封裝 文章 最新資訊
飛兆推出最高集成度“系統(tǒng)級(jí)封裝”鎮(zhèn)流器 IC
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設(shè)計(jì)而開發(fā)、市面上集成度最高的鎮(zhèn)流器IC產(chǎn)品FAN7710。采用“系統(tǒng)級(jí)封裝”方案，F(xiàn)AN7710能在優(yōu)化性能的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)并克服了CFL照明應(yīng)用中面對(duì)空間受限的問題。 FAN7710在超緊湊型8-DIP封裝中整合了一個(gè)625V高端柵極驅(qū)動(dòng)器電路、兩個(gè)550V MOSFET、一個(gè)頻率控制電路和一個(gè)并聯(lián)穩(wěn)壓器，并且加入了有源ZVS控制和開燈檢測(cè)功能。作為同類解決方案中集成度最高的器件，F(xiàn)AN771
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Catalyst最新款LDO穩(wěn)壓器采用SOT-23封裝
- 模擬、混合信號(hào)器件及非揮發(fā)性內(nèi)存廠商Catalyst半導(dǎo)體公司日前宣布其低壓差(LDO)穩(wěn)壓器產(chǎn)品線新增兩款產(chǎn)品。CAT6217和CAT6218是分別能提供150mA和300mA輸出電流的低壓差穩(wěn)壓器，厚度僅為1mm，采用小型5引腳SOT23封裝。 CAT6217和CAT6218可作為美國國家半導(dǎo)體、Micrel、Maxim等其它低壓差穩(wěn)壓器的替代品，它們的靜態(tài)電流較低，CAT6217在負(fù)載為150mA時(shí)典型的壓差只有90mV，CAT6218負(fù)載為
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Catalyst新添兩款薄型SOT-23封裝LDO穩(wěn)壓器
- Catalyst宣布其低壓差（LDO）穩(wěn)壓器產(chǎn)品線新增兩款產(chǎn)品。CAT6217和CAT6218是分別能提供150mA和300mA輸出電流的低壓差穩(wěn)壓器，厚度僅為1mm，采用小型5引腳SOT23封裝。 CAT6217和CAT6218可作為美國國家半導(dǎo)體、Micrel、Maxim等其它低壓差穩(wěn)壓器的替代品，它們的靜態(tài)電流較低， CAT6217在負(fù)載為150mA時(shí)典型的壓差只有90mV，CAT6218負(fù)載為300mA時(shí)典型的壓差只有180mV。此外，用戶還能通過外接的旁路電容來降低總輸出噪聲，這
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擴(kuò)業(yè)務(wù)范圍 臺(tái)積電將提供測(cè)試和封裝服務(wù)
- 全球第一大芯片代工制造商臺(tái)積電表示，公司的業(yè)務(wù)將進(jìn)一步擴(kuò)展，將向客戶提供測(cè)試和封裝服務(wù)，目前臺(tái)積電已經(jīng)開始在新的測(cè)試和封裝團(tuán)隊(duì)招聘員工。 臺(tái)積電稱，未來我們將向客戶提供內(nèi)部測(cè)試和封裝服務(wù)，今年我們計(jì)劃將向客戶提供65納米和45納米倒裝芯片（flip chip）的測(cè)試服務(wù)，預(yù)期明年將提供這些芯片的封裝服務(wù)。 除了上述的服務(wù)外，臺(tái)積電還將提供包括晶圓挑選在內(nèi)的其他服務(wù)，另外，臺(tái)積電還將與批量生產(chǎn)的測(cè)試封裝公司比如ASE建立合作伙伴
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UCSP封裝的熱考慮
- 摘要：本文討論了UCSP封裝的功率耗散能力和其相對(duì)于其他封裝是如何限制輸出功率的。關(guān)鍵詞：UCSP封裝；功率耗散 UCSP 封裝UCSP(晶片級(jí)封裝)是一種封裝技術(shù)，它消除了傳統(tǒng)的密封集成電路(IC)的塑料封裝，直接將硅片焊接到PCB上，節(jié)省了PCB空間。但也犧牲了傳統(tǒng)封裝的一些優(yōu)點(diǎn)，尤其是散熱能力。大多數(shù)音頻放大器的封裝都帶有一個(gè)裸露焊盤，使IC底層直接連接到散熱器或PCB地層。這種設(shè)計(jì)為IC到周圍環(huán)境提供了一條低熱阻的導(dǎo)熱通道，避免器件過熱。使用UCSP封裝，IC通過底部焊球直接焊接到PCB上，因而
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封裝設(shè)備機(jī)會(huì)多 工藝人才是軟肋
- 在我國集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中，無論是從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售收入來看，還是就國內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)近幾年的發(fā)展速度來說，封裝測(cè)試在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中都有著舉足輕重的地位。封裝測(cè)試業(yè)的快速發(fā)展也為封裝測(cè)試設(shè)備的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間。得益于封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)，封裝測(cè)試設(shè)備也成為發(fā)展國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的突破口。 市場(chǎng)基礎(chǔ)好 在我國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)鏈中，封測(cè)業(yè)當(dāng)前無論從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷售額和發(fā)展速度，在全行業(yè)中都是非常重要的一環(huán)。2006年封裝
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Intersil 推出采用小型 4mm x 5mm QFN 封裝的首款 VDSL2 線路驅(qū)動(dòng)器
- 模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intersil 公司宣布推出 ISL1539。ISL1539 是 Intersil 線路驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列的新增產(chǎn)品，具有低功耗、很小的占位面積和極好的線性度。ISL1539 是首款針對(duì) 100 Mbps VDSL2 中心局（CO）應(yīng)用的單片式、雙端口 DSL 線路驅(qū)動(dòng)器。 新型 ISL1539 采用專用電路來實(shí)現(xiàn)低失真、高電容驅(qū)
