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高通收購(gòu)硬件公司Arduino，深耕機(jī)器人領(lǐng)域
- 高通想拉近與機(jī)器人制造商的距離。該公司周二表示，它正在收購(gòu) Arduino，這是一家電子制造商，其廉價(jià)的可編程電路板和計(jì)算機(jī)在硬件初創(chuàng)公司和機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室中很常見，用于原型設(shè)計(jì)。高通沒(méi)有公布交易價(jià)格，但表示這家總部位于意大利的公司將成為一家獨(dú)立子公司。這筆交易使高通能夠直接接觸機(jī)器人行業(yè)最底層的修補(bǔ)匠、業(yè)余愛好者和公司。Arduino 產(chǎn)品不能用于構(gòu)建商業(yè)產(chǎn)品，但預(yù)裝了芯片，它們很受歡迎，可用于測(cè)試新想法或證明概念。高通希望Arduino能夠幫助其在初創(chuàng)公司和建設(shè)者中獲得忠誠(chéng)度和合法性，因?yàn)闄C(jī)器人和其他設(shè)備
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高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準(zhǔn)測(cè)試中占據(jù)主導(dǎo)地位
- 上周，高通在年度峰會(huì)上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺(tái)式機(jī)的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規(guī)格已經(jīng)公布（高端 Extreme 型號(hào)將包含 18 個(gè)內(nèi)核，兩個(gè)內(nèi)核的最高時(shí)鐘速度為 5 GHz），該公司做出了崇高的承諾，即性能提高 31%，同時(shí)功耗比第一代 Snapdragon X 芯片低 43%。但直到現(xiàn)在，它才展示任何基準(zhǔn)數(shù)據(jù)或支持這些說(shuō)法。我們參加了這次活動(dòng)，并能夠在該公司的超薄參考設(shè)計(jì)筆記本電腦上自己進(jìn)行一些測(cè)試。從某種意
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2nm，是聯(lián)發(fā)科天璣追上驍龍的契機(jī)嗎？
- 聯(lián)發(fā)科技和高通，是智能手機(jī)應(yīng)用處理器的死對(duì)頭，高通在智能手機(jī)的生態(tài)上話語(yǔ)權(quán)更大，聯(lián)發(fā)科技則是在整體市場(chǎng)份額上領(lǐng)先，不過(guò)在高端市場(chǎng)的占有率和銷售額方面，高通的優(yōu)勢(shì)要明顯得多。如果聯(lián)發(fā)科技要真正與高通并肩對(duì)視，那么天璣系列就要擁有跟驍龍一樣的競(jìng)爭(zhēng)力。 在天璣系列出現(xiàn)之前，聯(lián)發(fā)科技在手機(jī)AP方面的話語(yǔ)權(quán)似乎始終活在高通的陰影下，特別是某高通股東廠商內(nèi)部的產(chǎn)品定位直接讓天璣系列精心打造的比肩驍龍的宣傳口號(hào)變成了笑話。不過(guò)隨著各手機(jī)廠商定制處理器出現(xiàn)不同的意外情況，不可否認(rèn)的是，天璣系列現(xiàn)在擁有可以撼動(dòng)驍
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高通開始搶奪特斯拉的地盤
- 至少可以說(shuō)，特斯拉 （TSLA） 今年開局并不順利。舉個(gè)例子：其第二季度交付量同比下降 13.5% 至僅 384,122 輛，而收入下降了兩位數(shù)，營(yíng)業(yè)收入下降了 40% 以上。一個(gè)季度的內(nèi)部沖擊是這家電動(dòng)汽車巨頭從其極快的擴(kuò)張階段滑落了多遠(yuǎn)，盡管其首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克 （Elon Musk） 加倍致力于自動(dòng)駕駛作為未來(lái)。也就是說(shuō)，年中 Robotaxi 活動(dòng)搶盡了頭條新聞，特斯拉終于展示了其無(wú)人駕駛車隊(duì)的愿景。評(píng)論褒貶不一，但該服務(wù)已啟動(dòng)并運(yùn)行，特斯拉的全自動(dòng)駕駛 （FSD） 作為馬
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三星處理器大躍進(jìn)，逼近高通
- 三星電子的下一代 Exynos 處理器發(fā)布了接近高通頂級(jí)芯片的基準(zhǔn)分?jǐn)?shù)，提高了人們對(duì)該公司內(nèi)部芯片明年可能重返其旗艦智能手機(jī)的預(yù)期。根據(jù) Geekbench 周三發(fā)布的結(jié)果和行業(yè)報(bào)告，Exynos 2600 的單核得分為 3,309，多核得分為 11,256。高通即將推出的驍龍 8 Elite 第二代芯片分別發(fā)布了略高的成績(jī)，分別為 3,393 和 11,515。結(jié)果標(biāo)志著與早期 Exynos 2600 測(cè)試相比有了顯著改進(jìn)，后者的單核性能平均為 2,575，多核性能為 8,761。行業(yè)分析師表示，這些收
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英特爾對(duì)高通來(lái)說(shuō)“不夠好”
