封裝文章最新資訊

DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個(gè)？

　　芯片封裝，簡單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強(qiáng)其電熱性能。所以，封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用?！　〗裉?，與非網(wǎng)小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型。　　DIP雙列直插式　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
關(guān)鍵字：芯片封裝 DIP BGA SMD

ASMPT 與天水華天集團(tuán)于中國國際進(jìn)口博覽會(huì)

　　(二零一八年十一月八日，中國上海訊) – 于半導(dǎo)體裝嵌及包裝解決方案、設(shè)備及物料領(lǐng)先全球的 ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」 ) 公布，于首屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)與天水華天電子集團(tuán) (「天水華天」 ) 旗下的兩間公司簽訂價(jià)值逾 1.3 億美元的采購意向書?！　SMPT 行政總裁李偉光先生 (左三) 及天水市市長王軍先生 (左四) 見證天水華天科技有限公司與 ASMPT 于中國國際進(jìn)口博覽會(huì)簽訂采購意向書　　天水華天于中國及海外市場(chǎng)從事半導(dǎo)體集成電路封裝及
關(guān)鍵字： ASMPT 封裝天水華天

KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測(cè)系統(tǒng)：拓展IC封裝產(chǎn)品系列

　　KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測(cè)，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。 ICOS? F160系統(tǒng)在晶圓切割后對(duì)封裝進(jìn)行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進(jìn)行準(zhǔn)確快速的芯片分類，其中包括對(duì)側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型(影響高端封裝良率)的檢測(cè)。這兩款全新檢測(cè)系統(tǒng)加入KLA-Tencor缺陷檢測(cè)、量測(cè)和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的產(chǎn)品系列，將進(jìn)一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類精度。　　“隨著
關(guān)鍵字： KLA-Tencor 封裝

一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝

　　隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。　　目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。　　兩種BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)　
關(guān)鍵字： BGA 封裝

電子器件的PCB封裝圖實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)和技巧

作為一名工作了10多年、至少也繪制了過百款PCB板的電子迷，今天給大家總結(jié)一下我個(gè)人的看法，歡迎大家拍磚和補(bǔ)充。
關(guān)鍵字：電子器件 PCB 封裝

MEMS：芯片外的封裝級(jí)設(shè)計(jì)考慮

MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場(chǎng)的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～
關(guān)鍵字： MEMS 封裝

發(fā)光二極管芯片常見封裝方法及熱阻介紹

所謂發(fā)光二極管，實(shí)際上就是最為常見的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時(shí)，實(shí)際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一
關(guān)鍵字： LED 封裝熱阻

五大發(fā)光二極管主流封裝方式講解

隨著綠色照明成為現(xiàn)代化照明的主要組成部分，發(fā)光二極管技術(shù)越來越多的出現(xiàn)在照明設(shè)備設(shè)計(jì)當(dāng)中?？梢姲l(fā)光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發(fā)光二極
關(guān)鍵字：發(fā)光二極管封裝 LED

常見LED死燈原因分析

所謂死燈，又稱為滅燈，就是LED光源不亮。不管是生產(chǎn)還是應(yīng)用當(dāng)中產(chǎn)生的死燈，都是生產(chǎn)廠商十分頭疼的難題。對(duì)一些常見的LED死燈原因進(jìn)行研究分析，有
關(guān)鍵字： LED 封裝

芯片封裝技術(shù)這么多，常見的種類有哪些?

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，本文列舉了25種常見的封裝技術(shù)，供大家參考。
關(guān)鍵字：封裝盤點(diǎn)

柔性O(shè)LED顯示技術(shù)全方位揭秘

現(xiàn)在大家對(duì)柔性O(shè)LED屏的興趣明顯要大于OLED硬屏，與普通的硬屏顯示器相比，柔性O(shè)LED顯示器具有重量輕、體積小，攜帶更加方便等優(yōu)勢(shì)，但目前為止大家也
關(guān)鍵字：柔性 OLED 封裝

隔行不隔山 PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件讓設(shè)計(jì)飛起來

對(duì)系統(tǒng)開發(fā)展設(shè)計(jì)工程師而言，要能同時(shí)兼顧IC設(shè)計(jì)、封裝與印刷電路板(PCB)系統(tǒng)層級(jí)的設(shè)計(jì)，相當(dāng)困難，也需要花更多時(shí)間一一了解。這并不表示工程師能力
關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì) IC設(shè)計(jì) 封裝

【早鳥票】SiP中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)初步日程發(fā)布，不要錯(cuò)過！

　　上海站　　時(shí)間：2018年10月17-19日　　地點(diǎn)：上海虹橋錦江大酒店　　深圳站　　時(shí)間：2018年12月20-22日　　地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心　　目前已經(jīng)確認(rèn)的大會(huì)贊助商包括：　　更有來自全球幾十個(gè)技術(shù)公司等　　頂級(jí)sip技術(shù)專家確認(rèn)出席演講，　　包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等?！　‖F(xiàn)大會(huì)贊助商、展商和演講人火熱召集中!　　如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會(huì)，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)我們：　　周小姐：0755-88312776 / 13410169602　　郵箱：ir
關(guān)鍵字： SiP 封裝

電源的“尺寸、效率和EMI”三大問題的解決思路

在消費(fèi)、工業(yè)等產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，電源部分非常重要，電源如果做不好，系統(tǒng)就不夠穩(wěn)定。Linear作為業(yè)內(nèi)頂尖電源產(chǎn)品公司，在2016年被ADI收購后，全新的ADI子品牌Powerby Linear也由此誕生。新品牌整合Linear和ADI電源產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),對(duì)電源產(chǎn)品的新的研究和理解使得其在近兩年也為行業(yè)帶來了諸多全新產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：電源，尺寸，效率，EMI，封裝，ADI

Nexperia 著力擴(kuò)建的廣東新封裝和測(cè)試工廠正式投產(chǎn)

　　Nexperia(安世半導(dǎo)體)今天宣布安世半導(dǎo)體(中國)有限公司著力擴(kuò)建的廣東新分立器件封裝和測(cè)試工廠正式投產(chǎn)，全廠總面積達(dá)到72,000 平方米，新增16,000 平方米生產(chǎn)面積，年產(chǎn)量達(dá)到　　900 億件;根據(jù)產(chǎn)品組合，實(shí)現(xiàn)增長約50%，有力地支持了今后數(shù)年Nexperia 雄心勃勃的業(yè)務(wù)發(fā)展計(jì)劃。廣東新工廠的投產(chǎn)，使Nexperia 全年總產(chǎn)量超過1 千億件?！　“彩腊雽?dǎo)體(中國)有限公司廣東工廠于2000 年正式投產(chǎn)以來，保
關(guān)鍵字： Nexperia 封裝

共1071條 9/72 |‹ « 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]