2025年，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨結(jié)構(gòu)調(diào)整

• 預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體行業(yè)將積極擴(kuò)張，2024 年開設(shè)了 42 家新晶圓廠。然而，預(yù)計(jì)這種擴(kuò)張將在 2025 年放緩，預(yù)計(jì)只有 18 座新晶圓廠，這表明結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)向謹(jǐn)慎的投資策略和精確的市場(chǎng)定位。新項(xiàng)目將以大型生產(chǎn)線為主，其中15個(gè)晶圓廠專注于人工智能芯片和高性能計(jì)算的先進(jìn)工藝，3個(gè)晶圓廠專注于汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的成熟工藝。這種方法解決了這些行業(yè)持續(xù)的產(chǎn)能短缺問(wèn)題。從地區(qū)來(lái)看，到 2025 年，美國(guó)和日本將分別建立四座新晶圓廠。臺(tái)積電制造公司 憑借其亞利桑那州 2nm 晶圓廠在美國(guó)處于領(lǐng)先地位，該晶圓廠已經(jīng)
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