封裝文章最新資訊

英特爾越南IC封裝廠投產(chǎn)將推后延至明年Q3

　　全球半導(dǎo)體業(yè)龍頭英特爾于越南胡志明市興建的IC封裝及測試工廠，似乎受到無預(yù)期的困難影響，投產(chǎn)時(shí)間將延后達(dá)3季左右。　　英特爾于2006年宣布興建的胡志明市工廠，原本預(yù)定今年底投產(chǎn)。不過根據(jù)《EETimes》引述英特爾越南地區(qū)發(fā)言人表示，該廠投產(chǎn)日期將延至明年第3季。　　盡管目前英特爾的后端產(chǎn)能仍充足，但該廠在公司的生產(chǎn)藍(lán)圖規(guī)劃上，具有關(guān)鍵性地位，尤其因?yàn)樵搹S統(tǒng)合英特爾后端產(chǎn)線。英特爾越南廠完工后，預(yù)期將成為公司單一最大工廠，結(jié)合封裝與測試產(chǎn)線。　　英特爾另位亞太地區(qū)發(fā)言人表示，公司預(yù)期該廠
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富士康斥資5億美元新建濟(jì)南LED廠

　　從濟(jì)南市科技局獲悉，山東省政府7月在香港舉行的“2009(香港)山東省區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略說明會(huì)暨經(jīng)貿(mào)洽談會(huì)”中與鴻海集團(tuán)旗下富士康簽約，富士康投資5億美元(約合新臺幣163億元)，在濟(jì)南建立LED產(chǎn)品生產(chǎn)基地。　　富士康此次在濟(jì)南開展的LED生產(chǎn)專案計(jì)劃，主要針對LED照明、封裝、與生產(chǎn)大型LED 顯示幕，以及電子市場和科技環(huán)保城等計(jì)劃，其中大多數(shù)將設(shè)址于濟(jì)南市區(qū)東邊的高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。至于富士康濟(jì)南LED工廠何時(shí)建廠或何時(shí)投產(chǎn)，目前并無具體說明。　　濟(jì)南市臺辦指出，富士康獲得
關(guān)鍵字：富士康 LED 封裝

增強(qiáng)LED產(chǎn)業(yè)競爭力設(shè)備材料國產(chǎn)化迫在眉睫

　　編者按：隨著國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)綜合配套能力有很大進(jìn)步。材料領(lǐng)域，面向封裝和應(yīng)用的材料配套已經(jīng)比較完備，包括環(huán)氧樹脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設(shè)備領(lǐng)域，雖然封裝、焊接、固化、真空處理、檢測等方面也已經(jīng)有較大進(jìn)步，但在核心的自動(dòng)化裝配方面還是比較落后，對進(jìn)口設(shè)備的依存度很大，外延和芯片制造的設(shè)備更是如此。對如何加快 LED設(shè)備材料的國產(chǎn)化進(jìn)程，專家建議，除了國家在政策上加大對設(shè)備生產(chǎn)的扶植力度外，設(shè)備廠家還需要依靠具備強(qiáng)大的機(jī)械加工和系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力的企
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太極實(shí)業(yè)將涉足半導(dǎo)體行業(yè) 與海力士共同設(shè)合資公司

　　太極實(shí)業(yè)將與海力士投資1.5億美元設(shè)立合資公司，涉足半導(dǎo)體行業(yè)。公司目前產(chǎn)業(yè)單一,此舉有利于公司的多元化經(jīng)營。　　太極實(shí)業(yè)發(fā)布公告稱，公司和海力士將共同投資1.5億美元在無錫設(shè)立合資公司。其中，與海力士分別以現(xiàn)金0.825億美元(約合人民幣5.63億元)和0.675億美元向合資公司出資，并分別持有合資公司各55%和45%的股權(quán)。同時(shí)，在合資公司成立之后可以通過銀行進(jìn)行貸款，貸款金額為2億美元;即合資公司成立后的初始總資產(chǎn)為3.5億美元(約合人民幣23.91億元)。合資公司將主要從事半導(dǎo)體生產(chǎn)的后工
關(guān)鍵字：海力士半導(dǎo)體封裝

