封裝文章最新資訊

Intel四大先進(jìn)封裝技術(shù)：既能蓋“四合院” 也能建“摩天樓”

隨著半導(dǎo)體制程工藝提升越來(lái)越困難，先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性則愈發(fā)凸顯，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵。Intel就一直在深入研究各種先進(jìn)封裝技術(shù)，部分已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用，比如EMIB、Foveros，部分已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，比如Foveros Omni、Foveros Direct。此前，我們也曾經(jīng)對(duì)這些先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行過(guò)深入解讀?，F(xiàn)在，Intel通過(guò)形象的動(dòng)圖，詮釋了幾種封裝技術(shù)的原理和特點(diǎn)。其實(shí)，處理器雖然封裝最開(kāi)始的作用只是防水、防塵和散熱，但隨著制程技術(shù)逐漸逼近物理極限，為了滿足越來(lái)越高、越來(lái)越復(fù)雜的算力需求，同時(shí)提
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ERS進(jìn)入中國(guó)的第六年：實(shí)驗(yàn)室落戶上海

作為半導(dǎo)體從業(yè)者，我們都知道芯片制造程序大致有IC設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝三大環(huán)節(jié)，每個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)影響到產(chǎn)品的好壞?？偟膩?lái)說(shuō)，一顆設(shè)計(jì)完好的芯片的良率主要受到晶圓制造和封裝環(huán)節(jié)的影響，所以必須要通過(guò)測(cè)試環(huán)節(jié)來(lái)把控芯片質(zhì)量的優(yōu)劣。而半導(dǎo)體測(cè)試主要包括芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓針測(cè)以及成品測(cè)試。晶圓針測(cè)通常發(fā)生在晶圓加工完成后，封裝工藝進(jìn)行前，主要用到的設(shè)備是探針臺(tái)，用于晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。通過(guò)電學(xué)參數(shù)檢測(cè)等，測(cè)試晶圓上每個(gè)晶粒的有效性，標(biāo)記異常的晶粒，減少后續(xù)
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先進(jìn)封裝基本術(shù)語(yǔ)

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見(jiàn)的10個(gè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統(tǒng)2D IC封裝技術(shù)的進(jìn)展，可實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的線路與空間利用。在2.5D封裝中，裸晶堆棧或并排放置在具有硅通孔(TSV)的中介層(interposer)頂部。其底座，即中介層，可提供芯片之間的連接性。2.5D封裝通常用于高端ASIC、FP
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Intel新至強(qiáng)又有新接口了！功耗可達(dá)350W

Intel處理器頗被詬病的一點(diǎn)就是頻繁更換封裝接口，不管是消費(fèi)級(jí)，還是服務(wù)器數(shù)據(jù)中心。數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域內(nèi)，Intel將在今年底發(fā)布第五代可擴(kuò)展至強(qiáng)Emerald Rapids，接口延續(xù)LGA4677，明年則會(huì)發(fā)布全新的Granite Rapids、Sierra Forest，分別采用大核、小核設(shè)計(jì)，均為新的Intel 3制造工藝，接口都改成龐大的LGA7529。但是現(xiàn)在，我們又看到了新的LGA4170。LGA4170接口對(duì)應(yīng)的處理器是Granite Rapids-SP版本，僅支持單路、雙路，LGA7529對(duì)應(yīng)
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臺(tái)積電緊急訂購(gòu)封裝設(shè)備以滿足英偉達(dá)AI芯片需求

臺(tái)積電總裁魏哲家透露，英偉達(dá)及臺(tái)積電先前低估了市場(chǎng)對(duì)于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā)，現(xiàn)有CoWos濕制程封裝設(shè)備已經(jīng)無(wú)法滿足訂單需要。據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》稱，晶圓廠消息人士透露，目前臺(tái)積電已經(jīng)緊急訂購(gòu)新封裝設(shè)備，以滿足至年底的訂單需求
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先進(jìn)封裝推動(dòng) NAND 和 DRAM 技術(shù)進(jìn)步

