復(fù)雜半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的相關(guān)性和共性分析

• 半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)由異構(gòu)集成和復(fù)雜封裝技術(shù)定義的時(shí)代。晶圓對(duì)晶圓鍵合、小芯片、多堆疊芯片 （2.5D/3D）、凸塊和系統(tǒng)級(jí)封裝架構(gòu)等創(chuàng)新正在實(shí)現(xiàn)前所未有的性能和功能。然而，隨著這些進(jìn)步，制造復(fù)雜性和生態(tài)系統(tǒng)的相互依賴性呈爆炸式增長(zhǎng)?，F(xiàn)在，在到達(dá)最終客戶之前，單個(gè)設(shè)備可能會(huì)接觸多個(gè)晶圓廠、OSAT 合作伙伴、基板供應(yīng)商、裝配廠和測(cè)試供應(yīng)商。這種分布式的多合作伙伴供應(yīng)鏈增加了機(jī)會(huì)和風(fēng)險(xiǎn)。缺陷、偏移或可靠性問題幾乎可以源于生命周期的任何階段（設(shè)計(jì)、晶圓廠、組裝或最終測(cè)試），并且可能要到很久以后才顯現(xiàn)出來。在
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