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臺積電CoWoS-L技術(shù)成AI芯片封裝關(guān)鍵
- 臺積電的CoWoS-L技術(shù)已引起NVIDIA的高度關(guān)注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術(shù)的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術(shù)，結(jié)合RDL中介層形成“重構(gòu)中介層”。CoWoS-L技術(shù)憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠?qū)崿F(xiàn)更大尺寸的高效運算（HPC）芯片異質(zhì)整合。其光罩尺寸可達(dá)3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進(jìn)，可整合的高帶寬存儲器（HBM）數(shù)量超過12顆。進(jìn)入2025年第四季度，CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張
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日廠擴(kuò)產(chǎn)緩解CoWoS材料缺貨 臺玻纖布業(yè)者仍有挑戰(zhàn)
- 近年來，生成式AI浪潮席卷全球，不僅推動AI服務(wù)器市場規(guī)模高速增長，也讓晶圓代工大廠的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，成為AI GPU、自研特用芯片（ASIC）客戶的兵家必爭之地。 然而，其IC封裝載板的上游材料產(chǎn)能，卻讓以上兩大陣營為如期出貨而「搶破頭」。意料之外的是，日本玻纖布大廠日東紡（Nittobo）面對AI服務(wù)器客戶的十萬火急需求，竟同意打破保守的擴(kuò)產(chǎn)模式，宣布啟動一項金額高達(dá)150億日元（約新臺幣31.26億元）的重大投資，全數(shù)用于興建福島新廠，全力生產(chǎn)CoWoS載板不可或缺的上游材料「T-Glass
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博通據(jù)報道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強(qiáng)勁
- 隨著英偉達(dá)最新財報凸顯人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的繁榮，投資者的關(guān)注點也轉(zhuǎn)向了專用集成電路的需求。據(jù)商業(yè)時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。正如商業(yè)時報所暗示的，晶圓代工廠已經(jīng)開始尋求 2026 年的預(yù)測，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報道，美國芯片制造商對第三季度的收入預(yù)期約為 158 億美元，這得益于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和定制人工智能芯片的強(qiáng)勁需求。博通，正如路透社所強(qiáng)調(diào)的，為人工智能和云服務(wù)提供商如
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CoWoP搶先CoPoS接棒CoWoS？ 先進(jìn)封裝三大路徑分析
- 先進(jìn)封裝，日進(jìn)千里，除了半導(dǎo)體晶圓級技術(shù)外，現(xiàn)今，面板、PCB領(lǐng)域，都成了業(yè)界熱議的當(dāng)紅炸子雞?！窩oWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰(zhàn)既有的臺積電CoWoS先進(jìn)封裝主流架構(gòu)，更被外界視為可能重塑PCB產(chǎn)業(yè)版圖的關(guān)鍵變量，甚至還可能動搖面板級的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引發(fā)市場議論聲浪不斷。不過，若要論CoWoP、CoPoS這兩大新技術(shù)，誰最有機(jī)會接棒CoWoS老大哥，成為下一世代AI芯片封裝
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臺積電CoWoS布局「乾坤大挪移」？ 南科緩裝機(jī)、中科急整并
- 臺積電近日再傳出產(chǎn)能與人力調(diào)整計劃，目標(biāo)轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝，一面喊擴(kuò)產(chǎn)，卻又一面調(diào)整中科、南科布局。據(jù)了解，位于中科的先進(jìn)封測五廠（AP5）因產(chǎn)能利用率下降，將進(jìn)行重整，會將AP5A與AP5B合并，同時人事也一同整并。然而，供應(yīng)鏈業(yè)者不解的是，臺積電董事長魏哲家日前才表示：「AI需求強(qiáng)勁，CoWoS產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增，正努力縮小供需差距。」但此時，卻傳出近2年才加入擴(kuò)產(chǎn)行列的AP5廠計劃整并，先前設(shè)備供應(yīng)鏈也盛傳，臺積電CoWoS產(chǎn)能利用率僅達(dá)6成上下，外界到底該如何評估臺積電先進(jìn)封裝廠區(qū)與產(chǎn)能規(guī)劃？臺積電緊盯CoW
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人工智能熱潮中CoWoS 產(chǎn)能利用率僅為 60%，供應(yīng)鏈處于戒備狀態(tài)
- 有報道稱，臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù) CoWoS 的產(chǎn)能利用率僅為 60%。這種供需錯配讓供應(yīng)鏈變得混亂。容量分配和擴(kuò)展計劃臺積電的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能主要分布在臺灣的多個晶圓廠。此外，位于臺灣南部科學(xué)園區(qū) （STSP） 的前群創(chuàng) AP8 晶圓廠正在進(jìn)行擴(kuò)建和改造工作。最新、最大的先進(jìn)封裝基地是嘉義AP7晶圓廠，計劃容納八個設(shè)施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 專用于蘋果的 WMCM 線，P2 和 P3 專注于 SoIC，面板級封裝“CoPoS”暫定于 P4 或 P5，目標(biāo)是在 2029 年上半年量
