封裝文章最新資訊

Intel大連300mm Fab68明年投產(chǎn)

　　Intel宣稱其在中國大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產(chǎn)，此外，他們還表示準(zhǔn)備將把其上海和成都的芯片封裝/測試工廠進(jìn)行合并。按 Intel的計(jì)劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學(xué)和大連市政府合辦的半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠工作。　　而合并國內(nèi)的裝備/測試產(chǎn)線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴(kuò)充至3000名。而Intel未來32nm及以上等級制程芯片的封裝與測試也將全部在成都工廠完成。　　據(jù)估計(jì)，Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能
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馬英九：不排除開放12寸晶圓廠至大陸投資

　　臺灣當(dāng)局領(lǐng)導(dǎo)人馬英九表示，將來臺灣放寬半導(dǎo)體供應(yīng)商到大陸投資，不排除開放12寸晶圓，這個構(gòu)想正由“經(jīng)濟(jì)部”評估當(dāng)中。“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”另指出，將在7月底提出制造業(yè)開放登陸的檢討報(bào)告。　　“總統(tǒng)府”新聞稿引述馬英九指出，英特爾(Intel)已經(jīng)前進(jìn)大陸投資，臺灣不能只把大陸看成工廠，而是市場，希望臺灣的產(chǎn)品能在大陸市場占有一席之地，這也是這次金融海嘯所帶來重要的教訓(xùn)。　　“大陸內(nèi)需市場對我們而言很重要，所展現(xiàn)的潛力
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SiliconBlue 開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品

　　專業(yè)電子元器件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的SiliconBlue?日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級封裝產(chǎn)品;iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價(jià)的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今日消費(fèi)性移動設(shè)備設(shè)計(jì)者對于尺寸與空間的嚴(yán)格要求。SiliconBlue科技公司執(zhí)行長Kapil Shankar說：“我們現(xiàn)在開始提供業(yè)界第一款最高密度、最小尺寸與最低價(jià)格的超低功耗單芯片SRAM FPGAs，此產(chǎn)品將提
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Atmel推出汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的系統(tǒng)級封裝解決方案

　　愛特梅爾公司宣布推出用于汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新系統(tǒng)級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結(jié)合了愛特梅爾的LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR?微控制器ATtiny87 (具有8kB閃存)。使用這種高集成度解決方案，客戶僅僅使用一個IC即可創(chuàng)建完整的LIN節(jié)點(diǎn)。　　AT
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海力士半導(dǎo)體將向中國合資企業(yè)出售后端設(shè)備

　　韓國海力士半導(dǎo)體周一稱，將向即將在中國建立的后端合資企業(yè)出售價(jià)值3.05億美元的封裝和測試設(shè)備。該公司在聲明中稱：“海力士將更專注于前端制造的核心業(yè)務(wù)，并充分提高研發(fā)投資。”
關(guān)鍵字：海力士封裝測試半導(dǎo)體

全球LED市場競爭加劇韓國臺灣公司異軍突起

　　全球LED市場競爭加劇，迅速發(fā)展的韓國和臺灣公司已威脅到三大巨頭長期支配市場的地位。　　根據(jù)市場研究公司IMS Research的數(shù)據(jù)，2007年日本Nichia以市占率24%高居全球最大的LED供應(yīng)商。Osram和Lumileds/Philips以10.5%和6.5%分列第二第三位。　　IMS Research分析師Jamie Fox表示，2008年的數(shù)據(jù)還未得出，但他相信前三甲的排名不會發(fā)生改變。　　然而，如果韓國Seoul Semiconductor保持目前在LED市場上的發(fā)展勢頭，
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TI推出采用業(yè)界最薄 PicoStar 封裝的全新產(chǎn)品

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封裝的集成電路 (IC),力助便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員大幅節(jié)省板級空間。該超薄型封裝細(xì)如發(fā)絲，是業(yè)界率先可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將硅芯片組件嵌入印刷電路板 (PCB) 的先進(jìn)技術(shù)，能夠最大限度地節(jié)省板級空間。這種小型化器件比傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品薄 50%，可實(shí)現(xiàn)更輕薄、更小型的終端設(shè)備。高可靠性的雙通道靜電放電 (ESD) 解決方案 TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封裝的首款產(chǎn)品。　　TPD2E007 采用背對背二極管陣列
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春燕歸 Q2封裝產(chǎn)能拉至85％

　　今年第一季封裝測試大廠賠多賺少，力成(6239)以每股稅后純益1.31元，穩(wěn)居類股每股盈余獲利王，力成董事長蔡篤恭與國內(nèi)存儲器顆粒廠熟識，內(nèi)存廠面對去年以來景氣嚴(yán)苛沖擊，各家財(cái)務(wù)狀況也面對有史以來最大挑戰(zhàn)，然在生死存亡之際，蔡篤恭認(rèn)為，下半年主流顆粒價(jià)格將有機(jī)會挑戰(zhàn)每顆1.5美元，一線大廠有機(jī)會挑戰(zhàn)獲利。　　大廠減產(chǎn)DRAM再跌不易　　從第一季底開始，DRAM現(xiàn)貨價(jià)、合約價(jià)呈現(xiàn)大幅上揚(yáng)走勢，目前已經(jīng)達(dá)每顆1.3美元之上，創(chuàng)下今年度以來新高紀(jì)錄，根據(jù)蔡篤恭的預(yù)估，一線廠商三星電子、爾必達(dá)、海力士
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東芝擬與仲谷微機(jī)及美Amkor合設(shè)系統(tǒng)芯片封測廠

