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	先進封裝
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          先進封裝 文章
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          非大陸供應鏈領軍12寸SiC突圍先進封裝 中國也樂見其成
          
                                                            
            
                    	
          • 在AI芯片引爆先進封裝CoWoS需求之際，市場盛傳，第三類半導體碳化硅（SiC）正準備闖入這個高附加價值的市場。這場技術革新，預計將由「非大陸供應鏈」率先發(fā)展，但最終卻可能為全球SiC產業(yè)，特別是包括中國大陸，帶來新的成長動能。 從9月的SEMICON Taiwan 2025到近期韓國的ICSCRM，12吋SiC在先進封裝的應用，成為產業(yè)熱議的焦點。半導體供應鏈業(yè)者指出，12寸SiC基板打入CoWoS封裝，主要由NVIDIA與臺積電主導設計與運作。 考慮到地緣政治等因素，這項應用將會從非大陸供應鏈萌芽、茁
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          • 關鍵字：
                        供應鏈  12寸SiC  先進封裝                          
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          2026年 Apple 2納米芯片革命：四款新芯片——改變游戲規(guī)則的先進封裝與全新的市場競爭格局
          
                                                            
            
                    	
          • 2026 年蘋果四款 2 納米芯片： 據報道，蘋果公司計劃于 2026 年推出四款采用臺積電 2 納米工藝的芯片。這些包括用于 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro，一款用于 Mac 的下一代 M 系列芯片（可能是 M6），以及一款用于下一代 Apple Vision Pro 的新 R2 協(xié)處理器。先進的封裝技術突破： 蘋果公司至少有兩款 2 納米芯片（尤其是 A20/A20 Pro）將采用晶圓級多芯片模塊（WMCM） 封裝技術——這是一種尖端技術，將 CPU、GPU 甚至內存等組件集成
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          • 關鍵字：
                        Apple  2nm  先進封裝                          
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          臺積電、OSAT先進封裝大擴產 設備供應鏈至少再旺2年
          
                                                            
            
                    	
          • AI浪潮下，半導體先進封裝產業(yè)正加速擴產。原本「并未」把先進封裝視為主力的臺積電，過去兩年來態(tài)度大轉彎、大擴產。 而專業(yè)封測代工廠以往泰半保守看待先進封裝業(yè)務，現也轉趨積極。 業(yè)界推估，在「臺積電」與「非臺積電」兩大陣營全力沖刺先進封裝技術、產能的趨勢下，設備供應鏈將成為大贏家，可望繼續(xù)暢旺2年。首先是臺積電，不僅在臺灣的北、中、南部接連擴產，亦確立于美國亞利桑那州廠區(qū)再建2座先進封裝工廠。半導體設備業(yè)者強調，CoWoS產能供不應求，技術更是快速推進，不只臺積電擴產大啖商機，OSAT廠也陸續(xù)確立擴產大計。
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          • 關鍵字：
                        臺積電  OSAT  先進封裝                          
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          CoWoP搶先CoPoS接棒CoWoS？ 先進封裝三大路徑分析
          
                                                            
            
                    	
          • 先進封裝，日進千里，除了半導體晶圓級技術外，現今，面板、PCB領域，都成了業(yè)界熱議的當紅炸子雞。「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰(zhàn)既有的臺積電CoWoS先進封裝主流架構，更被外界視為可能重塑PCB產業(yè)版圖的關鍵變量，甚至還可能動搖面板級的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引發(fā)市場議論聲浪不斷。不過，若要論CoWoP、CoPoS這兩大新技術，誰最有機會接棒CoWoS老大哥，成為下一世代AI芯片封裝
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          • 關鍵字：
                        CoWoP  CoPoS  CoWoS  先進封裝                          
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          先進封裝再進化！ 解析NVIDIA GR150導入「CoWoP」的真正意義
          
                                                            
            
                    	
          • AI與高效運算（HPC）進入爆發(fā)增長時代，芯片制程、摩爾定律推進趨緩，然而先進封裝技術已成為提升整體算力的關鍵戰(zhàn)場。近期，市場流傳一份NVIDIA與供應鏈研發(fā)導入「CoWoP」的技術藍圖，這當中有什么值得觀察之處？ 以下為進一步的分析解讀。近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的技術藍圖，引發(fā)半導體、PCB業(yè)界高度關注。 不具名供應鏈業(yè)者提供。從CoWoS到CoWoP 減去封裝基板受矚近期業(yè)界流傳一份名為「CoWoP」的全新封裝架構，亦即「Chip-on-Wafer-on-Platform PCB」的技術藍圖
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          • 關鍵字：
                        先進封裝  NVIDIA  GR150  CoWoP                          
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          臺積電美國廠五大阻力減壓 先進封裝人事案2026拍板
          
                                                            
            
