人工智能（ai）文章最新資訊

谷歌宣布投資150億美元在印度人工智能數(shù)據(jù)中心

谷歌已承諾在未來(lái)五年（2026-2030 年）投資約 150 億美元，在印度安得拉邦維沙卡帕特南建設(shè)其在美國(guó)以外最大的人工智能基礎(chǔ)設(shè)施中心。這標(biāo)志著該公司迄今為止在該國(guó)最大的單筆投資，也是在全球?qū)υ坪腿斯ぶ悄芊?wù)的需求激增的情況下擴(kuò)大人工智能能力的更廣泛推動(dòng)的一部分。項(xiàng)目的主要細(xì)節(jié)位置和規(guī)模：該中心將設(shè)有一個(gè)專門建造的數(shù)據(jù)中心園區(qū)，初始計(jì)算容量為 1 吉瓦，可擴(kuò)展至數(shù)吉瓦。它將包括一個(gè)新的國(guó)際海底電纜網(wǎng)關(guān)，連接到谷歌超過(guò) 200 萬(wàn)英里的全球電纜網(wǎng)絡(luò)，從而增強(qiáng)印度東海岸的連通性。合作伙伴：谷歌正在與 Ad
關(guān)鍵字：谷歌人工智能數(shù)據(jù)中心

OpenAI 與 NVIDIA、AMD 和 Broadcom 一起提升全球計(jì)算能力 — 保護(hù) 26 GW 的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施

在過(guò)去一個(gè)月的一系列快速公告中，OpenAI 公布了三個(gè)具有里程碑意義的硬件合作伙伴關(guān)系，這些合作伙伴關(guān)系的人工智能計(jì)算能力達(dá)到驚人的 26 吉瓦（GW）。該公司已達(dá)成協(xié)議：與博通共同開(kāi)發(fā) 10 GW 定制 AI 加速器與 NVIDIA 投資高達(dá) 1000 億美元，以部署至少 10 GW 的 NVIDIA 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng);在未來(lái)幾年內(nèi)推出至少 6 GW 的 AMD Instinct GPU 集群。OpenAI × Broadcom：10 GW 定制 AI 加速器10月13日，OpenAI與
關(guān)鍵字： OpenAI NVIDIA AMD Broadcom AI

帕特·基辛格:人工智能是一個(gè)泡沫，“幾年”都不會(huì)破裂

英特爾前首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，我們正處于人工智能泡沫中，但它不會(huì)在“幾年”內(nèi)破裂?；粮窀嬖V CNBC，企業(yè)尚未從人工智能投資中看到實(shí)質(zhì)性收益。包括 Sam Altman 在內(nèi)的其他科技領(lǐng)袖也表示，我們可能正處于人工智能泡沫中。英特爾前首席執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）是最新一位表示人工智能牛市是泡沫的聲音，但他表示“幾年”內(nèi)都不會(huì)破裂?！拔覀兪欠裉幱谌斯ぶ悄芘菽?？答案是肯定的。我們當(dāng)然是，“基辛格在周一的一次采訪中告訴 CNBC 的”Squ
關(guān)鍵字：基辛格人工智能

OpenAI與博通合作部署10GW算力：自主研發(fā)芯片才能掌控命運(yùn)

OpenAI CEO Sam Altman 與芯片巨頭博通 (Broadcom) CEO Hock Tan 共同宣布了一項(xiàng)顛覆性的戰(zhàn)略合作：雙方將聯(lián)手部署高達(dá)10吉瓦 (GW) 的、由OpenAI親自設(shè)計(jì)的定制AI加速器。OpenAI不僅設(shè)計(jì)芯片 (ASIC) ，還與博通共同設(shè)計(jì)整個(gè)機(jī)架系統(tǒng)，包括了博通端到端的以太網(wǎng)、PCIe和光連接解決方案，是一個(gè)完整的、可大規(guī)模部署的「機(jī)架級(jí)」系統(tǒng)。首批系統(tǒng)將于2026年下半年開(kāi)始部署，并在2029年底前完成全部10GW的部署。按照Sam Altman形容，這些AI基
關(guān)鍵字： OpenAI 博通算力芯片以太網(wǎng) AI

