掩膜 文章 最新資訊
三星據(jù)報道首次外包光掩模，著眼于新的 EUV 光掩模技術(shù)
- 根據(jù) The Elec 報道，援引行業(yè)消息人士稱，三星首次外包光掩?！酒圃熘兄陵P(guān)重要的組件。報道稱，三星據(jù)說正在外包低端光掩模用于內(nèi)存芯片，這表明其策略是將資源轉(zhuǎn)向 ArF 和 EUV 掩模生產(chǎn)。本月早些時候，三星據(jù)報道向美國光掩模制造商 Photronics 的子公司 PKL 訂購了用于內(nèi)存生產(chǎn)的 i-line 和 KrF 光掩模。報道補充說，日本的 Tekscend Photomask 也在評估中，預(yù)計很快將收到訂單。報道指出，由于這些是低端芯片的掩模，三星認(rèn)為它們泄露技術(shù)的
- 關(guān)鍵字： EUV 光刻機 掩膜 三星
Vistec Lithography宣布與華中科技大簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議
- 電子束光刻系統(tǒng)的知名廠商Vistec Lithography公司近日宣布他們與中國武漢華中科技大學(xué)光電工程學(xué)院簽署了戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。武漢華中科技大學(xué)是大陸國家級重點院校之一，而 Vistec Lithography則是電子束光刻設(shè)備的領(lǐng)先廠商，按協(xié)議規(guī)定，兩家將在納米光刻技術(shù)研究和教學(xué)領(lǐng)域開展合作。 這次合作的核心是Vistec公司提供給華中科技大學(xué)的EBPG5000pES電子束光刻系統(tǒng)，裝備這套系統(tǒng)之后，華中科技大學(xué)在教學(xué)，科研以及對外合作方面的實力將如虎添翼。華中科技大學(xué)稱：“
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德國建立32nm光刻掩膜研發(fā)項目
- 先進掩膜技術(shù)中心（AMTC）、半導(dǎo)體設(shè)備供貨商Vistec和德國國家物理技術(shù)研究院（PTB）將共同完成研發(fā)下一代芯片生產(chǎn)技術(shù)和量測流程的開發(fā)項目。 德國教育部對此代號為“CDuR32 （32nm掩膜光刻技術(shù)的核心演習(xí)和使用） ”的研發(fā)項目提供了部分資助。該項目的總預(yù)算資金為16.7百萬歐元（約24.3百萬），其中德國政府資助了7.9百萬歐元。 該項目預(yù)計為期2.5年，旨在研發(fā)掩膜技術(shù)以用于今后其Dresden晶圓廠32nm存儲芯片和22nm微處理器的生產(chǎn)。AMTC由
- 關(guān)鍵字： 掩膜 AMTC 半導(dǎo)體 PTB
EUV掩膜版清洗—Intel的解決之道
- 對于極紫外（EUV）光刻技術(shù)而言，掩膜版相關(guān)的一系列問題是其發(fā)展道路上必須跨越的鴻溝，而在這些之中又以如何解決掩膜版表面多層抗反射膜的污染問題最為關(guān)鍵。自然界中普遍存在的碳和氧元素對于EUV光線具有極強的吸收能力。在Texas州Austin召開的表面預(yù)處理和清洗會議上，針對EUV掩膜版清洗方面遇到的問題和挑戰(zhàn)，Intel Corp. (Santa Clara, Calif.)的Ted Liang主持召開了一次內(nèi)部討論，并在會上向與會的同仁報告了在這一領(lǐng)域Intel和Dai Nippon Printin
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