蘋果最新iPhone 17系列近日正式發(fā)售，A19芯片采用的是臺(tái)積電最新3納米N3P制程，下一代A20進(jìn)入2納米時(shí)代，而Android陣營(yíng)的聯(lián)發(fā)科、高通等CPU的3納米制程也進(jìn)入尾聲，業(yè)界傳出，末代3納米制程CPU價(jià)格比前代上漲約20%，明年2納米制程將再增加逾50%的售價(jià)，加上內(nèi)存、硬盤等供不應(yīng)求， 半導(dǎo)體通脹正在發(fā)酵中。

Android手機(jī)陣營(yíng)的IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科、高通，將在本周先后發(fā)表最新的旗艦芯片天璣9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5，目前傳出2款芯片與A19芯片相同，皆采用臺(tái)積電最新N3P制程，效能及功耗互有提升，不過(guò)售價(jià)也比前代高出不少。

供應(yīng)鏈指出，此代高通以及聯(lián)發(fā)科的處理器雖是末代3納米旗艦芯片，但采用臺(tái)積電最新制程，報(bào)價(jià)有16至24%間的漲幅。

明年手機(jī)芯片將進(jìn)入2納米時(shí)代，不過(guò)目前業(yè)內(nèi)已經(jīng)傳出，臺(tái)積電先進(jìn)制程的資本支出龐大，但良率已率先達(dá)標(biāo)，因此暫無(wú)打折及議價(jià)策略，相比3納米制程漲幅最少為50%，初期將以AI、高效運(yùn)算芯片產(chǎn)品為主，但明年底手機(jī)晶片陸續(xù)量產(chǎn)，供應(yīng)鏈推估，旗艦芯片的單價(jià)可能上看280美元。

受到AI數(shù)據(jù)中心推升的內(nèi)存、硬盤強(qiáng)勁需求，近期三星、海力士、美光、WD、Sandisk等大廠，消費(fèi)、企業(yè)端各類產(chǎn)品售價(jià)已醞釀?wù){(diào)漲，交期也從單月轉(zhuǎn)為半年以上。

產(chǎn)業(yè)專家指出，旗艦芯片的預(yù)期漲幅驚人，但還需比較效能、能耗比的提升幅度，若有顛覆性的表現(xiàn)，相信多數(shù)消費(fèi)者還是會(huì)埋單; 反之，消費(fèi)者的換機(jī)周期將會(huì)拉長(zhǎng)，屆時(shí)旗艦手機(jī)的出貨量可能會(huì)下修，并轉(zhuǎn)向性價(jià)比更高的產(chǎn)品。