臺(tái)積電CoWoS-L技術(shù)成AI芯片封裝關(guān)鍵

臺(tái)積電的CoWoS-L技術(shù)已引起NVIDIA的高度關(guān)注。作為3D Fabric平臺(tái)的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術(shù)的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過(guò)類似“矽橋”的技術(shù)，結(jié)合RDL中介層形成“重構(gòu)中介層”。CoWoS-L技術(shù)憑借更高的布線密度和嵌入式深溝槽電容（eDTC），能夠?qū)崿F(xiàn)更大尺寸的高效運(yùn)算（HPC）芯片異質(zhì)整合。其光罩尺寸可達(dá)3.3倍以上，甚至向4倍、5倍乃至9倍邁進(jìn)，可整合的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）數(shù)量超過(guò)12顆。進(jìn)入2025年第四季度，CoWoS產(chǎn)能持續(xù)緊張
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 CoWoS-L AI 芯片封裝

生成式人工智能幻覺(jué)有什么好處嗎？

生成式人工智能（AI）幻覺(jué)（即人工智能提供不正確或捏造的信息）可以提供好處，特別是在藥物發(fā)現(xiàn)等創(chuàng)造性和探索性領(lǐng)域。人工智能幻覺(jué)有四種常見(jiàn)類型（圖 1）。并非所有類型都同樣可取或有用。一般矛盾包括上下文沖突和句子矛盾。例如，人工智能可以通過(guò)提供有關(guān)足球前鋒如何適應(yīng)特定比賽情況的信息來(lái)響應(yīng)對(duì)前向轉(zhuǎn)換器原理圖的請(qǐng)求。當(dāng)輸出忽略輸入時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)提示矛盾。如果 AI 回復(fù)“周年紀(jì)念日快樂(lè)，爸爸媽媽”，而提示是給侄女的畢業(yè)祝賀。當(dāng)人工智能模型呈現(xiàn)不正確的信息時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)事實(shí)矛盾，就好像它是真實(shí)的，比如“托馬斯·愛(ài)
關(guān)鍵字：生成式人工智能

隨著人工智能和先進(jìn)封裝推動(dòng)需求，半導(dǎo)體代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)

根據(jù) Credence Research 的一份新報(bào)告，全球代工行業(yè)正處于穩(wěn)定增長(zhǎng)的軌道上，預(yù)計(jì)將從 2023 年的 1255.6 億美元增長(zhǎng)到 2032 年的 1717.0 億美元。該公司表示，3.99% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）凸顯了汽車、航空航天和工業(yè)機(jī)械等關(guān)鍵行業(yè)對(duì)精密金屬鑄造和半導(dǎo)體制造的需求不斷增長(zhǎng)。對(duì)于 eeNews Europe 讀者來(lái)說(shuō)，這一趨勢(shì)標(biāo)志著半導(dǎo)體制造、封裝和本地化芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵發(fā)展。所有這些都是塑造歐洲及其他地區(qū)電子供應(yīng)鏈和創(chuàng)新格
關(guān)鍵字：人工智能先進(jìn)封裝半導(dǎo)體代工

應(yīng)用材料公司從三個(gè)方面解決人工智能芯片制造問(wèn)題

在 Semicon West 上，應(yīng)用材料公司推出了三款半導(dǎo)體制造系統(tǒng)，據(jù)稱這些系統(tǒng)針對(duì)特定性能領(lǐng)域，以滿足人工智能計(jì)算需求。Kinex 是一種集成的芯片到晶圓混合粘合系統(tǒng)，Xtera（如圖）用于 GAA（全向柵極）晶體管，PROVision 10 eBeam 是一種用于 3D 芯片的計(jì)量系統(tǒng)。Kinex 鍵合系統(tǒng)是與荷蘭設(shè)備供應(yīng)商 BE Semiconductor Industries （Besi）合作開(kāi)發(fā)的。該公司表示，混合鍵合使用直接銅對(duì)銅鍵合來(lái)提高芯片的性能和功耗，并且越來(lái)越多地指定用于 GPU
關(guān)鍵字：應(yīng)用材料人工智能芯片制造

