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臺(tái)積電如何推動(dòng)人工智能節(jié)能：邏輯和封裝的創(chuàng)新
- 關(guān)鍵摘要：陸志強(qiáng)博士強(qiáng)調(diào)，隨著人工智能的普及，人工智能應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展到邊緣設(shè)備，電力需求大幅增加。臺(tái)積電解決能源效率問(wèn)題的戰(zhàn)略包括先進(jìn)邏輯、3D 封裝創(chuàng)新和生態(tài)系統(tǒng)合作，以及提高各個(gè)節(jié)點(diǎn)能效的路線圖。3D 封裝技術(shù)，包括臺(tái)積電的 3D Fabric 和 HBM 進(jìn)步，有望顯著提高效率，3D SoIC 的效率是 2.5D 解決方案的 6.7 倍。臺(tái)積電高級(jí)研究員兼研發(fā)/設(shè)計(jì)與技術(shù)平臺(tái)副總裁陸志強(qiáng)博士在臺(tái)積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇的主題演講中強(qiáng)調(diào)了人工智能擴(kuò)散推動(dòng)的電力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。人工智能正在無(wú)處不在，從
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 人工智能 節(jié)能 邏輯 封裝
代工屆的“孫劉聯(lián)合”，三星欲攜手英特爾合作追趕臺(tái)積電
- 當(dāng)一個(gè)產(chǎn)業(yè)中一家企業(yè)占據(jù)超過(guò)半數(shù)以上的市場(chǎng)份額，其他的廠商就需要抱團(tuán)取暖共同對(duì)抗同一個(gè)對(duì)手。在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，雖然名義上都不是純代工企業(yè)，但從制程工藝到封裝技術(shù)方面來(lái)看，三星和英特爾才是真正半導(dǎo)體代工技術(shù)的二三把交椅。 隨著臺(tái)積電的營(yíng)收有望突破千億美元大關(guān)，三星和英特爾紛紛將代工業(yè)務(wù)作為未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)。近日，據(jù)傳三星電子李在镕會(huì)長(zhǎng)作為韓美峰會(huì)經(jīng)濟(jì)特使訪美時(shí)，正在積極尋求與英特爾建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，以加強(qiáng)三星電子的半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)。由于兩家企業(yè)的半導(dǎo)體工藝略有差別，因此從封裝到玻璃基板等方面的合作就成
- 關(guān)鍵字： 代工 三星 英特爾 臺(tái)積電 封裝 玻璃基板
據(jù)報(bào)道，三星趁機(jī)招募英特爾人才，聘請(qǐng)玻璃基板和封裝專(zhuān)家
- 根據(jù)朝鮮日?qǐng)?bào)的報(bào)道，英特爾在 CEO Lip-Bu Tan 領(lǐng)導(dǎo)下的財(cái)務(wù)壓力、大規(guī)模重組以及多個(gè)項(xiàng)目的取消，引發(fā)了關(guān)鍵人才的流失，據(jù)稱(chēng)三星電子及其附屬公司三星機(jī)電正在招募這些離職的英特爾員工。正如報(bào)道所強(qiáng)調(diào)的，在先進(jìn)封裝、玻璃基板和背面電源傳輸網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）等領(lǐng)域擁有長(zhǎng)期英特爾職業(yè)生涯的資深工程師現(xiàn)在是主要的招聘目標(biāo)。據(jù)消息人士透露，該報(bào)告稱(chēng)三星正在積極招聘擁有超過(guò)十年經(jīng)驗(yàn)的封裝工程師，尤其是那些能夠在三星記錄相對(duì)有限領(lǐng)域提供專(zhuān)業(yè)知識(shí)的專(zhuān)家。報(bào)告指出，三星電子正在擴(kuò)大其美國(guó)晶圓廠業(yè)務(wù)并加強(qiáng)研發(fā)人員配置
- 關(guān)鍵字： 三星 英特爾 封裝
蘋(píng)果新款 MacBook Pro 據(jù)報(bào)道推遲，M5 轉(zhuǎn)向 LMC 封裝，展望 CoWoS 未來(lái)
- 根據(jù) TechNews 的報(bào)道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，蘋(píng)果下一代 M5 芯片——計(jì)劃于 2026 年用于新款 MacBook Pro 機(jī)型——據(jù)報(bào)道在封裝技術(shù)上將迎來(lái)重大升級(jí)，將獨(dú)家采用由臺(tái)灣永恒材料供應(yīng)的 LMC（液體模塑化合物），為未來(lái)可能采用臺(tái)積電的 CoWoS（晶圓上芯片再上基板）技術(shù)奠定基礎(chǔ)。來(lái)自 TechPowerUp 的報(bào)道，援引一位知名分析師的言論稱(chēng)，Eternal 公司據(jù)報(bào)將為 A20 i
- 關(guān)鍵字： CoWoS Apple 封裝
尼康推出 DSP-100 系統(tǒng)用于面板級(jí)封裝，支持 600 毫米面板和 9 倍吞吐量
- 隨著半導(dǎo)體巨頭們?yōu)楦?、更高效的芯片設(shè)計(jì)采用扇出面板級(jí)封裝（FOPLP），日本的尼康加入了這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。該公司從 7 月開(kāi)始接受其新 DSP-100 數(shù)字光刻系統(tǒng)的訂單，該系統(tǒng)專(zhuān)為用于先進(jìn)人工智能芯片封裝的 600 毫米方形面板設(shè)計(jì)，根據(jù)其新聞稿以及來(lái)自 TechPowerUp 和 XenoSpectrum 的報(bào)道。尼康預(yù)計(jì)將在 2026 財(cái)年首次交付 DSP-100 設(shè)備。正如 TechPowerUp 所提到的，該系統(tǒng)支持由臺(tái)積電、英特爾和三星引領(lǐng)的行業(yè)轉(zhuǎn)變——這些公
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臺(tái)積電美國(guó)廠首批4nm晶圓送往臺(tái)灣封裝