先進(jìn)封裝在內(nèi)存業(yè)務(wù)中變得越來(lái)越重要。
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蘋(píng)果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競(jìng)爭(zhēng)封裝訂單

一直以來(lái)，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復(fù)雜、艱難的工程，蘋(píng)果也是一直在苦苦堅(jiān)持，希望迎來(lái)破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋(píng)果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競(jìng)爭(zhēng)"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來(lái)，蘋(píng)果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運(yùn)營(yíng)商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時(shí)間，當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢(shì)的話語(yǔ)權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋(píng)果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片的iPhone機(jī)型
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“中國(guó)芯”面對(duì)圍追堵截如何破局？先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

在這樣的環(huán)境背景下，一些中國(guó)芯片公司開(kāi)始尋求采用日益復(fù)雜的開(kāi)源芯片RISC-V，以取代ARM的設(shè)計(jì)。但國(guó)內(nèi)業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對(duì)策，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
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光芯片&電芯片共封裝技術(shù)的主要方式

本文主要介紹了硅光芯片和電芯片共封裝的幾種不同形式及其主要特點(diǎn)。到 2022 年，全球互聯(lián)網(wǎng)流量預(yù)計(jì)將達(dá)到每月近 400 EB，對(duì)數(shù)據(jù)中心互連帶寬的需求將繼續(xù)以指數(shù)級(jí)的速度增長(zhǎng) 。預(yù)測(cè)到了2030年，數(shù)據(jù)中心能耗持續(xù)增長(zhǎng)，全球數(shù)據(jù)中心的用電量超過(guò) 3 PWh，最壞的情況可能高達(dá) 8 PWh 。為了滿足互聯(lián)網(wǎng)流量需求，數(shù)據(jù)中心節(jié)點(diǎn)帶寬需要達(dá)到 10 Tb/s ，為了減緩數(shù)據(jù)中心能耗增長(zhǎng)的趨勢(shì)，必須想辦法降低系統(tǒng)、器件的功耗。每個(gè)封裝的 I/O 引腳數(shù)差不多每6年翻一番超過(guò)I/O總帶寬3、4年翻一番。解決這些
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揭秘 IGBT 模塊封裝與流程

IGBT模塊是新一代的功率半導(dǎo)體電子元件模塊，誕生于20世紀(jì)80年代，并在90年代進(jìn)行新一輪的改革升級(jí)，通過(guò)新技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開(kāi)關(guān)速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點(diǎn)于一身，而這些技術(shù)特點(diǎn)正式IGBT模塊取代舊式雙極管成為電路制造中的重要電子器件的主要原因。近些年，電動(dòng)汽車(chē)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了功率模塊封裝技術(shù)的更新迭代。目前電動(dòng)汽車(chē)主逆變器功率半導(dǎo)體技術(shù)，代表著中等功率模塊技術(shù)的先進(jìn)水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本競(jìng)爭(zhēng)力是其首先需要滿足的要求。功率器件模
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MiniLED電視背光技術(shù)淺析與顯示標(biāo)準(zhǔn)介紹

隨著MiniLED商用元年開(kāi)啟，各大電視廠商先后推出了MiniLED背光技術(shù)的產(chǎn)品，作為中高端產(chǎn)品的新技術(shù)突破口，為日益成熟飽和的電視市場(chǎng)開(kāi)啟了新的驅(qū)動(dòng)力，也成為各大電視廠商的技術(shù)較量主戰(zhàn)場(chǎng)。相比傳統(tǒng)LCD，MiniLED產(chǎn)品具有超高亮度、壽命、高對(duì)比度、HDR寬態(tài)顯示范圍、節(jié)能等諸多優(yōu)點(diǎn)，高端MiniLED顯示畫(huà)面媲美OLED，且沒(méi)有OLED壽命、殘影等隱患。本文主要介紹目前主流的MiniLED背光技術(shù)實(shí)現(xiàn)方式、優(yōu)化方案和MiniLED背光相關(guān)的顯示標(biāo)準(zhǔn)。
關(guān)鍵字： MiniLED 顯示性能分區(qū) 封裝 202205

