)業(yè)是一個新興的朝陽產(chǎn)業(yè)，具有節(jié)能、環(huán)保的特點，尤其是2009年12月哥本哈根全球氣候會議的低碳減排效應(yīng)，將使LED光電產(chǎn)業(yè)更加符合我們國家的能源、減碳戰(zhàn)略，而獲得更多的產(chǎn)業(yè)支持和市場需求，成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)景。　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用?；贚ED器件的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具
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LED封裝:研發(fā)與整合能力同等重要

　　●外延和芯片的散熱結(jié)構(gòu)固然重要，后續(xù)的封裝散熱設(shè)計也同樣重要。　　●國內(nèi)LED封裝技術(shù)有較大進(jìn)步，但仍缺少原創(chuàng)性技術(shù)。　　●封裝技術(shù)的進(jìn)步并不代表市場開發(fā)能力的成熟，國內(nèi)企業(yè)的差距正在于此。　　隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對于LED產(chǎn)業(yè)鏈的看法也在逐漸改變，以往多強(qiáng)調(diào)上游芯片、外延生長技術(shù)的重要性，而現(xiàn)在也對封裝技術(shù)更加重視，因為LED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關(guān)。　　據(jù)專家介紹，LED封裝涉及的核心技術(shù)很多，除了封裝設(shè)備自身的先進(jìn)性之外，還主要包括封裝結(jié)構(gòu)、焊線參數(shù)優(yōu)化技
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日月光預(yù)期今年表現(xiàn)將優(yōu)于產(chǎn)業(yè) 持續(xù)中國大陸擴(kuò)展腳步

　　全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光上周五表示，在下半年景氣不明朗下，全年資本支出預(yù)估仍維持在4.5-5.0億美元水準(zhǔn)，而其中約三成以上將投資在中國，而日月光全年可望有優(yōu)于半導(dǎo)體業(yè)及封測同業(yè)的表現(xiàn)。　　日月光表示，預(yù)估第一季可望淡季不淡，出貨將為持平至微幅下滑，平均售價則持穩(wěn)，而毛利率有些下滑壓力，因受原料之一的金價上漲，且農(nóng)歷新年員工獎金，以及臺幣匯價波動等因素影響。　　不過，第二季出貨可望恢復(fù)成長，毛利率也有機(jī)會高于去年第四季的25.1%的水準(zhǔn)。而在銅導(dǎo)線封裝制程轉(zhuǎn)換進(jìn)度超前，以及市占率的提
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國內(nèi)最大LED采購交易中心落戶深圳

　　2月3日，國內(nèi)最大的LED采購交易中心落戶深圳華強(qiáng)北“中國電子第一街”的華強(qiáng)廣場，業(yè)內(nèi)人士表示，這標(biāo)志著國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入了一個快速發(fā)展階段。據(jù)了解，2009年，深圳LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破200億元，同比增長超過30%。
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電視廠商大戰(zhàn)引需求暴漲 LED封裝量估達(dá)93.6億顆

　　隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭，LED TV 2010將大舉攻占市場，可望同步帶動LED需求量正向成長，單就LED封裝數(shù)來推算，估計2010年的需求約93.6億顆，其中三星電子(Samsung Electronics)使用占比約達(dá)26%、樂金電子(LG Electronics)比重約達(dá)18%、Sony與夏普(Sharp)比重各占13%、Vizio占比約10%，以2010年的LED封裝數(shù)需求來看，年增率高達(dá)450%。　　而在韓系與日系分別握有供需主導(dǎo)權(quán)，即LED關(guān)鍵零組件的供給及品牌出?？谛枨蟮碾p重
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廣東中山市推LED 10大科技工程

　　據(jù)大陸媒體報導(dǎo)，廣東中山市于2009年制定并推行「十大科技工程」，LED是重點的領(lǐng)域。然而專家指出，目前小欖等鎮(zhèn)區(qū)的照明企業(yè)主要集中在封裝與產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，大部分燈飾企業(yè)都處于照明產(chǎn)業(yè)鏈的中低端。此外，中山的環(huán)保節(jié)能產(chǎn)業(yè)中的芯片仍需要依靠進(jìn)口，照明產(chǎn)業(yè)缺核心技術(shù)。為了提升當(dāng)?shù)豅ED產(chǎn)業(yè)，中山市將于2010年推動專屬LED產(chǎn)業(yè)的「十大科技工程」，由政府方面推動LED產(chǎn)業(yè)提升的工作。　　2009年中山市LED及相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)人民幣65億元，封裝企業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持較快的成長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅次于深圳，為居廣東省第
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今年電視用LED背光封裝數(shù)量將需求大幅成長

