根據(jù) Credence Research 的一份新報(bào)告，全球代工行業(yè)正處于穩(wěn)定增長(zhǎng)的軌道上，預(yù)計(jì)將從 2023 年的 1255.6 億美元增長(zhǎng)到 2032 年的 1717.0 億美元。該公司表示，3.99% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率 （CAGR） 凸顯了汽車(chē)、航空航天和工業(yè)機(jī)械等關(guān)鍵行業(yè)對(duì)精密金屬鑄造和半導(dǎo)體制造的需求不斷增長(zhǎng)。

對(duì)于 eeNews Europe 讀者來(lái)說(shuō)，這一趨勢(shì)標(biāo)志著半導(dǎo)體制造、封裝和本地化芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵發(fā)展。所有這些都是塑造歐洲及其他地區(qū)電子供應(yīng)鏈和創(chuàng)新格局的關(guān)鍵領(lǐng)域。

AI、高級(jí)節(jié)點(diǎn)和地理轉(zhuǎn)移

人工智能 （AI）、高性能計(jì)算 （HPC） 和下一代通信技術(shù)的快速采用推動(dòng)了代工市場(chǎng)的擴(kuò)張。正如我們所報(bào)道的，對(duì)人工智能加速器、GPU 和 5G 芯片組的需求正在推動(dòng)代工廠提高產(chǎn)能并遷移到 3 納米和 2 納米等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)。

與此同時(shí)，代工廠正在大力投資異構(gòu)集成和基于小芯片的架構(gòu)，以提高人工智能工作負(fù)載的效率和靈活性。先進(jìn)的封裝技術(shù)——包括 3D 堆疊和 CoWoS 和 InFO 等晶圓級(jí)集成方法——也越來(lái)越受到關(guān)注，從而實(shí)現(xiàn)更密集、更節(jié)能的芯片設(shè)計(jì)。

各國(guó)政府在重塑全球鑄造格局方面發(fā)揮著重要作用。美國(guó)、中國(guó)和歐盟成員國(guó)正在提供大規(guī)模補(bǔ)貼，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體制造的本地化，減少對(duì)海外晶圓廠的依賴。歐洲自己的《芯片法案》旨在通過(guò)支持德國(guó)、法國(guó)和意大利的項(xiàng)目來(lái)加強(qiáng)這一戰(zhàn)略，特別是在汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方面。

競(jìng)爭(zhēng)和新興機(jī)遇

Credence Research 指出，由臺(tái)積電、三星和格芯等主要參與者主導(dǎo)的競(jìng)爭(zhēng)格局適度整合。小型代工廠繼續(xù)在成熟節(jié)點(diǎn)和汽車(chē)和工業(yè)電子等專業(yè)市場(chǎng)取得成功。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，成功整合數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展實(shí)踐的代工廠可能會(huì)獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

自動(dòng)化和數(shù)字鑄造技術(shù)（包括人工智能驅(qū)動(dòng)的質(zhì)量控制、3D 砂打印和預(yù)測(cè)性維護(hù)）正在提高產(chǎn)量和能源效率，同時(shí)減少浪費(fèi)。隨著能源成本的上升和法規(guī)的收緊，可持續(xù)發(fā)展已成為戰(zhàn)略重點(diǎn)。

展望未來(lái)，高性能計(jì)算、邊緣人工智能和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用應(yīng)該會(huì)有很多機(jī)會(huì)。符合區(qū)域激勵(lì)措施并投資先進(jìn)材料和數(shù)字制造的代工廠可以很好地抓住未來(lái)的增長(zhǎng)。