據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》9月27日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電3nm與5nm制程的產(chǎn)能利用率（UTR）預(yù)計(jì)在明年上半年接近100%。其中，3nm制程訂單已被蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠訂滿，市場(chǎng)需求超出預(yù)期。在高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域，英偉達(dá)Rubin GPU、AMD MI355X等芯片也將采用3nm制程，成為臺(tái)積電營收增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。

供應(yīng)鏈透露，臺(tái)積電5nm以下先進(jìn)制程同樣供不應(yīng)求，多家大廠爭(zhēng)相投片，預(yù)計(jì)明年上半年產(chǎn)能將接近滿載。這為臺(tái)積電提供了明年報(bào)價(jià)調(diào)漲的底氣，以緩解海外工廠運(yùn)營對(duì)毛利率的稀釋影響。

此外，臺(tái)積電美國晶圓廠管理層調(diào)整，莊瑞萍接任王英郎職務(wù)。外界猜測(cè)，美國廠將加速產(chǎn)能建設(shè)，并為明年下半年先進(jìn)封裝廠的前期評(píng)估做準(zhǔn)備。

先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求旺盛，臺(tái)積電正積極擴(kuò)產(chǎn)。供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)，今年臺(tái)積電CoWoS年產(chǎn)能將達(dá)65萬片，明年有望突破百萬片。相關(guān)設(shè)備需求強(qiáng)勁，中國臺(tái)灣“弘塑”、“萬潤”、“均華”等廠商持續(xù)受益。同時(shí)，“家登”也因提供EUV Pod和Diffuser FOUP載具而受益，預(yù)計(jì)滲透率將超過20%。

值得一提的是，臺(tái)積電正研發(fā)方形載具解決方案（CoPoS），以提升生產(chǎn)效率。據(jù)悉，實(shí)驗(yàn)線將在明年第二季度建立，預(yù)計(jì)2028年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。