根據(jù)朝鮮日報的報道，英特爾在 CEO Lip-Bu Tan 領導下的財務壓力、大規(guī)模重組以及多個項目的取消，引發(fā)了關鍵人才的流失，據(jù)稱三星電子及其附屬公司三星機電正在招募這些離職的英特爾員工。

正如報道所強調(diào)的，在先進封裝、玻璃基板和背面電源傳輸網(wǎng)絡（BSPDN）等領域擁有長期英特爾職業(yè)生涯的資深工程師現(xiàn)在是主要的招聘目標。

據(jù)消息人士透露，該報告稱三星正在積極招聘擁有超過十年經(jīng)驗的封裝工程師，尤其是那些能夠在三星記錄相對有限領域提供專業(yè)知識的專家。

報告指出，三星電子正在擴大其美國晶圓廠業(yè)務并加強研發(fā)人員配置，據(jù)報道，該公司正迅速獲取這些領域的頂尖人才。報告還補充說，今年上半年，一位精通英特爾專有 2.5D 芯片封裝技術——嵌入式多芯片互連橋（EMIB）的高級工程師已加入三星晶圓廠部門。

值得一提的是，來自英特爾的資深封裝工程師段剛最近加入了三星電機制造公司，將在該公司美國子公司負責技術營銷和應用工程。根據(jù)華爾街日報的報道，段剛對封裝技術的進步做出了關鍵貢獻，特別是在他創(chuàng)新性地使用玻璃材料方面。朝鮮日報指出，像這樣一位高級英特爾工程師加入三星的情況很少見，這突顯了英特爾正在進行的持續(xù)人才流失的嚴重性。

《華爾街日報》指出，三星電機計劃到 2027 年開始大規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板。據(jù)   韓國 Herald 報道，這家公司去年進入市場后，據(jù)報道已在其首爾工廠啟動了試點生產(chǎn)線。

與此同時，據(jù)《朝鮮日報》援引的消息人士稱，隨著英特爾繼續(xù)取消或縮減之前宣布的晶圓廠投資和新工廠項目，越來越多的工程師將失去職位，并可能離開公司。

報道指出，英特爾一直在進行重組措施并裁員。據(jù)福布斯報道，CEO 李培德上個月在一份備忘錄中告知員工，公司計劃通過裁員和人員流失減少約 15%的員工——超過 25,000 個職位。備忘錄還概述了旨在提高效率的運營簡化措施。