封裝 文章 最新資訊
國家1-2億元支持集成電路研發(fā)
- 日前獲悉，國家鼓勵軟件及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的18號文的替代政策《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法》(下稱132號文)的實施細則和今年項目指南已進入財政部、信息產(chǎn)業(yè)部和發(fā)改委三部委會簽階段。相關人士向記者透露說，如果順利通過三部委會簽，該實施細則和今年的項目指南將于8月份正式出臺。 據(jù)記者了解，132號文的項目指南將每年發(fā)布一次。今年的項目指南涵蓋面比較廣，包括計算機、通訊、汽車電子、安全、政府信息化、企業(yè)信息化等所用到的集成電路芯片的研發(fā)，另外對于制造工藝、封裝工藝、測試技術等也將撥出專
- 關鍵字： 集成電路 封裝 測試 邏輯電路
我國LED產(chǎn)業(yè)2010將超1000億
- LED是一種節(jié)能環(huán)保、壽命長和多用途的光源。專業(yè)咨詢機構預測全球高亮度LED市場將從06年的40億美元增長到2011年的90億美元，年均復合增長率16.7%。中國大陸已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地。06年我國LED的產(chǎn)值為140億元，預計08年應用市場規(guī)模將達到540億元，到2010年國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的規(guī)模超過1000億元。 2000年至2003年之間，手機背光源的普及推動全球LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展;從2007年起，筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及，是全球LED產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展動力;未來高亮
- 關鍵字： LED 芯片 封裝 發(fā)光二極管 LED
“明日芯片”的新材料、新封裝
- 過去十年，「摩爾定律」即將告終的警訊不斷被提及。但是麻省理工學院(MIT)的新興技術大會(Emerging Technologies Conference)的研究人員最近表示，摩爾定律的告終或許會比預期更快，因為CMOS的升級已經(jīng)越來越不容易與摩爾定律平衡了。摩爾定律或許在最近十年就會不敷使用，而這會引導他們?nèi)ラ_發(fā)新材料與封裝方式。 “即使我們可以繼續(xù)維持摩爾定律，但如果我們不關心，效能可能會開始降低?！盜BM研究部門資深經(jīng)理David Seeger于會議中以“明日芯片”為題的演講中如此告訴與會
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 摩爾定律 材料 封裝 封裝
Intel計劃明年下半年Penryn將導入無鹵封裝技術
- 為了響應環(huán)保號召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標準，新一代的45nm產(chǎn)品將會進一步降低鉛金屬含量，達到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標準，令產(chǎn)品對生態(tài)的影響進一步減少。 而為了進一步滿足ROSH的高環(huán)保要求，Intel計劃在2008年推出全新步進的45nm處理器，導入無鹵封裝技術(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
- 關鍵字： 測試 測量 環(huán)保 Intel ROSH 封裝
意法半導體封裝新廠奠基 布局中國再加碼
- 2007年11月5日，意法半導體(ST)新封裝廠的奠基儀式在廣東省深圳市龍崗區(qū)舉行。作為世界最大的半導體制造商之一，意法半導體繼續(xù)加大在華投資對其全球產(chǎn)業(yè)布局有何重要意義?意法為何對深圳情有獨鐘?意法如何鞏固其在中國市場的領先地位? 封裝新廠服務于意法全球戰(zhàn)略 早在1994年，意法半導體就與深圳賽格集團有限公司合資建立了意法在中國的第一家集成電路封裝測試企業(yè)——位于深圳市福田區(qū)的深圳賽意法微電子有限公司。到2006年，賽意法公司已發(fā)展成年產(chǎn)能70億只、員工總數(shù)近3800人、產(chǎn)品門類豐富的封
- 關鍵字： 模擬技術 電源技術 意法半導體 封裝 深圳 消費電子
華天科技：具備成本優(yōu)勢內(nèi)資IC封測前列
- ●行業(yè)格局。在國內(nèi)市場上，以飛思卡爾、英特爾為代表國際大型集成電路封裝測試企業(yè)，無論在規(guī)模上還是在技術水平上都居于主導地位。由于資金和技術因素的限制，大部分內(nèi)資企業(yè)處于中低端領域，封裝形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。 ●競爭格局與突出的成本優(yōu)勢。1)國際半導體公司在華企業(yè)不與內(nèi)資封測企業(yè)構成直接競爭關系。國內(nèi)市場競爭主要集中在內(nèi)資和內(nèi)資控股企業(yè)之間，公司的主要競爭對手是通富微電(002156)和長電科技(600584);2)公司產(chǎn)量與銷售收入位內(nèi)資IC封測企業(yè)第三位;3)在規(guī)模并不遜色
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 飛思卡爾 英特爾 封裝 模擬IC
國內(nèi)最大芯片封裝測試生產(chǎn)基地在寶龍開建
- 11月6日上午，全球最大的半導體制造商之一意法半導體公司(簡稱ST)斥資近5億美元的新項目——意法半導體龍崗集成電路封裝測試項目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據(jù)介紹，項目完工后，該芯片封裝測試廠將成為中國最大的芯片封裝測試生產(chǎn)基地。 將促進深圳產(chǎn)業(yè)升級 深圳市市長許宗衡在奠基儀式上介紹，意法公司芯片封裝測試項目正式落戶深圳，不僅是意法公司推進全球戰(zhàn)略布局的一項重要舉措，也將對深圳進一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、推動產(chǎn)業(yè)結構優(yōu)化升級起到十分重要的促進作用。當前，以電子信息產(chǎn)業(yè)為主導的高新技術產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為深
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 芯片 封裝 測試 IC 制造制程
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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