代工 文章 最新資訊
英特爾的第六次代工推動:在人工智能工廠競賽中考驗其未來
- 建設人工智能工廠的競賽——推動生成式人工智能熱潮的大型數(shù)據(jù)中心——已成為技術領域最重要的故事情節(jié)之一。然而，人工智能提出了一系列新的基礎設施需求，這意味著數(shù)據(jù)中心需要比以往任何時候都更高效，同時保持高效、合規(guī)和可持續(xù)。黛安·布萊恩特 （Diane Bryant） 對人工智能工廠趨勢和英特爾的復興發(fā)表了看法。就英特爾公司而言，英特爾公司將大賭注押在人工智能作為技術創(chuàng)新的下一個前沿領域。英特爾數(shù)據(jù)中心部門前負責人黛安·布萊恩特（Diane Bryant）（如圖）表示，與英偉達公司等合作伙伴一起，該公司已重新定
- 關鍵字： 英特爾 代工 人工智能
2Q25代工營收大漲14.6%創(chuàng)歷史新高，臺積電市占率沖擊70%
- TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，2Q25全球晶圓代工營收達到創(chuàng)紀錄的417億美元，環(huán)比增長14.6%，這得益于中國消費者補貼計劃刺激了早期備貨，以及下半年即將推出的新智能手機、筆記本電腦/個人電腦和服務器的需求。前十大代工廠的產(chǎn)能利用率和晶圓出貨量均有顯著改善。展望25年第三季度，新產(chǎn)品的季節(jié)性需求將推動訂單勢頭。先進節(jié)點將受益于旗艦芯片的強勁需求，而成熟節(jié)點將受到外圍IC訂單的支撐。因此，預計全行業(yè)的利用率將進一步上升，支持收入的持續(xù)增長，盡管速度較為溫和。第二季度前十大代工廠的營收表現(xiàn)如下：
- 關鍵字： 代工 臺積電 TrendForce
代工屆的“孫劉聯(lián)合”，三星欲攜手英特爾合作追趕臺積電
- 當一個產(chǎn)業(yè)中一家企業(yè)占據(jù)超過半數(shù)以上的市場份額，其他的廠商就需要抱團取暖共同對抗同一個對手。在半導體代工領域，雖然名義上都不是純代工企業(yè)，但從制程工藝到封裝技術方面來看，三星和英特爾才是真正半導體代工技術的二三把交椅。 隨著臺積電的營收有望突破千億美元大關，三星和英特爾紛紛將代工業(yè)務作為未來發(fā)展戰(zhàn)略的重點。近日，據(jù)傳三星電子李在镕會長作為韓美峰會經(jīng)濟特使訪美時，正在積極尋求與英特爾建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，以加強三星電子的半導體代工業(yè)務。由于兩家企業(yè)的半導體工藝略有差別，因此從封裝到玻璃基板等方面的合作就成
- 關鍵字： 代工 三星 英特爾 臺積電 封裝 玻璃基板
三星晶圓代工迎來救星？特斯拉確認165億美元訂單
- 三星通過公開披露宣布，已與一家全球大型企業(yè)簽訂了總價值約165億美元的芯片代工供應協(xié)議，這一金額相當于三星2024年營收的7.6%，合約將于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客戶名稱及其他細節(jié)仍處于保密狀態(tài)，三星一位負責人表示：“出于商業(yè)保密原因，合同對方的相關信息暫不對外披露?！辈贿^數(shù)小時后，馬斯克親自確認特斯拉將和三星進行合作，在美國的晶圓工廠生產(chǎn)AI6芯片，在X上發(fā)帖稱：“三星在德克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片。其戰(zhàn)略重要性毋庸置疑?！盇I5芯片則將由
- 關鍵字： 三星 晶圓 代工 特斯拉 臺積電
英特爾14A工藝：依賴外部客戶 不成功便成仁
- 隨著英特爾暫緩向客戶推廣該公司的18A制造工藝（1.8納米級），轉(zhuǎn)而將精力轉(zhuǎn)向下一代14A制造工藝（1.4納米級），英特爾14A的工藝進展就成為業(yè)界關注的新焦點。該節(jié)點預計將于2027年做好風險生產(chǎn)準備，并于2028年做好量產(chǎn)準備。 英特爾在半導體代工領域的未來極有可能取決于下一代英特爾14A工藝節(jié)點能否獲得蘋果和英偉達等主要客戶的認可，首席執(zhí)行官陳立武強調(diào)了客戶合作在14A工藝研發(fā)過程中的重要意義，并警告說如果沒有重大承諾，英特爾可能會停止 14A 的開發(fā)，并有可能退出代工業(yè)務。如果英特爾真的
- 關鍵字： 英特爾 14A 工藝 代工
全球晶圓代工產(chǎn)能排名：中國超越韓國，躍居第二
- 市場研究機構Yole Group最新發(fā)布的《半導體晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報告》顯示，2024年全球晶圓代工產(chǎn)能分布發(fā)生顯著變化：中國臺灣以23%的市占率位居第一，中國大陸（21%）緊隨其后，超越韓國（19%）、日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%），成為全球第二大晶圓制造基地。晶圓代工產(chǎn)能代表半導體生產(chǎn)的理論最大值，與實際訂單量或工廠利用率無關。近年來，在中美科技競爭加劇的背景下，美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)的制裁不斷升級，迫使中國加速本土產(chǎn)能建設，以減少對海外代工的依賴，保障供應鏈安全。中國芯片產(chǎn)業(yè)非但沒有“熄
