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          封裝 文章 最新資訊

          關(guān)于高功率LED封裝二三事

          • led照明應(yīng)用的快速興起,預(yù)期將擴(kuò)大高功率LED的產(chǎn)品需求,為確保高功率LED能符合市場(chǎng)要求,封裝業(yè)者試圖借由改善...
          • 關(guān)鍵字: 高功率  LED  封裝  

          “明日芯片”的新材料、新封裝

          •   過(guò)去十年,「摩爾定律」即將告終的警訊不斷被提及。但是麻省理工學(xué)院(MIT)的新興技術(shù)大會(huì)(Emerging Technologies Conference)的研究人員最近表示,摩爾定律的告終或許會(huì)比預(yù)期更快,因?yàn)镃MOS的升級(jí)已經(jīng)越來(lái)越不容易與摩爾定律平衡了。摩爾定律或許在最近十年就會(huì)不敷使用,而這會(huì)引導(dǎo)他們?nèi)ラ_發(fā)新材料與封裝方式。   “即使我們可以繼續(xù)維持摩爾定律,但如果我們不關(guān)心,效能可能會(huì)開始降低?!盜BM研究部門資深經(jīng)理David Seeger于會(huì)議中以“明日芯片”為題的演講中如此告訴與會(huì)
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  摩爾定律  材料  封裝  封裝  
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