臺灣力晶半導(dǎo)體獲得力成科技和金士頓1.25億美元貸款

　　力晶半導(dǎo)體獲得力成科技及其最大股東金士頓科技提供的共計(jì)1.25億美元貸款，貸款將幫助其長期客戶力晶半導(dǎo)體應(yīng)對當(dāng)前的困境，以及向包括力成科技在內(nèi)的債權(quán)人償還債務(wù)。　　綜合外電7月10日報(bào)道，力晶半導(dǎo)體股份有限公司10日上漲6.5%，此前該公司獲得力成科技股份有限公司(6239.TW)及其最大股東金士頓科技公司提供的共計(jì)1.25億美元貸款。　　力成科技是全球最大的存儲晶片測試和封裝企業(yè)。該公司9日表示，上述貸款將幫助其長期客戶力晶半導(dǎo)體應(yīng)對當(dāng)前的困境，以及向包括力成科技在內(nèi)的債權(quán)人償還債務(wù)。　
關(guān)鍵字：力晶存儲芯片測試封裝

集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)

　　經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機(jī)構(gòu)，共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室”，日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，這標(biāo)志著國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺正式啟動(dòng)。　　據(jù)了解,實(shí)驗(yàn)室實(shí)行會(huì)員制，為會(huì)員單位的研究工作提供支撐;實(shí)驗(yàn)室積極組織會(huì)員單位參與國內(nèi)、國際各種形式的合作與交流;組織內(nèi)部的技術(shù)交流與研討，包括邀請國
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2009年最權(quán)威的LED顯示屏前景預(yù)測

　　LED發(fā)展至今，經(jīng)歷了許許多多的變數(shù)。經(jīng)過30多年的發(fā)展，中國LED產(chǎn)業(yè)已初步形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。中國LED產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了買器件、買芯片、買外延片之路后，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了自主生產(chǎn)外延片和芯片?，F(xiàn)階段，從事該產(chǎn)業(yè)的人數(shù)達(dá)5萬多人，研究機(jī)構(gòu)20多家，企業(yè)4000多家，其中上游企業(yè)50余家，封裝企業(yè)1000余家，下游應(yīng)用企業(yè)3000余家。在“國家半導(dǎo)體照明工程”的推動(dòng)下，形成了上海、大連、南昌、廈門和深圳等國家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地。長三角、珠三角、閩三角以及北方地區(qū)則成為中國LE
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC

隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC的過程。
隨著工
關(guān)鍵字： SoC 芯片封裝方法

高通、意法、ATI多款芯片可能在美被禁

　　由于被判侵犯Tessera公司的兩項(xiàng)封裝專利，5家大廠的多款芯片產(chǎn)品可能在本月下旬被美國政府禁止進(jìn)口，包括高通、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。　　Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托羅拉公司侵權(quán)，要求依據(jù)著名的“337條款”禁止侵權(quán)產(chǎn)品進(jìn)口。2008年12月，美國國際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)行政法官作出初步裁決，認(rèn)定被告公司并未違反337條款。但今年5月20日，美國國際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)推翻之前的裁定
關(guān)鍵字：飛思卡爾芯片封裝

智能手機(jī)的高性能、小封裝邏輯電平轉(zhuǎn)換方案

　　近一兩年來，在蘋果公司iPhone手機(jī)的帶動(dòng)下，智能手機(jī)市場迅速擴(kuò)大。智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品的一個(gè)重要特點(diǎn)是功能越來越多，從而支持更廣泛的消費(fèi)需求。但智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品內(nèi)部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模
關(guān)鍵字：電平轉(zhuǎn)換方案邏輯封裝手機(jī) 高性能智能轉(zhuǎn)換器

