high-na 文章 最新資訊
半導體巨頭對high-NA EUV態(tài)度分化
- 據外媒報道,近期,一位匿名英特爾高層提出一種頗具爭議的觀點:未來晶體管設計,例如GAAFET和CFET架構,可能會降低芯片制造對先進光刻設備的依賴,尤其是對EUV光刻機的需求。這一觀點無疑對當前芯片制造技術的核心模式提出了挑戰(zhàn)。目前,ASML的極紫外光(EUV)及高數值孔徑(high-NA)EUV光刻機在先進制程中扮演關鍵角色,通過曝光步驟將電路設計轉印至晶圓,隨后通過沉積和蝕刻工藝形成晶體管結構。然而,該英特爾高層認為,隨著GAAFET和CFET等3D晶體管結構的發(fā)展,芯片制造將更依賴蝕刻技術,而非單純
- 關鍵字: 半導體 high-NA EUV
ASML研發(fā)5納米分辨率Hyper NA光刻機
- 據外媒報道,ASML正與蔡司(Carl Zeiss)合作,啟動研發(fā)分辨率可達5納米的Hyper NA光刻機設備。ASML技術執(zhí)行副總裁Jos Benschop表示,這種新型光刻機將滿足2035年及之后的芯片制造需求。目前,ASML剛剛開始出貨最先進的光刻機,其單次曝光分辨率可達8納米,相比舊款設備需要多次曝光才能實現類似效果。Benschop還提到,ASML正與蔡司進行設計研究,目標是開發(fā)數值孔徑(NA)達到0.7或更高的系統(tǒng)。數值孔徑是衡量光學系統(tǒng)聚焦能力的重要指標,直接影響光刻分辨率。NA越高,光波長
- 關鍵字: ASML 5納米 Hyper NA 光刻機
英特爾兩臺High NA EUV光刻機已投產,單季完成3萬片晶圓
- 據路透社2月24日報道,英特爾資深首席工程師Steve Carson在美國在加利福尼亞州圣何塞舉行的一場會議上表示,英特爾已經安裝的兩臺ASML High NA EUV光刻機正在其晶圓廠生產,早期數據表明它們的可靠性大約是上一代光刻機的兩倍。Steve Carson指出,新的High NA EUV光刻機能以更少曝光次數完成與早期設備相同的工作,從而節(jié)省時間和成本。英特爾工廠的早期結果顯示,High NA EUV 機器只需要一次曝光和“個位數”的處理步驟,即可完成早期機器需要三次曝光和約40個處
- 關鍵字: 英特爾 High NA EUV 光刻機 晶圓
移遠通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運營商認證
- 近日,全球領先的物聯(lián)網整體解決方案供應商移遠通信宣布,其旗下符合3GPP R17標準的新一代5G-A模組RG650V-NA成功通過了北美兩家重要運營商認證。憑借高速度、大容量、低延遲、高可靠等優(yōu)勢,該模組可滿足CPE、家庭/企業(yè)網關、移動熱點、高清視頻直播等FWA應用對高速、穩(wěn)定5G網絡的需求。移遠通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運營商認證此前,RG650V系列已通過了北美FCC、PTCRB以及GCF全球認證,此次再獲北美兩項認證,表明該模組已全面取得北美運營商的認可,標志著搭
- 關鍵字: 移遠通信 5G-A模組 RG650V-NA
imec采用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構
- 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發(fā)表了曝光后的圖形化組件結構。在單次曝光后,9納米和5納米(間距19納米)的隨機邏輯結構、中心間距為30納米的隨機通孔、間距為22納米的二維特征,以及間距為32納米的動態(tài)隨機存取內存(DRAM)專用布局全部成功成形,采用的是由imec與其先進圖形化研究計劃伙伴所優(yōu)化的材料和基線制程。透過這些研究成果,imec證實該微影技術的生態(tài)系
- 關鍵字: imec High-NA EUV DRAM
價值3.83億美元!Intel拿下全球第二臺High NA EUV光刻機
- 8月6日消息,在近日的財報電話會議上,Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV(極紫外光刻機)。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進的芯片制造設備之一,其分辨率達到8納米,能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能,是實現2nm以下先進制程大規(guī)模量產的必備武器。帕特·基辛格表示,第二臺High NA設備即將進入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠,預計將支持公司新一代更強大的計算機芯片的生產。此前,Intel已于去年12月接收了全球首臺High NA EUV光刻
- 關鍵字: Intel High NA EUV 光刻機 晶圓 8納米
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