封裝文章最新資訊

中國(guó)臺(tái)灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界

全球AI芯片封裝市場(chǎng)由臺(tái)積電、日月光獨(dú)占，中國(guó)臺(tái)灣這兩大巨頭連手?jǐn)U大與韓廠差距，日月光是半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)頭羊，市占率達(dá)27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國(guó)封裝產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期專注在內(nèi)存芯片，在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域相對(duì)落后，短時(shí)間內(nèi)難以縮小與臺(tái)廠差距。朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，業(yè)界人士指出，臺(tái)積電正在中國(guó)臺(tái)灣南部擴(kuò)建先進(jìn)封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國(guó)加州興建第二座測(cè)試廠，同時(shí)計(jì)劃在墨西哥興建封裝與測(cè)試新廠。所謂CoWos是透過(guò)連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內(nèi)存（HBM），來(lái)提升效能
關(guān)鍵字： AI芯片封裝臺(tái)積電日月光

消息稱蘋(píng)果繼 AMD 后成為臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶

7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，在 AMD 之后，蘋(píng)果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴(kuò)大和臺(tái)積電的合作，預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺(tái)積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺(tái)積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測(cè)廠 AP6 生產(chǎn)。臺(tái)積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 AMD 臺(tái)積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝

可用面積達(dá)12吋晶圓3.7倍，臺(tái)積電發(fā)力面板級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)

6月21日消息，據(jù)日媒報(bào)道，在CoWoS訂單滿載、積極擴(kuò)產(chǎn)之際，臺(tái)積電也準(zhǔn)備要切入產(chǎn)出量比現(xiàn)有先進(jìn)封裝技術(shù)高數(shù)倍的面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級(jí)封裝技術(shù)以及玻璃基板技術(shù)。報(bào)道稱，為應(yīng)對(duì)未來(lái)AI需求趨勢(shì)，臺(tái)積電正與設(shè)備和原料供應(yīng)商合作，準(zhǔn)備研發(fā)新的先進(jìn)封裝技術(shù)，計(jì)劃是利用類似矩形面板的基板進(jìn)行封裝，取代目前所采用的傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級(jí)封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進(jìn)行互連的
關(guān)鍵字：晶圓臺(tái)積電封裝英特爾三星

臺(tái)積電產(chǎn)能供不應(yīng)求，將針對(duì)先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝漲價(jià)

6月17日，據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，在產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況下，臺(tái)積電將針對(duì)3nm/5nm先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝執(zhí)行價(jià)格調(diào)漲。其中，3nm代工報(bào)價(jià)漲幅或在5%以上，而2025年度先進(jìn)封裝報(bào)價(jià)也將上漲10~20%。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電制程封裝 3nm 5nm 英偉達(dá) CoWoS

先進(jìn)封裝市場(chǎng)異軍突起！

AI大勢(shì)之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關(guān)的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能告急，AI芯片大廠加速生產(chǎn)的同時(shí)，也在積極尋求其他先進(jìn)封裝技術(shù)，以緩解AI芯片供應(yīng)不足的難題。英偉達(dá)GB200需求增長(zhǎng)，CoWoS產(chǎn)能吃緊今年3月AI芯片大廠英偉達(dá)發(fā)布了平臺(tái)Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。與前一代GH200相比，GB200性能與功耗均大幅升級(jí)，因而備受關(guān)注，未來(lái)需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢今年4月調(diào)查顯示，供應(yīng)鏈對(duì)NV
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 封裝

AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)，包下臺(tái)積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的動(dòng)能，臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營(yíng)收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長(zhǎng)到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營(yíng)收將增長(zhǎng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計(jì)未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營(yíng)收超過(guò)20%。全球云服務(wù)
關(guān)鍵字： AI 芯片英偉達(dá) AMD 臺(tái)積電封裝

CSA Catapult 開(kāi)設(shè) DER 資助的英國(guó)封裝設(shè)施

一座全新的價(jià)值160萬(wàn)英鎊的先進(jìn)設(shè)施正式在威爾士南部的新波特 (Newport) 開(kāi)設(shè)，旨在加速英國(guó)的電氣化進(jìn)程。這座設(shè)施位于復(fù)合半導(dǎo)體應(yīng)用 (CSA) Catapult，在英國(guó)開(kāi)放環(huán)境中首次引入了先進(jìn)設(shè)備，將用于幫助企業(yè)提升其半導(dǎo)體和復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)的性能。作為 “推動(dòng)電動(dòng)革命產(chǎn)業(yè)化中心” (DER-IC) 南西部和威爾士的一部分，該設(shè)施由威爾士國(guó)務(wù)大臣 David TC Davies 在一個(gè)由工業(yè)、學(xué)術(shù)界和政府參與的活動(dòng)上正式開(kāi)幕。DER-IC 南西部和威爾士是更廣泛 DER-IC 網(wǎng)絡(luò)的一部分，該網(wǎng)絡(luò)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體DER 封裝

下一代芯片重要技術(shù) —— 玻璃基板，封裝競(jìng)爭(zhēng)新節(jié)點(diǎn)？

根據(jù)最新市場(chǎng)消息，蘋(píng)果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開(kāi)發(fā)，以提供更好散熱性能，使芯片在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內(nèi)的電路密度。
關(guān)鍵字：芯片玻璃基板封裝

三星獲得英偉達(dá)2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)