專利申請質(zhì)量提升 IC業(yè)走向投資技術(shù)密集新階段

　　編者按：集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)，也是我國立足自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)突破的關(guān)鍵領(lǐng)域，政府一直給予高度重視?！秶抑虚L期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品、超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝等國家科技重大專項(xiàng)，并將知識產(chǎn)權(quán)分析作為專項(xiàng)的重要組成部分。鑒于知識產(chǎn)權(quán)對技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)和促進(jìn)作用，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)知識產(chǎn)權(quán)工作部和上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心聯(lián)合推出了中國半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)2008-2009年度報(bào)告。報(bào)告顯示，截至2008年12月31日，我國集成電路相關(guān)的專利申請共計(jì)9035
關(guān)鍵字：中芯國際 IC設(shè)計(jì) 封裝測試

封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

　　封裝技術(shù)現(xiàn)狀　　近年來，國內(nèi)外集成電路(IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內(nèi)封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項(xiàng)目屬于勞動(dòng)密集?型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場換技術(shù)的“初級階段”。面對強(qiáng)勁的市場和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng)新能力和
關(guān)鍵字：封裝 DIP CPU封裝 PCB PGA

半導(dǎo)體封裝技術(shù)向垂直化方向發(fā)展

3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，使我們?nèi)粘Ｊ褂玫脑S多產(chǎn)品(諸如手機(jī)、個(gè)人娛樂設(shè)備和閃存驅(qū)動(dòng)器等)的形態(tài)和功能得以...
關(guān)鍵字：封裝堆疊 3D

獨(dú)特封裝技術(shù)提升功率模塊性能

　　功率器件和模塊的應(yīng)用范圍非常廣泛，尤其是在節(jié)能領(lǐng)域，例如工業(yè)或家用電器的變頻器、電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車的驅(qū)動(dòng)器以及風(fēng)力發(fā)電裝置的變流器等都會(huì)用到功率器件和模塊。當(dāng)前，功率模塊在節(jié)能領(lǐng)域的應(yīng)用是賽米控關(guān)注的重點(diǎn)。　　無論是混合動(dòng)力汽車、純電動(dòng)汽車還是燃料電池汽車都需要配置了功率模塊的驅(qū)動(dòng)器，半導(dǎo)體廠家針對這些新能源汽車的需求推出了相應(yīng)的功率器件和功率模塊，目前混合動(dòng)力汽車的功率器件多為IGBT，用以滿足高電壓、大功率的需求。事實(shí)上，傳統(tǒng)汽車上車載逆變器里面也會(huì)用到功率晶體管，將電瓶的12V電轉(zhuǎn)換成2
關(guān)鍵字：功率模塊封裝新能源汽車無焊接壓接觸點(diǎn)技術(shù)

國家集成電路(無錫)設(shè)計(jì)中心奠基

　　近日，中國最具實(shí)力的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚高地——國家集成電路(無錫)設(shè)計(jì)中心在江蘇省無錫市奠基。該中心建成后，將進(jìn)駐IC和工業(yè)設(shè)計(jì)研發(fā)類企業(yè)200至300家。　　據(jù)介紹，國家集成電路(無錫)設(shè)計(jì)中心由中國電子科技集團(tuán)公司與無錫市濱湖區(qū)共同打造，是以IC設(shè)計(jì)為主的高科技設(shè)計(jì)研發(fā)及制造中心，主要致力于引進(jìn)國內(nèi)外規(guī)模型、品牌型、領(lǐng)軍型、創(chuàng)新型IC設(shè)計(jì)公司。　　該中心建筑面積42.3萬平方米，總投資20億元，劃分為研發(fā)辦公區(qū)、公共服務(wù)區(qū)、景觀綠化帶和商業(yè)休閑帶4大功能區(qū)，構(gòu)建包括測
關(guān)鍵字：封裝 IC設(shè)計(jì) 測試

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]