封裝文章最新資訊

對我國集成電路產(chǎn)業(yè)新政策的期待和建議

　　縱觀中國半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策，主要可分成4個階段：一是上世紀80年代的4項優(yōu)惠政策，二是上世紀90年代的“908”、“909”重大工程專項，三是2000年頒布的國發(fā)18號文，四是目前的“十一五”發(fā)展規(guī)劃。應該說，國發(fā)18號文和2001年的國辦51號函、2002年的財稅70號文等確實推動了我國軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但對半導體產(chǎn)業(yè)而言，這些政策沒有顧及半導體分立器件產(chǎn)業(yè)和集成電路封裝業(yè)、支撐業(yè)，使半導體產(chǎn)業(yè)鏈前后脫節(jié)。　　
關鍵字：半導體集成電路分立器件封裝

安森美半導體推出新微封裝的晶體管和二極管

　　安森美半導體(ON Semiconductor)擴充分立器件封裝系列，推出新微封裝的晶體管和二極管。新增加的封裝拓展了公司的微封裝晶體管和二極管系列，配合當今空間受限型便攜應用的嚴峻設計需求。　　安森美半導體標準產(chǎn)品部全球市場營銷副總裁麥滿權說："對我們的便攜產(chǎn)品客戶來說，小尺寸、低高度且同時具備功率密度是相當關鍵的參數(shù)。安森美半導體提供用于電源管理、開關和保護應用的微封裝二極管和晶體管，使便攜產(chǎn)品能集成更多功能，而無須增加終端產(chǎn)品的尺寸或降低能效。" 　　新的微封裝晶體管
關鍵字：安森美分立器件封裝晶體管二極管

影像傳感芯片及MEMS的晶圓級芯片尺寸封裝技術

　　晶方半導體科技(蘇州)有限公司是一家居于領導地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業(yè)。公司于2005年6月10日在蘇州工業(yè)園區(qū)注冊成立，總投資6500萬美元，公司由中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導體是中國大陸第一家擁有Shellcase封裝技術的中方控股企業(yè)，也是國內第一家擁有可量產(chǎn)的WL
關鍵字： MEMS 封裝晶圓影像傳感芯片

日月光上海廠封裝材料業(yè)務將上市

　　為了防止與臺灣母公司日月光半導體出現(xiàn)同業(yè)競爭，日月光半導體(上海)有限公司將主要以半導體封裝材料業(yè)務在A股上市，而臺灣主業(yè)主要集中在封裝測試?！兜谝回斀?jīng)日報》昨天從臺灣地區(qū)日月光集團獲悉上述消息。　　日月光半導體(上海)與集團業(yè)務往來密切。業(yè)內人士擔憂母、子公司業(yè)務分離不清，提高掛牌難度，保薦人長城證券一位人士沒有就此接受本報采訪。　　日月光集團表示，過去集團一直提供一元化服務，集中提供材料與封裝測試服務，但目前正改變這一做法，由客戶指定采購。事實上，日月光半導體(上海)目前對外銷售(不是面向
關鍵字：日月光半導體封裝上市

日月光半導體上海公司擬A股IPO

　　商業(yè)地產(chǎn)業(yè)務亦成氣候　　全球半導體封裝測試巨頭臺灣日月光旗下日月光半導體(上海)股份有限公司打算在A股上市。前天，這家公司在上海公開表示，目前正接受長城證券輔導。　　這是一家由ASE MAURITIUS INC、日月光電子元器件(上海)有限公司、日月光封裝測試(上海)有限公司共同控制的企業(yè)。2007年9月《第一財經(jīng)日報》曾率先報道過日月光半導體的上市意向。不過，當時該公司沒有透露旗下哪家子公司準備上市。　　目前日月光在大陸擁有5個生產(chǎn)基地，分別位于上海與昆山。其中上海有4家，包括日月光半導
關鍵字：日月光半導體封裝上市

臺灣晶片測試及封裝企業(yè)上調Q3代工價格

　　臺灣《工商時報》周四援引未具名業(yè)內消息人士的話稱，由于黃金原材料價格上漲，包括日月光半導體制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在內的臺灣芯片測試及封裝企業(yè)已將第三季度代工價格較第二季度上調3%-5%左右。　　據(jù)該報稱，由于終端服務訂單強勁，日月光半導體第三季度開工率可能會超過90%。　　按收入計，日月光半導體是全球最大的芯片測試及封裝企業(yè)。
關鍵字：晶片測試封裝日月光半導體

Linear單芯片反激式電池充電和放電管理器

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出自主式及適用于多種電池化學組成的單芯片、高效率反激式電池充電和放電管理器 LTC4110，該器件用于服務器、備份存儲器、醫(yī)療設備和高可靠性系統(tǒng)應用。LTC4110 有 4 種工作模式：備份電池、電池充電、“無損耗”電池校準和停機。與已有解決方案相比，將上述所有功能都放入單個集成電路中極大地節(jié)省了電路板面積。　　L
關鍵字： Linear 電池充電管理器封裝 LTC4110