- 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的晶圓廠已經(jīng)完成了為蘋(píng)果、英偉達(dá)（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數(shù)量達(dá)到了2萬(wàn)片晶圓，目前這些芯片已經(jīng)送往中國(guó)臺(tái)灣進(jìn)行封裝。這批在臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的4nm制程晶圓，其中包括了英偉達(dá)Blackwell AI GPU、蘋(píng)果公司面向iPhone的A系列處理器和AMD第五代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器。由于臺(tái)積電目前在美國(guó)沒(méi)有封裝廠，因此這些晶圓還需要發(fā)送到中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電的先進(jìn)封裝廠利用CoWoS技術(shù)進(jìn)行先進(jìn)封裝。雖然臺(tái)積電也計(jì)劃在美國(guó)建設(shè)兩座先進(jìn)封裝廠，但是目
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FOPLP 熱潮加?。篈SE、Powertech 擴(kuò)張；臺(tái)積電據(jù)報(bào)籌備 2026 CoPoS 試驗(yàn)線
- 根據(jù) 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 的報(bào)道，扇出型板級(jí)封裝（FOPLP）被視為先進(jìn)封裝的下一個(gè)主流技術(shù)。關(guān)鍵行業(yè)參與者——包括晶圓巨頭臺(tái)積電、半導(dǎo)體封裝和測(cè)試領(lǐng)導(dǎo)者 ASE 以及存儲(chǔ)封裝巨頭 Powertech——都在積極投資該領(lǐng)域，以滿(mǎn)足來(lái)自 NVIDIA 和 AMD 等主要客戶(hù)對(duì)高性能計(jì)算（HPC）芯片封裝日益增長(zhǎng)的需求。報(bào)道中引用的行業(yè)消息人士指出，與晶圓級(jí)方法相比，板級(jí)扇出封裝提供了更大的基板面積，并支持異構(gòu)集成，有助于進(jìn)一步小型化消費(fèi)電子產(chǎn)品。TSMC報(bào)告稱(chēng)，臺(tái)積電的扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP
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高通將以 24 億美元收購(gòu) Alphawave，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心芯片封裝的舉措
- 在完成對(duì) V2X 芯片設(shè)計(jì)商 Autotalks 的意外收購(gòu)僅幾天后，高通將收購(gòu)價(jià)值 24 億美元的 IP 和芯片供應(yīng)商 Alphawave Semi。該交易由 Alphawave IP Group plc 領(lǐng)導(dǎo)，該公司總部位于加拿大，但在英國(guó)上市，將由高通的間接全資子公司 Aqua Acquisition Sub 主導(dǎo)。該交易將加速高通在數(shù)據(jù)中心定制 CPU 領(lǐng)域的擴(kuò)張，此前高通在 2021 年 3 月以 14 億美元收購(gòu)了定制 ARM 核心開(kāi)發(fā)者 Nuvia。這導(dǎo)致了 Oryon CPU 的推出，該
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聚合物波導(dǎo)提高了 CPO 共封裝光學(xué)
- 日本的研究人員開(kāi)發(fā)了一種聚合物波導(dǎo)，其性能與現(xiàn)有復(fù)雜芯片封裝中的共封裝光學(xué)（CPO）方法相似。這可以降低將光學(xué)連接添加到芯片封裝中的成本，以減少功耗并提高數(shù)據(jù)速率。CPO 系統(tǒng)需要激光源才能運(yùn)行，該激光源可以是直接集成到硅光子芯片（PIC）中，也可以是外部提供。雖然集成激光源允許更多連接，但確保一致性可靠性可能具有挑戰(zhàn)性，這可能影響整體系統(tǒng)魯棒性。另一方面，在 CPO 中使用外部激光源（ELS）可以提高系統(tǒng)可靠性。由日本國(guó)立先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所的 Satoshi Suda 博士領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)測(cè)試了在玻璃
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英偉達(dá)新款中國(guó)特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM
- 據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)即將針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出一款新的AI芯片，預(yù)計(jì)售價(jià)在6500美元至8000美元之間，遠(yuǎn)低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價(jià)格反映了其較弱的規(guī)格和更簡(jiǎn)單的制造要求，避開(kāi)了受美國(guó)出口規(guī)則限制的先進(jìn)技術(shù)。知情人士稱(chēng)，這款新的專(zhuān)供中國(guó)市場(chǎng)的GPU將會(huì)是基于英偉達(dá)的服務(wù)器級(jí)圖形處理器RTX Pro 6000D來(lái)進(jìn)行構(gòu)建，采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒(méi)有使用臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
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半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程