- 高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙周五表示，英特爾的生產(chǎn)技術(shù)還不足以讓這家手機(jī)處理器制造商作為供應(yīng)商使用。阿蒙在接受彭博電視臺(tái)彭博科技采訪時(shí)表示，如果英特爾能夠推進(jìn)其制造技術(shù)以生產(chǎn)更高效的芯片，那么高通將考慮成為客戶?！坝⑻貭柦裉觳皇且粋€(gè)選擇，”阿蒙說(shuō)?！拔覀兿Ｍ⑻貭柍蔀橐环N選擇?！毕喾?，這位首席執(zhí)行官表示，高通將堅(jiān)持使用目前的生產(chǎn)商臺(tái)積電（臺(tái)積電）和三星電子公司。高通是一家芯片設(shè)計(jì)商，與大多數(shù)行業(yè)一樣，它依賴于外包生產(chǎn)。英特爾曾是全球最大的芯片制造商，除了制造自己的設(shè)計(jì)外，還試圖通過(guò)吸引高通等外部客戶來(lái)
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？
- 高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會(huì)發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會(huì)以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來(lái)都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報(bào)告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測(cè)試上跨越了一個(gè)令人難以置信的里程碑。據(jù)報(bào)道，該芯片得分超過(guò) 400 萬(wàn)分。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬(wàn)之間。這意味著新的 Snapdra
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高通推出全球首款全面集成RFID功能的企業(yè)級(jí)移動(dòng)處理器
- 要點(diǎn)：· 高通躍龍? Q-6690是全球首款全面集成超高頻（UHF）射頻識(shí)別（RFID）功能的企業(yè)級(jí)移動(dòng)處理器?！?通過(guò)將集成式RFID與AI以及先進(jìn)的連接技術(shù)相結(jié)合，高通躍龍Q-6690支持零售、商業(yè)和工業(yè)細(xì)分領(lǐng)域的邊緣終端，以更智能、具備鄰近感知的方式進(jìn)行連接、計(jì)算和交互?！?斑馬技術(shù)、霍尼韋爾、優(yōu)博訊、HMD Secure和CipherLab等領(lǐng)先OEM廠商將率先采用該平臺(tái)，商用終端預(yù)計(jì)將于未來(lái)數(shù)月上市。2025年8月26日，圣迭戈——高通技術(shù)公司今日宣布推出全新的突破性處理器——高通躍龍? Q-6
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高通發(fā)布第二代驍龍W5+與W5平臺(tái)
- 高通技術(shù)公司近日推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺(tái)。第二代驍龍W5+和W5平臺(tái)采用4納米系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）架構(gòu)，提供兩種版本：搭載低功耗協(xié)處理器的驍龍W5+和無(wú)協(xié)處理器的驍龍W5。新平臺(tái)基于Skylo的窄帶非地面網(wǎng)絡(luò)（NB-NTN）技術(shù)，支持衛(wèi)星通信，成為業(yè)內(nèi)首批實(shí)現(xiàn)雙向應(yīng)急消息傳輸?shù)目纱┐鹘鉀Q方案。在無(wú)蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋的偏遠(yuǎn)地區(qū)，用戶可通過(guò)設(shè)備發(fā)送SOS信息，提升緊急情況下的安全保障。此外，新平臺(tái)在定位精度、功耗和設(shè)備設(shè)計(jì)上也有顯著優(yōu)化。其定位機(jī)器學(xué)習(xí)3.0技術(shù)使GPS精度較前代提升50%，優(yōu)
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芯片制造商Arm和高通的股價(jià)因智能手機(jī)銷售下滑而下滑
- 芯片制造商 Arm Holdings Plc 和高通公司的股價(jià)在今天的盤后交易時(shí)段均走低。鑒于 Arm 的業(yè)績(jī)好壞參半，其股價(jià)下跌也許是可以理解的，但高通在收益和收入超出預(yù)期并為本季度提供強(qiáng)有力的指導(dǎo)后，會(huì)想知道它做錯(cuò)了什么。首先是 Arm，在公布令人失望的第一季度收益和收入后，其股價(jià)在延長(zhǎng)交易中下跌超過(guò) 8%。該公司在扣除某些成本（例如每股 35 美分的股票薪酬）之前的收益與華爾街的預(yù)測(cè)一致，而收入為 10.5 億美元，略低于分析師 10.6 億美元的目標(biāo)。該公司的凈利潤(rùn)下降了 42
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高通財(cái)報(bào)不及預(yù)期，智能手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)承壓