Linear推出采用QFN-16封裝的轉換器LTC3100

　　2008年5月22日北京－凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 3mm x 3mm QFN-16 封裝的三通道輸出轉換器 LTC3100，該器件內含有一個 700mA (ISW) 同步升壓型穩(wěn)壓器、一個 250mA (IOUT) 同步降壓型穩(wěn)壓器和一個 100mA (IOUT) LDO。升壓和降壓型穩(wěn)壓器的開關頻率均為 1.5MHz，采用電流模式、同步拓撲。LTC3100 的升壓型轉換器在 0.65V (啟動時) 至 5V 的輸入電壓范圍內工作，與
關鍵字： Linear 封裝轉換器穩(wěn)壓器

受地震影響的英特爾成都封測廠恢復生產(chǎn)

　　英特爾發(fā)言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)日前表示，受汶川地震影響而停產(chǎn)的成都工廠現(xiàn)已恢復運營。　　受四川汶川地震影響，英特爾成都封裝與測試工廠于5月12日暫時停產(chǎn)。該工廠共有1600員工，目前尚無人在地震中受傷。　　穆洛伊在聲明中稱：“英特爾正在評估當前的庫存、工作進展和其他因素，以確保為用戶提供最佳服務。” 　　有報道稱，英特爾成都工廠的停產(chǎn)已經(jīng)造成G31、G33和945GC芯片組短缺，并導致價格上漲。但穆洛伊表示，英特爾本身并未提高售價。
關鍵字：地震英特爾封裝測試

MEMS市場的飛速發(fā)展制造封裝環(huán)境待完善

　　從2007年到2012年，MEMS市場的年復合增長率將達到14%。為了滿足市場需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉移。意法半導體開始應用其8英寸制造設施，歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開始購買或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線。　　MEMS（微機電系統(tǒng)）產(chǎn)品以前多被應用到國防工業(yè)和汽車上，但在去年它被成功應用到游戲機Wii上，而引起市場的廣泛關注。市場調研公司Yole預測，2008年，MEMS全球市場將達到7
關鍵字： MEMS 封裝晶圓 Foundry 成本

Avago推出創(chuàng)新的WaferCap芯片級封裝技術

　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布取得封裝技術的突破性進展，推出將無線應用芯片微型化并提升高頻性能表現(xiàn)到更高層次的創(chuàng)封裝技術。Avago創(chuàng)新的WaferCap是業(yè)內第一個基于半導體的芯片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術，具有讓SMT封裝達到100 GHz頻率范圍的潛力，WaferCap芯片級封裝擁有和0402器件相同的尺寸，可以節(jié)省射頻器件占用印刷電路板空間超過50%以上。目前尺寸大小為1.0 mm x 0.5 mm，高度僅0.25 mm，采用W
關鍵字： Avago 封裝 WaferCap

半導體業(yè)應兼具中國特色與全球視野

　　日本在三者之中最早發(fā)展成功，由于家電和消費性電子產(chǎn)品龐大的需求，日本家電廠商內部設立半導體事業(yè)部門，自行開發(fā)本企業(yè)芯片產(chǎn)品，一方面專為旗下終端產(chǎn)品設計獨到之功能，實現(xiàn)差異化；另一方面又可在產(chǎn)能上提供幫助，提高終端產(chǎn)品的供貨能力。不過過度依賴母公司事業(yè)體系支持，對市場反應會日漸遲緩，研發(fā)效率不易提升，有逐漸喪失競爭力的傾向。而且最重要的是芯片不能對外銷售，從而使產(chǎn)品的推廣受到限制，銷售量受抑制，不易在成本上具有競爭力。我留意過一個有趣的現(xiàn)象，部分人在談及手機制造廠商的“核心技術”
關鍵字：半導體晶圓封裝測試封裝芯片

中國封裝材料投資持續(xù)增長

　　SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對全球半導體封裝材料市場進行調研，2007年全球半導體封裝材料市場達到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數(shù)據(jù)看，中國仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而且是投資持續(xù)增長的地區(qū)之一。　　材料種類越來越多　　過去幾年，全球半導體封裝主要采用以下型式：CSP(芯片級封裝)、flipchip(倒焊封裝)、stackeddiepackaging(芯片堆疊封裝)及waferlevelpackag-ing(硅片級封裝)。　　全球手機及其他移動電子產(chǎn)品的廣泛
關鍵字：封裝材料

中國封裝材料投資持續(xù)增長

　　SEMI和國際Techsearch公司共同合作，對全球半導體封裝材料市場進行調研，2007年全球半導體封裝材料市場達到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場數(shù)據(jù)看，中國仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而且是投資持續(xù)增長的地區(qū)之一。　　材料種類越來越多　　過去幾年，全球半導體封裝主要采用以下型式：CSP(芯片級封裝)、flipchip(倒焊封裝)、stackeddiepackaging(芯片堆疊封裝)及waferlevelpackag-ing(硅片級封裝)。　　全球手機及其他移動電子產(chǎn)品的廣泛
關鍵字：封裝

得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術

2008年標志著SEMICON China的20周年紀念和中國半導體產(chǎn)業(yè)20年來的蓬勃發(fā)展，更是得可的40周年慶典。四十年來，這個引領行業(yè)最前端的批量印刷引領者，持續(xù)發(fā)展以提高其能力迎接客戶無論現(xiàn)在還是未來所面對的挑戰(zhàn)。出席上海新國際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會，位于測試封裝設備展區(qū)W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產(chǎn)力的晶圓級焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進封裝的網(wǎng)板。得可Galaxy平臺上的DirEKt焊球置放，以明
關鍵字： SEMICON China 得可 DirEKt 封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]