　　2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新概念后，市場掀起一陣新世代電視的換機(jī)熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬臺，其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座，其次為Sharp與LG;值得注意的是，在第一波LED背光電視的戰(zhàn)爭當(dāng)中，兩家韓國廠商總出貨比例高達(dá)八成。　　隨著越來越多的電視大廠加入這場戰(zhàn)爭， 2010年計畫中的LED背光電視出貨量也將到達(dá)3900萬臺，其中韓系與日系廠商分佔四成與三成;另一方面，就LE
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LED封裝的現(xiàn)狀及未來

　　2006年封裝產(chǎn)量達(dá)到660億個，增長速度達(dá)到20%，產(chǎn)值達(dá)到148億元。2007年產(chǎn)量達(dá)到820億個，增長速度達(dá)到 24.24%，產(chǎn)值168億元，2008年我國LED封裝產(chǎn)值達(dá)到185億元，較2007年的168億元增長10%;產(chǎn)量則由2007年的820億只增加15%，達(dá)到940億只，其中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到140億元，占LED總銷售額的76%。經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了平穩(wěn)發(fā)展階段。未來隨著經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇及2010年世博會的召開，LED下游應(yīng)用市場需求的增加，預(yù)計2009-2012
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HB-LED封裝：后段設(shè)備材料供應(yīng)商的巨大商機(jī)

　　什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達(dá)數(shù)十億美元的商機(jī)?根據(jù)法國市調(diào)公司Yole Développement研究，高亮度(HB) LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機(jī);并且，HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億美元。　　耐高熱而且容許強(qiáng)光輸出的特殊封裝材料將是主要商機(jī)所在。2009年的HB-LED產(chǎn)業(yè)整體營收約十四億美元，其中封裝市場即貢獻(xiàn)八億五千萬美元，也就是說有60%落入了相關(guān)供應(yīng)商的口袋。從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段的需求來看，后段切割、連接導(dǎo)線、雷射剝離等
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調(diào)查顯示對半導(dǎo)體封裝中銅的使用表示擔(dān)憂

　　世界黃金協(xié)會(WGC)對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)起一項調(diào)查結(jié)果表示歡迎，該調(diào)查結(jié)果顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于銅連接線的可靠性持很大的保留態(tài)度。這項全球性的調(diào)查顯示，盡管黃金更具穩(wěn)定性的證據(jù)仍在不斷出現(xiàn)，但越來越多的企業(yè)卻正考慮把銅應(yīng)用到新產(chǎn)品中去。　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會對全世界46家最主要的半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行了調(diào)查，以了解銅連接線計劃在該行業(yè)中的發(fā)展程度，并確定連接線材料選擇中的主要問題和有關(guān)的決定性因素。所調(diào)查的企業(yè)中包括集成設(shè)備制造商(IDM)和無生產(chǎn)線半導(dǎo)體企業(yè)。這些企業(yè)的2008年營業(yè)收
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國內(nèi)LED封裝參差不齊需資本市場助力整合發(fā)展

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。特別是從半導(dǎo)體照明工程啟動以來就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對應(yīng)用市場，也或許是由于封裝業(yè)與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。隨著白光LED發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進(jìn)入的應(yīng)用領(lǐng)域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應(yīng)用、軍事、航空、景觀、臺燈、手電筒、礦燈等在大
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韓中兩國成為封裝材料市場生力軍

　　一直以來，日本企業(yè)主導(dǎo)了全球半導(dǎo)體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因此半導(dǎo)體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。　　蝕刻進(jìn)程主要材料供應(yīng)商與總部所在地　　根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美元估計，其中來自日本供應(yīng)商的整體市場?有率高達(dá)65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點足以支援各地的客戶需求，在過去十年內(nèi)對中國大陸生產(chǎn)能力也持續(xù)穩(wěn)定的擴(kuò)充投資。　　盡管日系的封裝材料供應(yīng)商主導(dǎo)了整個市場，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增加，
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]