- 關鍵字： 晶圓 代工
晶圓代工格局生變：中芯國際緊追三星
- 在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導地位，但曾經(jīng)穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴峻挑戰(zhàn)，中芯國際展現(xiàn)出強勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。調(diào)研機構TrendForce發(fā)布的報告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑借先進制程導入速度和良率控制方面的絕對優(yōu)勢，以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%并持續(xù)增長，而三星電子的市場份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (Glo
- 關鍵字： 晶圓 代工 中芯國際 三星 臺積電 華虹集團 合肥晶合
“云光互聯(lián)”市場猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務
- 圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場研究機構LightCounting（簡稱LC）預測，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長，將從2024年的3660萬，增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長最快，從2024年的960萬，增加到2029年4550萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學）端口，盡管從2
- 關鍵字： 云光互聯(lián) 光互聯(lián) 意法半導體 硅光 BiCMOS 代工
臺積電計劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠
- 集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進的”芯片生產(chǎn)設施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數(shù)年將在美國再建造5座晶圓廠。據(jù)介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進封裝設施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強大
- 關鍵字： 臺積電 美國 芯片工廠 集成電路 代工 晶圓廠 先進封裝
傳OpenAI未來數(shù)月完成首款自研芯片設計 計劃由臺積電代工
- 2月11日消息，OpenAI正積極推進其減少對英偉達芯片依賴的計劃，并致力于通過開發(fā)首款自研人工智能芯片來實現(xiàn)這一目標。據(jù)知情人士透露，OpenAI將在未來幾個月內(nèi)完成首款自研芯片的設計，并計劃將其交由臺積電進行“流片”，即將設計好的芯片送至工廠進行試生產(chǎn)。OpenAI和臺積電均未對此評論。這一進展表明，OpenAI有望實現(xiàn)其2026年在臺積電大規(guī)模生產(chǎn)自研芯片的目標。通常，每次流片過程的費用高達數(shù)千萬美元，且需要大約六個月的時間才能生產(chǎn)出成品芯片，除非OpenAI支付額外費用以加速生產(chǎn)進程。值得注意的是
- 關鍵字： OpenAI 自研芯片 臺積電 代工 英偉達 人工智能 Meta
代工介紹
代工的意義及發(fā)展形勢 代工，即代為生產(chǎn)。也就是由初始設備制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM來生產(chǎn)，而再貼上其他公司的品牌來銷售。所以也稱為貼牌生產(chǎn)。
代工現(xiàn)象，在中國比較普遍，代工可以理解是國際大分工環(huán)境下，生產(chǎn)與銷售分開的大潮流。但是相對而言代工方雖然免卻了對銷售的諸多環(huán)節(jié)的注意力分散，可以專注訂單下的生產(chǎn)，但是不能分享到品牌的價值。
[ 查看詳細 ]
代工相關帖子
代工專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473