封裝 文章 最新資訊
日月光第四季度凈虧損2320萬美元
- 2月12日晚間消息，據(jù)臺灣媒體報道，全球最大芯片封裝廠商臺灣日月光今天公布了2008年第四季度財(cái)報，報告顯示，日月光第四季度凈虧損8億新臺幣(約合2320萬美元)，為近三年來首次虧損。去年同期為凈利潤37億新臺幣，上一季度凈利潤為22.1億新臺幣。 全球經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致科技產(chǎn)品銷售下滑，芯片需求減少，導(dǎo)致日月光產(chǎn)能大減，公司2008年第四季度出現(xiàn)近三年來首次虧損。該公司預(yù)計(jì)，2009年第一季度仍將虧損，毛利率也可能由正轉(zhuǎn)負(fù)，同時今年資本支出將比去年大幅縮減月62%，由3.94億美元降至1.5億美元。
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RAMTRON 4兆位并口F-RAM存儲器提供FBGA封裝選擇
- 全球領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲器 (F-RAM) 和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封裝的4兆位 (Mb) F-RAM存儲器。FM22LD16 是采用48腳FBGA 封裝的3V、4Mb 并口非易失性FRAM，具有高訪問速度、幾乎無限的讀/寫次數(shù)以及低功耗等優(yōu)點(diǎn)。FM22LD16 與異步靜態(tài) RAM (SRAM) 在管腳上兼容，并適用于工業(yè)控制系統(tǒng)如機(jī)器人、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)存儲應(yīng)用、多功能打印機(jī)、自動導(dǎo)航系統(tǒng)，以及許多
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IC設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測試發(fā)展概觀
- 整體來看，2009年國內(nèi)產(chǎn)業(yè)仍將保持增長的態(tài)勢，但增幅將繼續(xù)回落。預(yù)計(jì)2009年產(chǎn)業(yè)的整體增幅在4%左右。 2008年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境發(fā)生重大變化的一年。一方面國際金融危機(jī)迅速蔓延，世界半導(dǎo)體市場隨之開始步入衰退。另一方面中國經(jīng)濟(jì)增長與對外出口逐步放緩，國內(nèi)半導(dǎo)體市場增速也在明顯回落。受這些因素的影響，2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)增速逐季下滑的走勢，全年產(chǎn)業(yè)整體銷售額規(guī)模在1300億元左右，增速僅為5%上下，相較于2007年24.3%的增速有較大幅度的回落。 從2008年國
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臺灣日月光10億試探性入渝建消費(fèi)類電子廠
- 我國臺灣地區(qū)的日月光集團(tuán)明年4月將在重慶投資約10億元人民幣，建造一座消費(fèi)類電子工廠，此前重慶市一直期望的12英寸芯片工廠及封裝工廠因金融危機(jī)影響，投資期仍待定。 “日月光”再試一小足 重慶市西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)負(fù)責(zé)媒體事務(wù)的工作人員趙彥君12月29日向《第一財(cái)經(jīng)日報》確認(rèn)，日月光集團(tuán)在重慶市的第一個電子類投資項(xiàng)目將于2009年4月動工，主要生產(chǎn)消費(fèi)類電子，以及一些電子元器件，預(yù)計(jì)建成后年產(chǎn)值可達(dá)10億美元。這一項(xiàng)目的占地面積大致為50畝。 重慶市政府在2005
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RFID產(chǎn)業(yè)鏈淺析
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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分立器件封裝低端市場競爭激烈
- 目前，半導(dǎo)體分立器件還沒有享受到像集成電路產(chǎn)業(yè)那樣的優(yōu)惠政策，不利于分立器件持續(xù)發(fā)展。中國分立器件企業(yè)要堅(jiān)持在科學(xué)發(fā)展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態(tài)迎接中國半導(dǎo)體美好的明天。 盡管集成電路的發(fā)展使一些器件已集成進(jìn)集成電路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍為半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要組成部分。幾十年來半導(dǎo)體分立器件仍按自身發(fā)展的規(guī)律向前發(fā)展。盡管分立器件銷售額在世界半導(dǎo)體總銷售額中所占比重逐年下降，但是在世界半導(dǎo)體市場中分立器件每年的銷售額仍以一位數(shù)平穩(wěn)增長。國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展也是如此，
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半導(dǎo)體材料市場增長分析
- 隨著以消費(fèi)者為導(dǎo)向的應(yīng)用爆炸式增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅(qū)動。半導(dǎo)體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導(dǎo)體材料供應(yīng)商帶來了許多商機(jī)。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長4％，而全球半導(dǎo)體材料市場將增長9％，達(dá)461億美元。 隨著300mm產(chǎn)能開辟以及先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，材料市場增長勢頭強(qiáng)勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產(chǎn)能開辟和先進(jìn)封裝技術(shù)的推廣，這些材料
