根據(jù) 經(jīng)濟(jì)日報(bào) 的報(bào)道，扇出型板級封裝（FOPLP）被視為先進(jìn)封裝的下一個(gè)主流技術(shù)。關(guān)鍵行業(yè)參與者——包括晶圓巨頭臺(tái)積電、半導(dǎo)體封裝和測試領(lǐng)導(dǎo)者 ASE 以及存儲(chǔ)封裝巨頭 Powertech——都在積極投資該領(lǐng)域，以滿足來自 NVIDIA 和 AMD 等主要客戶對高性能計(jì)算（HPC）芯片封裝日益增長的需求。

報(bào)道中引用的行業(yè)消息人士指出，與晶圓級方法相比，板級扇出封裝提供了更大的基板面積，并支持異構(gòu)集成，有助于進(jìn)一步小型化消費(fèi)電子產(chǎn)品。

TSMC

報(bào)告稱，臺(tái)積電的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術(shù)據(jù)稱為 CoPoS（芯片面板基板封裝），計(jì)劃在嘉義生產(chǎn)。報(bào)告預(yù)計(jì)，2026 年將建立一條試驗(yàn)線。

如報(bào)告所述，臺(tái)積電的 CoPoS 技術(shù)主要面向人工智能和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用。消息人士表示，預(yù)計(jì)到 2028 年將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。該工藝將 CoWoS 封裝轉(zhuǎn)換為面板化的方形設(shè)計(jì)，報(bào)告指出這將顯著提高芯片產(chǎn)量。

值得注意的是，MoneyDJ 強(qiáng)調(diào)英偉達(dá)可能是臺(tái)積電 CoPoS 技術(shù)的第一個(gè)大客戶，而經(jīng)濟(jì)日報(bào)指出 CoPoS 擴(kuò)展了為博通設(shè)計(jì)的 CoWoS-R，以及為英偉達(dá)和 AMD 設(shè)計(jì)的 CoWoS-L。

與此同時(shí)，正如經(jīng)濟(jì)日報(bào)所報(bào)道的，臺(tái)積電在其北美技術(shù)研討會(huì)上推出了一種新的 CoWoS 技術(shù)，其光罩尺寸為 9.5 倍，計(jì)劃于 2027 年開始大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù) Anue 報(bào)道，這標(biāo)志著從目前 CoWoS-L 的 3.3 倍光罩尺寸和去年推出的 8 倍版本的重大升級，能夠?qū)?12 個(gè)或更多的 HBM 堆疊集成到單個(gè)封裝中。

ASE

正如經(jīng)濟(jì)日報(bào)所表明的，ASE 已經(jīng)在高雄運(yùn)營一條大規(guī)模生產(chǎn)的板級封裝線，使用 300x300 毫米的板和扇出工藝。

Powertech

該報(bào)告還指出，Powertech 在這個(gè)領(lǐng)域最為活躍，早在 2019 年就實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。其扇出面板級封裝技術(shù)，稱為 PiFO（柱集成扇出），正如報(bào)告所暗示的那樣，在技術(shù)上與 TSMC 的 CoPoS 類似。