- 據(jù)高通7月30日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示，第三財(cái)季手機(jī)相關(guān)銷售額為63.3億美元，同比增長(zhǎng)7%，但低于分析師平均預(yù)期的64.8億美元。這一結(jié)果加劇了市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)行業(yè)增長(zhǎng)乏力的擔(dān)憂。財(cái)報(bào)公布后，高通股價(jià)在尾盤交易中下跌超過(guò)6%。高通預(yù)計(jì)，截至9月份的季度收入將在103億至111億美元之間，而分析師的平均預(yù)期為106億美元。第三財(cái)季營(yíng)收為103.7億美元，同比增長(zhǎng)10%，略高于華爾街預(yù)期的103.3億美元；每股利潤(rùn)為2.77美元，高于預(yù)期的2.72美元。盡管智能手機(jī)業(yè)務(wù)表現(xiàn)疲軟，但高通的汽車芯片收入和互聯(lián)設(shè)備半導(dǎo)體銷
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新一代 Wi-Fi 8 更注重可靠性而非速度
- （圖片來(lái)源：高通）我們已經(jīng)知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）規(guī)范并非旨在提高性能，而是要 提升無(wú)線連接的可靠性 ，因?yàn)樗鼈儗⒆兊酶悠毡?。由于提高可靠性是一個(gè)相當(dāng)模糊的描述，IEEE 發(fā)布了一份范圍文檔，定量定義了這些改進(jìn)。根據(jù) Qualcomm（標(biāo)準(zhǔn)貢獻(xiàn)者之一）發(fā)布的新帖子，IEEE 希望 Wi-Fi 8 設(shè)備在“超高可靠性”（UHR）的框架下，在多個(gè)指標(biāo)上提供 25%的改進(jìn)。與 Wi-Fi 7 一樣，Wi-Fi 8 預(yù)計(jì)將提供高達(dá) 23 GT/s 的峰值物理
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晶圓代工復(fù)蘇勢(shì)頭強(qiáng)勁 三星接近與高通2nm合作
- 根據(jù)韓國(guó)媒體 Business Post 的報(bào)道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個(gè)主要客戶。這一發(fā)展可能標(biāo)志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務(wù)邁出了重要一步，該業(yè)務(wù)一直面臨持續(xù)的良率問(wèn)題，并失去了臺(tái)積電的關(guān)鍵客戶。據(jù)報(bào)道，高通正在使用三星的 2nm 技術(shù)對(duì)多款芯片進(jìn)行量產(chǎn)測(cè)試，包括其即將推出的 Snapdragon 8 Elite 2 移動(dòng)處理器的高級(jí)版本。這款代號(hào)為“Kaanapali”的芯片將有兩種變體?；景姹绢A(yù)計(jì)將由臺(tái)積電使用其 3nm 工藝
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高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專供三星Galaxy系列
- 據(jù)外媒Business Post報(bào)道，三星計(jì)劃在2026年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機(jī)，除了搭載基于自家2nm制程代工的Exynos 2600芯片外，還將采用高通新一代驍龍8系列旗艦芯片，可能命名為Snapdragon 8 Elite Gen 2。值得注意的是，這款高通芯片將不再由臺(tái)積電獨(dú)家使用N3P制程代工，而是部分交由三星2nm制程代工，專為三星Galaxy系列設(shè)備定制。報(bào)道顯示，高通的下一代芯片策略將有重大調(diào)整，計(jì)劃為新一代驍龍旗艦手機(jī)芯片開發(fā)兩個(gè)版本。一個(gè)版本采用臺(tái)積電3nm制程，供
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 三星 2nm Galaxy
蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科2納米大亂斗 臺(tái)積電是大贏家
- 研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報(bào)告指出，蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將于明年底推出2納米芯片，而臺(tái)積電很可能負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)這些芯片，暗示臺(tái)積電將繼續(xù)主導(dǎo)先進(jìn)芯片市場(chǎng)。2納米進(jìn)入量產(chǎn)倒數(shù)，帶旺相關(guān)供應(yīng)鏈，法人指出更多的CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）制程，有利鉆石碟業(yè)者中砂及研磨墊供應(yīng)商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如升陽(yáng)半導(dǎo)體。 在設(shè)備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測(cè)設(shè)備天虹等。近年智能手機(jī)制造商爭(zhēng)相在手機(jī)上直接導(dǎo)入更多AI功能，加速晶片制程朝更小節(jié)點(diǎn)的技術(shù)演進(jìn)。 Counterpoi
- 關(guān)鍵字： 蘋果 高通 聯(lián)發(fā)科 2納米 臺(tái)積電
高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
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