目前英偉達(dá)的H100等數(shù)據(jù)中心GPU都是由臺(tái)積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造及封裝，SK海力士則供應(yīng)HBM3芯片。不過(guò)人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預(yù)期，導(dǎo)致臺(tái)積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺(tái)積電不斷擴(kuò)大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿足英偉達(dá)不斷增長(zhǎng)的需求，但是英偉達(dá)在過(guò)去數(shù)個(gè)月里，與多個(gè)供應(yīng)商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔(dān)部分工作量。據(jù)The Elec報(bào)道，三星已經(jīng)獲得了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。其高級(jí)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將向英偉達(dá)提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開(kāi)發(fā)的
關(guān)鍵字：三星英偉達(dá) 封裝 2.5D

消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

月 8 日消息，據(jù)韓國(guó)電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。據(jù)IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS，而三星則稱之為
關(guān)鍵字：三星英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

總投資超110億：美光西安封裝和測(cè)試工廠擴(kuò)建項(xiàng)目追加投資43億

3月27日，美國(guó)半導(dǎo)體公司美光（Micron）科技總裁兼首席執(zhí)行官桑杰·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）現(xiàn)身中國(guó)西安，出席美光封裝和測(cè)試新廠房的奠基儀式，該廠房是其去年6月宣布追加43億元新投資計(jì)劃的一部分。此外，美光還將在西安工廠投資多個(gè)工程實(shí)驗(yàn)室，提升產(chǎn)品可靠性認(rèn)證、監(jiān)測(cè)、故障分析和調(diào)試的效率，從而幫助客戶加快產(chǎn)品上市時(shí)間。美光CEO Sanjay Mehrotra（圖片來(lái)源：美光）桑杰·梅赫羅特拉現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表演講表示，中國(guó)是美光開(kāi)展全球業(yè)務(wù)的重要市場(chǎng)，2005年至今，美光累計(jì)在中國(guó)市場(chǎng)投入超
關(guān)鍵字：美光西安封裝測(cè)試

美光西安封裝和測(cè)試新廠房破土動(dòng)工

3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測(cè)試新廠房已正式破土動(dòng)工。資料顯示，美光在中國(guó)運(yùn)營(yíng)版圖包括北京、上海、深圳與西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投資43億元人民幣，其中包括加建這座新廠房，引入全新產(chǎn)線，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，包括但不限于移動(dòng)DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠現(xiàn)有的DRAM封裝和測(cè)試能力。新廠房預(yù)計(jì)將于2025年下半年投產(chǎn)，后續(xù)根據(jù)市場(chǎng)需求逐步投產(chǎn)。美光表示新廠房落成后，西安工廠總面積將超過(guò)13.2萬(wàn)平方米。同時(shí)，美光亦在推進(jìn)收購(gòu)力成半導(dǎo)體（西安）有限公司（力成西安
關(guān)鍵字：美光測(cè)試封裝

美光西安封裝和測(cè)試工廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工

美光首個(gè)可持續(xù)發(fā)展卓越中心彰顯了公司對(duì)中國(guó)運(yùn)營(yíng)及本地社區(qū)的不懈承諾2024年3月27日，中國(guó)西安 —— 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布其位于西安的封裝和測(cè)試新廠房已正式破土動(dòng)工，進(jìn)一步強(qiáng)化了公司對(duì)中國(guó)運(yùn)營(yíng)、客戶及社區(qū)的不懈承諾。美光還在奠基儀式上宣布，公司將在西安建立美光首個(gè)封裝和測(cè)試制造可持續(xù)發(fā)展卓越中心（CoE），推動(dòng)公司在環(huán)境、社會(huì)和治理（ESG）方面的合作伙伴關(guān)系，實(shí)現(xiàn)全球可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)。美光于
關(guān)鍵字：美光封裝工廠西安

升級(jí)到拼生態(tài)：英特爾和臺(tái)積電積極拉攏供應(yīng)鏈，加速布局先進(jìn)封裝

3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為了半導(dǎo)體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺(tái)積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎(chǔ)、積累豐富經(jīng)驗(yàn)的同時(shí)，也正積極地拉攏供應(yīng)鏈、制定標(biāo)準(zhǔn)、建構(gòu)生態(tài)，從而增強(qiáng)自身的話語(yǔ)權(quán)。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導(dǎo)體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺(tái)積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
關(guān)鍵字：英特爾臺(tái)積電封裝 AI

英特爾公布了一種提高芯片組封裝生態(tài)系統(tǒng)功耗效率和可靠性的方法

在過(guò)去幾十年里，電子芯片在商用設(shè)備中的集成方式顯著發(fā)展，工程師們?cè)O(shè)計(jì)出了各種集成策略和解決方案。最初，計(jì)算機(jī)包含一個(gè)中央處理器或中央處理單元（CPU），通過(guò)傳統(tǒng)的通信路徑，即前端總線（FSB）接口，連接到內(nèi)存單元和其他組件。然而，技術(shù)進(jìn)步使得開(kāi)發(fā)依賴于多個(gè)芯片組和更復(fù)雜的電子元件的新集成電路（IC）架構(gòu)成為可能。英特爾公司在這些發(fā)展中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，通過(guò)引入用于設(shè)計(jì)具有多個(gè)封裝芯片組系統(tǒng)的新架構(gòu)和規(guī)范。英特爾公司圣克拉拉的研究人員最近概述了一種新的愿景，旨在進(jìn)一步提高遵循通用芯片組互連表達(dá)（UCIe）的系
關(guān)鍵字：芯粒封裝英特爾

共1071條 3/72 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]