　　日本芯片大廠Toshiba Corp. (東芝) 周二宣布，將與日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微機(jī)) 與美國Amkor Technology Inc. (艾克爾) 設(shè)立系統(tǒng)芯片封裝測試的合資企業(yè)。　　目前三家公司的持股比例與相關(guān)細(xì)節(jié)尚未擬定。　　Toshiba 打算將設(shè)于北九州島與大分廠的晶圓測試設(shè)備，移轉(zhuǎn)至該合資企業(yè)子;Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端業(yè)務(wù)也將隨之遷移。　　Toshiba 半導(dǎo)體業(yè)
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Allegro推出全橋式MOSFET預(yù)驅(qū)動器IC

　　Allegro MicroSystems 公司宣布推出具有故障診斷和報(bào)告功能的新款全橋式MOSFET預(yù)驅(qū)動器 IC，擴(kuò)展其現(xiàn)有全橋式控制器系列。Allegro A4940 采用超小型封裝，提供靈活的輸入接口、自舉監(jiān)控電路、寬泛的工作電壓(5.5 至 50 V)和溫度(40°C 至 +150°C)范圍。該器件特別針對使用大功率電感負(fù)載(如：直流電刷電動機(jī))的汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì)。　　獨(dú)特的電荷泵穩(wěn)壓器提供完整 (>10 V) 門極驅(qū)動器，以應(yīng)對電池電壓低至 7 V 的情形，并允許
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Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出下滑45% 創(chuàng)下最大跌幅

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner資料顯示，2009年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備支出受到經(jīng)濟(jì)衰退沖擊下，預(yù)測將下降45%，創(chuàng)下該機(jī)構(gòu)發(fā)布這項(xiàng)數(shù)據(jù)以來最大跌幅，估計(jì)2009年半導(dǎo)體業(yè)設(shè)備投資額將降至169億美元，將明顯低于2008年的308億美元。Gartner認(rèn)為，到了2010年可望反彈2成至203億美元，但仍不及2008年水平。　　Gartner半導(dǎo)體研究事業(yè)副總裁Klaus Rinnen表示，2008年下半浮現(xiàn)的全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)，導(dǎo)致半導(dǎo)體市場所有領(lǐng)域的資本支出放緩，他并指出，過去3年存儲器產(chǎn)業(yè)投資額過高，加上消費(fèi)者支出
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OmniVision推出全世界最小巧的汽車影像晶片系統(tǒng)

　　OmniVision Technologies, Inc.是開發(fā)先進(jìn)的數(shù)位影像解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，日前所展示的最新 AutoVision 影像解決方案能夠解決汽車業(yè)的需求，為駕駛?cè)酥г畱?yīng)用裝置(如倒車攝影機(jī)及盲點(diǎn)偵測系統(tǒng))提供更生動鮮明的影像。僅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux)，為全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封裝，體積比競爭的 CMOS 裝置可小至 50%。　　「我們最新的 AutoVis
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Atmel推出用于汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新系統(tǒng)級封裝解決方案

　　愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽車LIN 聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新系統(tǒng)級封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。 ATA6617是即將推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結(jié)合了愛特梅爾的LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器、看門狗)，以及知名的AVR® 微控制器 (具有16kB 閃存的ATtiny167)。使用這種高集成度解決方
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比利時IMEC等開發(fā)出60μm厚的柔性三維封裝技術(shù)

　　比利時研究機(jī)構(gòu)IMEC開發(fā)出了厚度不足60μm的柔性三維封裝“ultra-thin chip package(UTCP)”(新聞發(fā)布)。并在09年3月10～11日于比利時舉行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上發(fā)布。UTCP由IMEC與其合作伙伴比利時根特大學(xué)(Ghent University)共同開發(fā)。通過使用該技術(shù)，用于監(jiān)測健康狀態(tài)等的電子底板可以隱蔽地內(nèi)置于衣服中。　　UTCP制造工藝，首先要將芯片厚度減薄
關(guān)鍵字： IMEC 封裝

封裝技術(shù)創(chuàng)新向芯片制造延伸

2008年9月，國際金融危機(jī)開始蔓延，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)受了近20年來最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)也同樣感受到了來自全球的危機(jī)，首次出現(xiàn)負(fù)增長，在中國集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)舉足輕重地位的封裝業(yè)也沒能幸免。有資料顯示，2008年我國封裝業(yè)同比增長為-1.4%，第一次出現(xiàn)的負(fù)增長讓中國封裝業(yè)開始重新審視自己，創(chuàng)新成為發(fā)展主旋律。
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]