半導體行業(yè)正在進入一個由異構集成和復雜封裝技術定義的時代。晶圓對晶圓鍵合、小芯片、多堆疊芯片 （2.5D/3D）、凸塊和系統(tǒng)級封裝架構等創(chuàng)新正在實現前所未有的性能和功能。然而，隨著這些進步，制造復雜性和生態(tài)系統(tǒng)的相互依賴性呈爆炸式增長?，F在，在到達最終客戶之前，單個設備可能會接觸多個晶圓廠、OSAT 合作伙伴、基板供應商、裝配廠和測試供應商。

這種分布式的多合作伙伴供應鏈增加了機會和風險。缺陷、偏移或可靠性問題幾乎可以源于生命周期的任何階段（設計、晶圓廠、組裝或最終測試），并且可能要到很久以后才顯現出來。在這種環(huán)境下，設計、制造/工藝、晶圓分類和最終測試數據之間的相關性和共性分析不僅成為最佳實踐，而且成為關鍵任務要求。

為什么它變得流行

1. 產品復雜性增加

• 多堆棧和異構架構意味著故障機制是分層的和相互依賴的。晶圓級工藝的微小變化可能會與封裝應力因素相互作用，從而產生僅在最終測試中可見的潛在可靠性風險。

• 傳統(tǒng)的監(jiān)控方法（基于通過/失敗保護帶、高斯假設或靜態(tài) SPC 規(guī)則）已不再足夠。這些方法可能會忽略細微但系統(tǒng)的異常，這些異常后來表現為現場的可靠性逃逸。

• 工程師需要能夠在整個生命周期中向后跟蹤異常，不僅要知道芯片是通過還是失敗，還要知道性能變化出現和傳播的原因、地點和方式。

2. 生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作

• 今天的設備是全球供應鏈深度協(xié)作的成果。代工廠可以提供晶圓，OSAT可以處理碰撞和堆疊，測試廠可以執(zhí)行最終篩選，而設計團隊則從另一個地理位置進行協(xié)調。

• 每個合作伙伴都會生成有價值但孤立的數據集：來自晶圓廠的 PCM、來自 OSAT 的組裝日志、來自探針的晶圓圖以及來自最終測試的參數化箱。就個人而言，沒有人能說出完整的故事。

• 這些不同來源之間的關聯提供了端到端的可見性。它實現了整個生態(tài)系統(tǒng)的共同問責制和信任，減少了相互指責，并圍繞數據驅動的根本原因分析使所有利益相關者保持一致。

3. 可靠性和質量壓力

• 在汽車、航空航天、醫(yī)療和國防等市場，即使一個有缺陷的芯片逃入現場，也可能引發(fā)數百萬美元的召回、保修索賠和聲譽損害。監(jiān)管和客戶對可追溯性的期望比以往任何時候都高。

• 相關性和共性分析通過直接比較“好”與“壞/可疑”批次、晶圓或芯片種群來超越種群平均值。這可以隔離可重復的故障特征，識別系統(tǒng)性風險，并防止邊際芯片在未被發(fā)現的情況下通過。

• 在發(fā)貨前主動識別和控制風險的能力現在是在安全關鍵型市場中贏得和留住業(yè)務的差異化因素。

4. 根本原因定位

• 良率偏差可能偶爾出現：在工具組中一周，在晶圓區(qū)中再出現一個月，或者在特定的鍵合步驟中。如果沒有相關性，這些看起來像是隨機事件。

• 共性分析是模式識別的框架。通過同時檢查時間、設備、材料和設計參數，它可以將真實的系統(tǒng)信號與背景統(tǒng)計噪聲分開。

• 這加快了調試和遏制周期，將過去需要數月的試錯分析轉變?yōu)閿堤焐踔翑敌r。公司避免了昂貴的消防演習，并使生產計劃保持在正軌上。

迎接挑戰(zhàn)

yieldWerx 設計了專門構建的解決方案來應對這些挑戰(zhàn)：

• 自動手次處置

• 根據相關性/共性洞察自動對批次進行分類（好、壞或可疑）。

• 消除手動分類和操作員的主觀決策，從而在短途旅行期間實現一致、可重復的處置。

• 高級關聯和共性模塊

• 將設計元數據、晶圓廠/裝配工藝數據、晶圓分揀測量和最終測試結果集成到一個統(tǒng)一的分析環(huán)境中。

• 跨多個維度關聯：參數數據、分箱分布、晶圓圖空間特征、時間模式和工具歷史記錄。

• 檢測并隔離跨數據集的共享故障模式，使工程師能夠查看問題首次出現的時間、地點和方式。

• 為生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供單一事實來源，確保在關鍵產量或質量事件期間保持一致并更快地解決問題。

業(yè)務影響

• 更快的根本原因分析 → 調試和遏制周期從幾個月縮短到幾天，從而加快了上市時間并減少了工程開銷。

• 減少 RMA 和召回 → 主動識別和解決系統(tǒng)性風險，防止缺陷產品逃逸。

• 更高的產量和盈利能力 → 通過揭示原本不可見的相關性來釋放隱藏的優(yōu)化機會。

• 更強大的生態(tài)系統(tǒng)協(xié)作→ 提供一個中立、值得信賴的分析框架，所有合作伙伴（設計、晶圓廠、OSAT、OEM）都可以依靠該框架進行透明的決策。

• 監(jiān)管和客戶信心→展示了提供可追溯性和快速根本原因解決的能力，滿足嚴格的合規(guī)性要求。

在當今復雜的多合作伙伴半導體供應鏈中，相關性和共性分析不是可選的，而是良率、可靠性和客戶信任的戰(zhàn)略推動因素。yieldWerx 使這種分析自動化、可擴展且可作，使工程和運營團隊能夠領先于產品復雜性，并保護收入和聲譽。