玻璃基板 文章 最新資訊
玻璃基板獲得動力
- 作為封裝基板，玻璃的好處是巨大的。它非常平坦，熱膨脹率低于有機基板，從而簡化了光刻。這只是初學者。翹曲是多芯片封裝中日益嚴重的問題，但已大大減少。芯片可以混合粘合到玻璃上的再分布層焊盤上。相對于有機芯基板，玻璃為高頻和高速器件提供了非常低的傳輸損耗。如果這還不夠，硅中介層和有機核心基板正在耗盡動力。玻璃比硅中介層便宜得多，翹曲減少 50%，定位精度提高 35%。這使得提供具有 <2μm 線和空間的再分布層 （RDL） 變得更加容易，而有機核心基板很難實現(xiàn)這一點。此外，玻璃在通信波長下的透明度使得波導
- 關鍵字： 玻璃基板
代工屆的“孫劉聯(lián)合”，三星欲攜手英特爾合作追趕臺積電
- 當一個產(chǎn)業(yè)中一家企業(yè)占據(jù)超過半數(shù)以上的市場份額，其他的廠商就需要抱團取暖共同對抗同一個對手。在半導體代工領域，雖然名義上都不是純代工企業(yè)，但從制程工藝到封裝技術方面來看，三星和英特爾才是真正半導體代工技術的二三把交椅。 隨著臺積電的營收有望突破千億美元大關，三星和英特爾紛紛將代工業(yè)務作為未來發(fā)展戰(zhàn)略的重點。近日，據(jù)傳三星電子李在镕會長作為韓美峰會經(jīng)濟特使訪美時，正在積極尋求與英特爾建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，以加強三星電子的半導體代工業(yè)務。由于兩家企業(yè)的半導體工藝略有差別，因此從封裝到玻璃基板等方面的合作就成
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Absolics將提高玻璃基板產(chǎn)量，預計將于年底實現(xiàn)量產(chǎn)
- 玻璃基板技術的進步引起了整個半導體行業(yè)的極大關注。根據(jù) ETNews 的一份報告，行業(yè)消息人士 7 月 3 日指出，SKC 的子公司 Absolics 正在提高其玻璃基板的產(chǎn)量。ETNews 強調(diào)，此舉旨在提高出貨量，為客戶的全面大規(guī)模生產(chǎn)做準備。正如《韓國先驅(qū)報》5 月的一篇報道所指出的那樣，Absolics 的目標是在 2025 年底前完成大規(guī)模生產(chǎn)的準備工作。該媒體還表示，Absolics 有望成為第一家將玻璃基板商業(yè)化的公司，并且已經(jīng)開始在其位于美國佐治亞州的工廠進行原型生產(chǎn)，
- 關鍵字： Absolics 玻璃基板
三星電子正開發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”：計劃2027年量產(chǎn)
- 3月10日消息，據(jù)報道，三星電子設備解決方案（DS）部門正在加速研發(fā)下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當前昂貴的硅中介層，并進一步提升芯片性能。這一舉措標志著三星在半導體封裝技術領域的重大突破。據(jù)悉，三星電子近期收到了來自澳大利亞材料供應商Chemtronics和韓國設備制造商Philoptics的共同提案，建議使用康寧玻璃開發(fā)玻璃中介層。三星正在評估委托這些公司進行生產(chǎn)的可能性，以加速玻璃中介層的商業(yè)化進程。與此同時，三星電子的子公司三星電機也在積極推進玻璃載板（又稱玻璃基板）的研發(fā)，并計劃于202
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三星或進軍玻璃基板市場，擬強化半導體制造競爭力
- 韓國媒體報道，三星準備進軍半導體玻璃基板市場。由于玻璃基板是人工智能（AI）芯片等高性能半導體的關鍵元件，在尚未完全商業(yè)化的情況下，三星期望藉由進軍玻璃基板市場，加強包括晶圓代工和系統(tǒng)半導體生產(chǎn)的機會。根據(jù)ETnews的報道顯示，已確認三星正在與多家材料、零件和設備（SME）公司尋求合作，以半導體玻璃基板商業(yè)化為目標。此計劃主要由三星半導體業(yè)務部門（DS）內(nèi)的先進封裝人員負責執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨特的供應鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應鏈來推動其玻璃基板業(yè)務發(fā)展，而且已經(jīng)開始進行技術
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半導體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術冉冉升起
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT之家簡要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
- 關鍵字： 半導體 芯片 封裝 玻璃基板
玻璃基板賽道火熱，誰在下注？
- 「玻璃基板何時可以取代 PCB 板？」這是半導體行業(yè)中許多異構(gòu)集成人士都在問的問題。不幸的是，答案并不簡單。當國際投行大摩消息稱，英偉達 GB200 采用的先進封裝工藝將使用玻璃基板時，不止半導體業(yè)內(nèi)人士，所有人都開始提出了這個問題。一時間玻璃基板，成為聚光燈下的矚目角色。國內(nèi)方面，玻璃基板概念突然大漲，玻璃基板的龍頭股 5 天翻倍。在回答這個問題之前，我們先回顧一下基板演變史。換句話說，我們是如何走到玻璃基板成為討論話題的地步的？什么是玻璃基板？基板的需求始于早期的大規(guī)模集成芯片，隨著晶體管數(shù)量增加，需
- 關鍵字： 玻璃基板
玻璃基板，成為新貴
- 隨著AI和高性能電腦對計算能力和數(shù)據(jù)處理速度的需求日益增長。半導體行業(yè)也邁入了異構(gòu)時代，即封裝中廣泛采用多個“Chiplet”。在這樣的背景下，信號傳輸速度的提升、功率傳輸?shù)膬?yōu)化、設計規(guī)則的完善以及封裝基板穩(wěn)定性的增強顯得尤為關鍵。然而，當前廣泛應用的有機基板在面對這些挑戰(zhàn)時顯得力不從心，因此，尋求更優(yōu)質(zhì)的材料來替代有機基板。玻璃基板，是英特爾作出的回答。英特爾已在玻璃基板技術上投入了大約十年時間。去年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使
- 關鍵字： AI 玻璃基板 封裝技術
英特爾是如何實現(xiàn)玻璃基板的?
- 在今年9月，英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板，并計劃在未來幾年內(nèi)向市場提供完整的解決方案，從而使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加，繼續(xù)推動摩爾定律，滿足以數(shù)據(jù)為中心的應用的算力需求。雖然玻璃基板對整個半導體行業(yè)而言并不陌生，但憑借龐大的制造規(guī)模和優(yōu)秀的技術人才，英特爾將其提升到了一個新的水平。近日，英特爾封裝測試技術開發(fā)（Assembly Test Technology Development）部門介紹了英特爾為何投入探索玻璃基板，及如何使這項技術成為現(xiàn)實。算力需求驅(qū)動先進封裝創(chuàng)新對摩爾定律的
- 關鍵字： 英特爾 玻璃基板
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