軟銀將以 54 億美元收購(gòu)ABB機(jī)器人業(yè)務(wù)，推動(dòng)人工智能和機(jī)器人技術(shù)的融合

2025年10月8日，軟銀集團(tuán)宣布將以53.75億美元收購(gòu)瑞士工程公司ABB的機(jī)器人業(yè)務(wù)。此次收購(gòu)由軟銀首席執(zhí)行官孫正義宣布，是將人工智能（AI）與機(jī)器人技術(shù)相結(jié)合并加速“物理人工智能”概念的戰(zhàn)略推動(dòng)的一部分。交易的主要細(xì)節(jié)：價(jià)格：軟銀正在以 53.75 億美元收購(gòu) ABB 機(jī)器人業(yè)務(wù)。軟銀的愿景：孫正義的長(zhǎng)期目標(biāo)是融合人工智能和機(jī)器人技術(shù)，創(chuàng)造他所謂的“人工超級(jí)智能”（ASI），他預(yù)測(cè)這將在未來(lái)十年內(nèi)超越人類智能。此次收購(gòu)將軟銀的人工智能技術(shù)與 ABB 的工業(yè)硬件相結(jié)合。ABB 的理由：ABB 原本
關(guān)鍵字：軟銀 ABB 機(jī)器人人工智能

AsiaPac發(fā)布四大AI SaaS（軟件服務(wù)）平臺(tái)

亞太地區(qū)AI驅(qū)動(dòng)全渠道數(shù)字營(yíng)銷科技先驅(qū)AsiaPac Net Media Limited (AsiaPac)自豪宣布其子公司AdTechinno推出四大創(chuàng)新AI SaaS平臺(tái)OptAdEasy、KOOLER AI、Kolsify和APHub，用智能的數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)解決方案賦能全球品牌，提升跨界營(yíng)銷影響力與效果。綜合AI?SaaS數(shù)字營(yíng)銷工具包：●? ?OptAdEasy:整合廣告管理平臺(tái)，可跨Meta和Google Ads平臺(tái)無(wú)縫管理廣告活動(dòng)。其特色功能包括廣告優(yōu)化、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手廣告分
關(guān)鍵字： AsiaPac AI SaaS 渠道營(yíng)銷

“飛速”的摩爾線程：88天IPO過(guò)會(huì)，國(guó)產(chǎn)GPU突圍戰(zhàn)的新起點(diǎn)

9月26日，上交所上市委發(fā)布2025年第40次審議會(huì)議結(jié)果公告，摩爾線程首發(fā)上市獲得通過(guò)。本次發(fā)行由中信證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)，競(jìng)天公誠(chéng)、安永華明分別提供法律及審計(jì)服務(wù)。從6月30日獲得受理到成功過(guò)會(huì)，摩爾線程僅用時(shí)88天，創(chuàng)下科創(chuàng)板IPO審核速度新紀(jì)錄，且是年內(nèi)A股最大IPO過(guò)會(huì)項(xiàng)目。摩爾線程的快速過(guò)會(huì)并非偶然，2025年，證監(jiān)會(huì)推出科創(chuàng)板“1+6”系列政策，上交所正在通過(guò)加快審核流程：旨在通過(guò)制度創(chuàng)新提升資本市場(chǎng)對(duì)科技創(chuàng)新的適配性，為具備高成長(zhǎng)潛力的硬科技企業(yè)走向資本市場(chǎng)提供更高效率的支持。據(jù)悉，芯片設(shè)計(jì)企
關(guān)鍵字：摩爾線程 IPO GPU 英偉達(dá) AI 芯片

AI 驅(qū)動(dòng)圖形化 MCU 配置器選擇器

在Microelectronics UK上，Embedd.it 推出了其跨供應(yīng)商圖形MCU配置器。該公司表示，將“消除嵌入式軟件中的硬件依賴性”并加強(qiáng)供應(yīng)鏈彈性。該配置器使用人工智能來(lái)檢索和組織來(lái)自主要制造商的 1,400 多個(gè) MCU 系列的數(shù)據(jù)，包括瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體和德州儀器。該配置器是由 Embedd Data Hub 提供支持的一套嵌入式開(kāi)發(fā)人員工具集的一部分，據(jù)稱是第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的、支持 AI 的活動(dòng)組件數(shù)據(jù)庫(kù)。它包含部件的硬件特定數(shù)據(jù)，以簡(jiǎn)化嵌入式軟件開(kāi)發(fā)并將功能（例如，自動(dòng)驅(qū)
關(guān)鍵字： AI 圖形化 MCU 配置器選擇器