優(yōu)化產(chǎn)品組合聚焦高附加值應(yīng)用

近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2022年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，2022年公司開(kāi)局良好，一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣81.4億元，同比增長(zhǎng)21.2%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8.6億元，營(yíng)收與凈利潤(rùn)都創(chuàng)歷史同期新高。2022第一季度財(cái)務(wù)亮點(diǎn)：一季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣81.4億元，同比增長(zhǎng)21.2%，創(chuàng)歷年同期新高。一季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元，同比增長(zhǎng)36.1％。一季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣8.7億元，自由現(xiàn)金流達(dá)人民幣7.7億元。一季度凈利潤(rùn)為人民幣8.6
關(guān)鍵字：長(zhǎng)電科技封裝

創(chuàng)新型封裝如何推動(dòng)提高負(fù)載開(kāi)關(guān)中的功率密度

從智能手機(jī)到汽車(chē)，消費(fèi)者要求將更多功能封裝到越來(lái)越小的產(chǎn)品中。為了幫助實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時(shí)序的負(fù)載開(kāi)關(guān)）的封裝技術(shù)。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個(gè)印刷電路板上安裝更多半導(dǎo)體器件和功能。晶圓級(jí)芯片封裝方式 (WCSP)目前，尺寸最小的負(fù)載開(kāi)關(guān)采用的是晶圓級(jí)芯片封裝方式 (WCSP)。圖1展示了四引腳WCSP器件的示例。圖1 四引腳WCSP器件WCSP技術(shù)使用硅片并將焊球連接到底部，可讓封裝尺寸盡可能小，并使該技術(shù)在載流能力和封裝面積方面極具競(jìng)爭(zhēng)力。由
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2022年中國(guó)封裝測(cè)試廠商TOP50

近日，芯榜統(tǒng)計(jì)并公布了中國(guó)封測(cè)廠排行榜TOP50?，F(xiàn)在很多封裝廠商都把自己定義為IDM、或者產(chǎn)品公司，但資本市場(chǎng)對(duì)其給出的估值是封測(cè)廠。因此以下排名歸類為封測(cè)廠的排名。排名第一的就是長(zhǎng)電科技，長(zhǎng)電科技自2003 年 6 月長(zhǎng)電科技在上交所 A 板掛牌上市后，成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝第一家上市公司。排名第35位的深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司早在2016年就獲得”電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)”，還在2019年獲得“十大高新企業(yè)成果獎(jiǎng)”，還于去年獲得”廣東省制造企業(yè)五百?gòu)?qiáng)“”的第382位。目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅
關(guān)鍵字：封裝測(cè)試市場(chǎng)分析

動(dòng)態(tài)點(diǎn)評(píng)：22Q1歸母凈利潤(rùn)環(huán)比正增長(zhǎng)，縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的公司揚(yáng)帆起航

揚(yáng)杰科技(300373)　　【事項(xiàng)】　　揚(yáng)杰科技發(fā)布 2022 年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)告。公司預(yù)計(jì) 2022Q1 歸母凈利潤(rùn)為 2.33-2.80 億元，同比增加 50%-80%，扣非凈利潤(rùn)為 2.32-2.78億元，同比增加 51.7%-82.3%。公司歸母凈利潤(rùn)同比有較大幅度增長(zhǎng)，環(huán)比 2021Q4 也實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，主因 1）功率半導(dǎo)體行業(yè)高景氣度及下游需求延續(xù)，公司牢牢抓住國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)，產(chǎn)能快速釋放，并推進(jìn)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，打開(kāi)下游應(yīng)用領(lǐng)域； 2）公司加強(qiáng)品牌建設(shè)，“揚(yáng)杰”和“MCC”雙品牌并行推廣，
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]