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顯示芯片問題 NVIDIA痛失14億人民幣
- NVIDIA日前通告投資者，由于上代筆記本圖形顯示芯片使用的核心封裝材料出現(xiàn)瑕疵，（關(guān)于事件的詳細(xì)報道，請看《NV顯示芯片缺陷造成大量筆電存在嚴(yán)重隱患》）NNVIDIA公司不得不為此支付1.5-2億美元（約14億人民幣），季度收入預(yù)期也從原來的11億美元降至8.75-9.5億美元。自此之后，NVIDIA的臺灣圖形芯片合約供應(yīng)商集體保持沉默，均不肯透露具體細(xì)節(jié)。 業(yè)界分析人士指出，考慮到NVIDIA聲稱問題出現(xiàn)在部分芯片使用的封裝材料上，再考慮到一些筆記本出現(xiàn)的散熱設(shè)計(jì)問題，估計(jì)問題很可能出現(xiàn)在焊
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用模擬開關(guān)實(shí)現(xiàn)信號復(fù)用
- 請注意模擬開關(guān)和多路復(fù)用器，它們是信號通道的關(guān)鍵元件。設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)了解這些重要模擬部件的應(yīng)用和規(guī)格。 要 點(diǎn) 模擬開關(guān)的主要規(guī)格是電壓、導(dǎo)通電阻、電容、電荷注入、速度和封裝。 介質(zhì)絕緣工藝可防止一些開關(guān)的閂鎖。 開關(guān)的工作范圍從直流到 400 MHz ，甚至更高。 MEMS （微機(jī)電系統(tǒng)）開關(guān)在高頻下運(yùn)行良好，但存在可靠性問題，并且封裝費(fèi)用昂貴。 如果您是在仿真一個模擬開關(guān)，要確保對全部寄生成分的建模。 沒有哪個 IC 原理圖符號能比模擬開
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世芯、SONY半導(dǎo)體合作提供先進(jìn)封裝方案
- 世芯電子（Alchip Technologies）日前宣布與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部（SONY Semiconductor Group）成為封裝技術(shù)的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進(jìn)SoC/ASIC解決方案方面的服務(wù)。 世芯總裁暨執(zhí)行長關(guān)建英表示，今天的產(chǎn)品需要最小芯片尺寸、增加內(nèi)存容量以及整合不同種類的內(nèi)存在多芯片封裝（Multi-Chip Package）上。透過SONY的先進(jìn)技術(shù)以及世芯縮短產(chǎn)品上市時程的能力，我們將能協(xié)助客戶使用更先進(jìn)的解決方案。 世芯電子主要業(yè)務(wù)包含供多元化晶圓廠選擇
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我國LED上游產(chǎn)業(yè)亟待突圍
- 北京奧運(yùn)會不僅是各國體育健兒競技和拼搏的賽場，還是LED展示自己風(fēng)采和魅力的舞臺。LED在開幕式表演、奧運(yùn)會場館、景觀照明、室內(nèi)外全彩顯示屏等方面的出色表現(xiàn)，為觀眾帶來震撼的視覺盛宴，使人們對LED有了更加直觀、深刻和全新的體驗(yàn)和認(rèn)知，LED的應(yīng)用和推廣無疑將進(jìn)一步提速。專家預(yù)計(jì)，2010年上海世博會將成為LED應(yīng)用的又一個里程碑，屆時我國的LED產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展高峰。 但是在北京奧運(yùn)會LED耀眼和輝煌的背后，存在著我國在LED上游核心技術(shù)方面的缺失，暗藏著產(chǎn)業(yè)的隱憂。據(jù)了解，奧運(yùn)會中采用的L
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中國LED產(chǎn)業(yè)337案和解收場警報解除
- 應(yīng)訴花費(fèi)100萬美元創(chuàng)新低 針對中國LED產(chǎn)業(yè)的美國“337調(diào)查”終于和解收場。昨日，《第一財(cái)經(jīng)日報》從廣州鴻利光電子和洲磊兩家LED公司獲悉，兩家公司已在一個月前與美國方面簽署和解協(xié)議，但由于相關(guān)手續(xù)完全辦理完畢，可能還需要到9月底。 廣州鴻利光電子董事長李國平表示，鴻利光電子已經(jīng)取得美國方面的兩項(xiàng)專利授權(quán)。雖然國內(nèi)只有鴻利光電子和洲磊兩家公司應(yīng)訴“337調(diào)查”，但在鴻利光電子、深圳洲磊和美國方面達(dá)成和解后，中國LED產(chǎn)業(yè)的普遍排除令警報也
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Cadence推出SPB 16.2版本應(yīng)對小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
- Cadence發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝（SiP）小型化、設(shè)計(jì)周期縮減和DFM驅(qū)動設(shè)計(jì)，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號IC封裝設(shè)計(jì)師的效率。 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將會看到，新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進(jìn)因素，因而得以使總體的封裝尺寸大大
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
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