- 半導(dǎo)體芯片封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它不僅為芯片提供了物理保護(hù)，還實(shí)現(xiàn)了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優(yōu)劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導(dǎo)體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準(zhǔn)備與預(yù)處理在封裝工藝開(kāi)始之前，需要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗和預(yù)處理，去除表面的雜質(zhì)和污染物，確保晶圓表面的平整度和清潔度。這一步驟對(duì)于后續(xù)工藝的順利進(jìn)行至關(guān)重要。02?晶圓鋸切晶圓鋸切是將經(jīng)過(guò)測(cè)試的晶圓切割成單個(gè)芯片的過(guò)程。首先，需要對(duì)晶圓背面進(jìn)行研磨，使其厚度達(dá)到封裝工藝的要求。隨后，沿著晶圓上的劃片
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chiplet在UCIe 2.0標(biāo)準(zhǔn)仍具挑戰(zhàn)
- 即插即用的Chiplet是人們追求的目標(biāo)，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)更近了呢？問(wèn)題在于，當(dāng)前推動(dòng)該標(biāo)準(zhǔn)的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱(chēng)具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時(shí)還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構(gòu)等新特性。推動(dòng)這一標(biāo)準(zhǔn)的是行業(yè)內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達(dá)、高通、三星電子和臺(tái)積電等公司。然而，前沿領(lǐng)域所需的標(biāo)準(zhǔn)可能與市場(chǎng)其他部分的需求不同。YorChip公司
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臺(tái)積電考慮在美國(guó)規(guī)劃CoWoS封裝廠：實(shí)現(xiàn)芯片“一條龍”本地化
- 近日在臺(tái)積電赴美召開(kāi)董事會(huì)的行程期間，臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家在美國(guó)亞利桑那州舉行內(nèi)部會(huì)議，作出了多項(xiàng)決議，加速先進(jìn)制程赴美。其中在先進(jìn)制程部分，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那菲尼克斯建設(shè)的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動(dòng)工，該晶圓廠將包含2nm和A16節(jié)點(diǎn)制程工藝，可能提早在2027年初試產(chǎn)、2028年量產(chǎn)，比原計(jì)劃提前至少一年到一年半。
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光中介層可能在 2025 年開(kāi)始為 AI提速
- 光纖電纜正在逐漸靠近高性能計(jì)算機(jī)中的處理器，用玻璃取代銅連接。科技公司希望通過(guò)將光學(xué)連接從服務(wù)器外部移動(dòng)到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本?，F(xiàn)在，科技公司準(zhǔn)備在尋求成倍增加處理器潛力的道路上走得更遠(yuǎn)——通過(guò)滑入處理器下面的連接。這就是 Lightmatter 采用的方法，它聲稱(chēng)通過(guò)配置插入器進(jìn)行光速連接而處于領(lǐng)先地位，不僅在處理器之間，而且在處理器的各個(gè)部分之間。該技術(shù)的支持者聲稱(chēng)，它有可能顯著降低復(fù)雜計(jì)算中的功耗，這是當(dāng)今 AI 技術(shù)進(jìn)步的基本要求
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臺(tái)積電美國(guó)廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段
- 知情人士稱(chēng)，蘋(píng)果在臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州工廠（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗(yàn)證階段，英偉達(dá)和AMD也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn)。不過(guò)，臺(tái)積電美國(guó)廠尚不具備先進(jìn)封裝能力，因此芯片仍需運(yùn)回臺(tái)灣封裝。有外媒在最新的報(bào)道中提到，去年9月份就已開(kāi)始為蘋(píng)果小批量代工A16仿生芯片的臺(tái)積電亞利桑那州工廠，目前正在對(duì)芯片進(jìn)行認(rèn)證和驗(yàn)證。一旦達(dá)到質(zhì)量保證階段，預(yù)計(jì)很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開(kāi)始向蘋(píng)果設(shè)備供貨。▲ 臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠項(xiàng)目工地，圖源臺(tái)積電官方臺(tái)積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項(xiàng)目
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 4nm 芯片 封裝
封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
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