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為什么這項關(guān)鍵芯片技術(shù)對中美之間的人工智能競賽至關(guān)重要
- 臺積電 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 億美元的投資，這是美國歷史上最大的單筆外部投資，引起了全球的關(guān)注。臺積電生產(chǎn)了世界上 90% 以上的先進(jìn)半導(dǎo)體芯片，為從智能手機(jī)和人工智能 （AI） 應(yīng)用到武器的所有應(yīng)用提供動力，它將在亞利桑那州等地建造兩家新的先進(jìn)封裝工廠。以下是您需要了解的有關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)的所有信息，隨著全球 AI 的狂熱，先進(jìn)封裝技術(shù)的需求呈指數(shù)級增長，以及這對美國和中國之間爭奪 AI 主導(dǎo)地位的斗爭意味著什
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英偉達(dá)新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM
- 據(jù)路透社報道，英偉達(dá)即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預(yù)計售價在6500美元至8000美元之間，遠(yuǎn)低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規(guī)格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規(guī)則限制的先進(jìn)技術(shù)。知情人士稱，這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達(dá)的服務(wù)器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進(jìn)行構(gòu)建，采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
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NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價30%
- 據(jù)報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開發(fā)一款針對市場的新芯片組。據(jù)路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對內(nèi)存和封裝的選擇是該芯片價格較低的關(guān)鍵原因。值得注意的是，據(jù)報道，新型號將放棄臺積電先進(jìn)的 CoWoS 封裝。此外，該報告補(bǔ)充說，預(yù)計它將基于 RTX Pro 6000D（服務(wù)器級 GPU）與標(biāo)準(zhǔn) GDDR7 內(nèi)存配對，而不是更昂貴的 HBM。
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臺積電CoWoS間接讓BT載板基材喊缺？ NAND主控芯片漲價蠢動
- 業(yè)界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學(xué)株式會社（MGC），近日向客戶發(fā)出BT材料「延遲交付」通知。 隨著原料缺貨日益嚴(yán)峻，載板供應(yīng)中長期將出現(xiàn)短缺。 供應(yīng)鏈業(yè)者同步透露，金價持續(xù)上漲、產(chǎn)品交期延長，NAND Flash控制芯片等領(lǐng)域，也可望轉(zhuǎn)嫁成本上漲，包括群聯(lián)、慧榮等主控業(yè)者有機(jī)會受惠。多家BT載板業(yè)者證實，確實2025年5月上旬時，陸續(xù)接獲日本MGC書面通知，部分高階材料訂單交期將進(jìn)一步拉長，顯示先前傳出ABF載板材料供不應(yīng)求的情形，已進(jìn)一步向BT載板供應(yīng)鏈蔓延。據(jù)三菱發(fā)出的通知內(nèi)容指出，
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CoWoS為何如此重要？
- CoWoS 的出現(xiàn)，延長了摩爾定律的壽命。
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臺積電2027年推出超大版CoWoS封裝，可放置12個HBM4堆棧
- 據(jù)媒體報道，日前，臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，其有望在2027年認(rèn)證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達(dá)9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內(nèi)存堆棧，推測它將在2027年至2028年被超高端AI處理器采用。據(jù)悉，這一全新封裝方法將解決性能要求最高的應(yīng)用，并讓AI（人工智能）和HPC（高性能計算）芯片設(shè)計人員能夠構(gòu)建手掌大小的處理器。報道稱，完全希望采用臺積電先進(jìn)封裝方法的公司也能使用其系統(tǒng)級集成芯片（SoIC）先進(jìn)封裝技術(shù)垂直堆疊其邏輯，以進(jìn)一步提高晶體管
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CoWoS，是一門好生意
- 積電正在考慮漲價。漲價的對象除了 3nm 先進(jìn)工藝，還有 CoWoS 先進(jìn)封裝。明年 3nm 漲約 5%，而CoWoS 則高漲 10%～20%。「不是 AI 芯片短缺，而是我們的 CoWoS 產(chǎn)能短缺?！惯@是臺積電劉德音在接受采訪時的回答。這項臺積電默默培育十多年的技術(shù)，成為全球矚目的焦點。CoWoS 的巨大需求憑借著 CoWoS 臺積電幾乎要成為全球最大的封裝廠了。先進(jìn)封裝占臺積電整體業(yè)績的比重逐步增高，相關(guān)毛利率也逐步提升。有分析師預(yù)計，臺積電今年先進(jìn)封裝營收可以超越 70 億美元，挑戰(zhàn) 80 億美元
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