預計全球半導體行業(yè)將積極擴張，2024 年開設了 42 家新晶圓廠。然而，預計這種擴張將在 2025 年放緩，預計只有 18 座新晶圓廠，這表明結構性轉向謹慎的投資策略和精確的市場定位。

新項目將以大型生產線為主，其中15個晶圓廠專注于人工智能芯片和高性能計算的先進工藝，3個晶圓廠專注于汽車和物聯(lián)網(wǎng)市場的成熟工藝。這種方法解決了這些行業(yè)持續(xù)的產能短缺問題。

從地區(qū)來看，到 2025 年，美國和日本將分別建立四座新晶圓廠。臺積電制造公司 憑借其亞利桑那州 2nm 晶圓廠在美國處于領先地位，該晶圓廠已經(jīng)收到了蘋果和英偉達等主要參與者的預售訂單。中國將增加三座專注于成熟工藝的晶圓廠，與中芯國際和華虹的擴張計劃緊密結合，旨在加強其芯片自給自足戰(zhàn)略。

臺積電在先進工藝領域以 70.2% 的市場份額保持著強勢地位，而三星、中芯國際、聯(lián)電和格芯方德等其他公司則在各自的利基市場中占據(jù)主導地位。該行業(yè)正在從快速擴張過渡到更加平衡和多元化的投資組合方法。