英特爾的第六次代工推動(dòng):在人工智能工廠競(jìng)賽中考驗(yàn)其未來(lái)

建設(shè)人工智能工廠的競(jìng)賽——推動(dòng)生成式人工智能熱潮的大型數(shù)據(jù)中心——已成為技術(shù)領(lǐng)域最重要的故事情節(jié)之一。然而，人工智能提出了一系列新的基礎(chǔ)設(shè)施需求，這意味著數(shù)據(jù)中心需要比以往任何時(shí)候都更高效，同時(shí)保持高效、合規(guī)和可持續(xù)。黛安·布萊恩特（Diane Bryant）對(duì)人工智能工廠趨勢(shì)和英特爾的復(fù)興發(fā)表了看法。就英特爾公司而言，英特爾公司將大賭注押在人工智能作為技術(shù)創(chuàng)新的下一個(gè)前沿領(lǐng)域。英特爾數(shù)據(jù)中心部門前負(fù)責(zé)人黛安·布萊恩特（Diane Bryant）（如圖）表示，與英偉達(dá)公司等合作伙伴一起，該公司已重新定
關(guān)鍵字：英特爾代工人工智能

黃仁勛稱中國(guó)在芯片制造方面“落后于”美國(guó)

隨著中國(guó)公司規(guī)模的擴(kuò)大和美國(guó)出口規(guī)則的收緊，英偉達(dá)正在努力在中國(guó)站穩(wěn)腳跟。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，中國(guó)在芯片制造方面僅“落后于”美國(guó)“一納秒，華盛頓應(yīng)該停止試圖將市場(chǎng)隔離開(kāi)來(lái)。黃仁勛在BG2播客上發(fā)表講話時(shí)認(rèn)為，允許英偉達(dá)等公司向中國(guó)銷售產(chǎn)品將通過(guò)傳播美國(guó)技術(shù)和擴(kuò)大其地緣政治影響力來(lái)服務(wù)于美國(guó)的利益?！拔覀兠鎸?duì)的是一個(gè)強(qiáng)大、創(chuàng)新、饑餓、快速發(fā)展、監(jiān)管不足的[競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手]，”黃仁勛在談到中國(guó)工程師的血統(tǒng)和有爭(zhēng)議的 9-9-6 工作文化時(shí)說(shuō)。他發(fā)表上述言論之際，英偉達(dá)希望再次向中國(guó)客戶運(yùn)送其 H20 AI
關(guān)鍵字：黃仁勛芯片制造英偉達(dá) 人工智能出口限制

三大存儲(chǔ)器巨頭正在投資1c DRAM，瞄準(zhǔn)AI和HBM市場(chǎng)

各大存儲(chǔ)器企業(yè)正專注于1c DRAM量產(chǎn)的新投資和轉(zhuǎn)換投資。主要內(nèi)存公司正在加快對(duì) 1c（第 6 代 10nm 級(jí)）DRAM 的投資。三星電子從今年上半年開(kāi)始建設(shè)量產(chǎn)線，據(jù)報(bào)道，SK海力士正在討論其近期轉(zhuǎn)型投資的具體計(jì)劃。美光本月還獲得了日本政府的補(bǔ)貼，用于其新的 1c DRAM 設(shè)施。1c DRAM是各大內(nèi)存公司計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)的下一代DRAM。三星電子已決定在其 HBM1（第 4 代高帶寬內(nèi)存）中主動(dòng)采用 6c DRAM。SK海力士和美光計(jì)劃在包括服務(wù)器在內(nèi)的通用DRAM中使用1c DRAM。三星
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器 1c DRAM AI HBM 三星 SK海力士美光