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國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備：整體規(guī)模偏小
- 2001年和2006年國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)與其上年相比都獲得成倍增長(zhǎng)。2001年比2000年增長(zhǎng)了151.2%，達(dá)到了一個(gè)新臺(tái)階，為108億元(11.2億美元)。之后幾年開始穩(wěn)步遞增。2006年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)101.3%，達(dá)到189.6億元，其中封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)為89.7億元，增長(zhǎng)117.20%，占國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)的47.3%。保守預(yù)計(jì)，2009年我國半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到34億美元，占全球的市場(chǎng)份額將從目前的6%增長(zhǎng)到7%，封裝測(cè)試設(shè)備占國內(nèi)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)仍將在40%以上，將會(huì)超過
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飛兆半導(dǎo)體推出7款MLP封裝MicroFET產(chǎn)品
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™產(chǎn)品，為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)品在單一器件中結(jié)合飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的PowerTrench®和封裝技術(shù)，比較傳統(tǒng)的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優(yōu)勢(shì)。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP)，較之于低壓設(shè)計(jì)中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封裝MOSFET體
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Fairchild推出MLP封裝小外形低功耗應(yīng)用MicroFET產(chǎn)品
- 飛兆半導(dǎo)體推出7款全新MicroFET產(chǎn)品，為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)品在單一器件中結(jié)合飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的PowerTrench®和封裝技術(shù)，比較傳統(tǒng)的MOSFET在性能和空間方面帶來更多優(yōu)勢(shì)。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無腳封裝(MLP)，較之于低壓設(shè)計(jì)中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO
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Avago推出高亮度暖白色光貫孔式封裝LED產(chǎn)品
- Avago Technologies宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計(jì)的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品。提供有多種封裝選擇，Avago的HLMP-CYxx貫孔式LED產(chǎn)品特別面向零售和商業(yè)陳設(shè)照明以及街道和便攜式照明應(yīng)用設(shè)計(jì)工程師準(zhǔn)備。 Avago的HLMP-CYxx系列5mm圓型LED在設(shè)計(jì)上特別面向固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計(jì)工程師提供一個(gè)能夠帶來多種封裝選擇靈活度，滿足各種設(shè)計(jì)需求的高成本效益高亮度LED解決方案，這些采用InGaN材料技術(shù)的T 1-3/4高發(fā)光
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Avago推出高亮度暖白色光貫孔式封裝LED產(chǎn)品HLMP-CYxx
- Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計(jì)的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品，Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。提供有多種封裝選擇，Avago的HLMP-CYxx貫孔式LED產(chǎn)品特別面向零售和商業(yè)陳設(shè)照明以及街道和便攜式照明應(yīng)用設(shè)計(jì)工程師準(zhǔn)備。 Avago的HLMP-CYxx系列5mm圓型LED在設(shè)計(jì)上特別面向固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計(jì)工程師提供一個(gè)能夠帶來多種封裝選擇靈活度，滿足各種設(shè)計(jì)需求的
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Fairchild推出超薄MLP封裝集成式升壓轉(zhuǎn)換器
- 飛兆半導(dǎo)體推出新型高頻率集成升壓轉(zhuǎn)換器FAN5336，可讓設(shè)計(jì)人員獲得87%的系統(tǒng)效率、低EMI和節(jié)省電路板空間，廣泛適用于小型LCD偏壓和白光LED背光照明設(shè)計(jì)。這款1.5MHz開關(guān)頻率的升壓轉(zhuǎn)換器具有寬泛的輸出電壓范圍(9-33V)，并將開關(guān)NFET集成在尺寸僅為3x3 x0.6mm的超薄模塑無引腳封裝 (UMLP) 中。FAN5336的體積比常用的SOT封裝器件更小，卻能提供更多的功能，包括更高的峰值電流 (1.5A)，高于同類器件的1.0A；出色的輸入和負(fù)載
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
封裝電路
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