                    	
          • 供應鏈傳出，先前宣布擴大赴美投資的臺積電，已經成功將危機化為轉機，化解了「五大阻力」。臺積挾獨霸制程技術優(yōu)勢，以及三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）在美國擴廠卡關下，順利削減五大阻力，包括：成功漲價消弭高昂成本問題。地緣政治與關稅等政策壓力，反而力促「美系客戶全面投片」。美國政府助力加速新廠建置與相關審批。首座廠學習曲線完成，第2、3座廠建置經驗值與掌握度大幅拉升。進入2納米以下世代，臺積電未來將面臨水、電與土地問題，但是美國新廠可順勢分攤此風險。以上五大阻力化解后，
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          • 關鍵字：
                        臺積電  先進封裝                          
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          日月光拼先進封裝 要掌握機器人「眼口鼻」
          
                                                            
            
                    	
          • AI新時代推升高階芯片需求，日月光投控執(zhí)行長吳田玉指出，盡管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應鏈營運模式，然AI（人工智能）、EV（電動車）等新興應用迅速崛起，推升高階芯片需求，對2025年營運展望審慎樂觀，預估全年先進封裝營運年增10%，并將持續(xù)加碼投入高階封裝技術研發(fā)。日月光投控25日召開股東會，吳田玉指出，日月光加碼研發(fā)，鎖定先進封裝技術，包括晶圓級封裝、面板級封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、光電整合封裝、大尺寸光波導模組與自動化整合打線系統(tǒng)等，都是未來支撐營運與接單的核心技術。 展望2025年，
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          • 關鍵字：
                        日月光  先進封裝  機器人                          
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          CoWoS，勁敵來了
          
                                                            
            
                    	
          • 先進封裝，不再是邊角料的存在。
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          • 關鍵字：
                        先進封裝                          
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          SpaceX參戰(zhàn)美國本土先進封裝？ 傳「德州自建」FOPLP產線
          
                                                            
            
                    	
          • 市場傳出，Tesla執(zhí)行長Elon Musk創(chuàng)辦的低軌衛(wèi)星大廠SpaceX，竟持續(xù)加速布局扇出型面板級封裝（FOPLP）領域，力拚在德州自建先進封裝新工廠。 而在德州新廠啟用前，目前先行釋單意法半導體（STMicroelectronics; STM）刀，由于需求強勁，另也傳出外溢訂單，由臺灣面板大廠群創(chuàng)承接。美國政府高舉制造回流大旗，臺積電日前再宣布，在美加碼投資1,000億美元，當中包括建置2座先進封裝廠，而在新廠動工前，美系大廠也自立自強，欲加速本土先進封裝產線建立，未來5年產能規(guī)模大增，希望美國也將
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          • 關鍵字：
                        SpaceX  先進封裝  FOPLP產線                          
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          IBM、Deca 宣布聯(lián)手，將在加拿大魁北克建設一條先進封裝量產線
          
                                                            
            
                    	
          • 5 月 28 日消息，先進封裝技術企業(yè) Deca 當地時間本月 20 日宣布與 IBM 簽署一份協(xié)議，將 Deca 的 M 系列 FOWLP 封裝技術和自適應圖案化技術導入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先進封裝工廠。根據這一協(xié)議，IBM 將建設一條以 Deca 的 M 系列 FOWLP 技術分支 MFIT（IT之家注：M 系列扇出中介層技術）為重點的大批量生產線。MFIT 技術可支持雙面路由、密集 3D 互聯(lián)和嵌入式橋片，適用于 xPU+HBM 等末端異構集成場景，可經濟高效地替代昂貴的
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          • 關鍵字：
                        IBM  Deca  先進封裝  量產線                          
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          NVIDIA重申臺積電是首選美國先進封裝合作伙伴，邊緣化英特爾
          
                                                            
            
                    	
          • 據報道，在 2025 年臺北國際電腦展國際新聞發(fā)布會上，當被問及 NVIDIA 是否會使用 NVIDIA 或英特爾在美國進行先進封裝時，NVIDIA 首席執(zhí)行官黃仁勛表示，該技術非常先進，NVIDIA 目前別無選擇，重申臺積電是其唯一合作伙伴。正如報告所指出的，黃仁勛強調了 NVIDIA 對先進封裝的關注，并以 Grace Hopper 超級芯片為例。正如報告所指出的，它的尺寸比光學光刻限制高出近兩倍，這促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技術來集成和封裝組件。報告指出，NVIDIA 將多
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          • 關鍵字：
                        NVIDIA  臺積電  先進封裝  英特爾                          
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          先進封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰(zhàn)略推動
          
                                                            
            
                    	
          • 先進封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關鍵技術途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節(jié)點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統(tǒng)級封裝 （SiP）、異構集成和高密度互連實現計算性能和能效的持續(xù)改進。臺積電的技術論壇即將舉行，據外媒報道，預計臺積電將在活動中討論 CoPoS 的技術概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術論壇同時進行，產生協(xié)同效應。SemiVision Research 將對 CoPoS 技術進行深入討論，并分析臺灣和全球供應鏈格局。由于這種封裝技術與基于面板的工藝密切相關，臺灣面板制
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                        先進封裝  TSMC  FOPLP  CoPoS                          
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          手機芯片開始角逐先進封裝
          
                                                            
            
                    	
          • 日前，華為發(fā)布了闊折疊手機 PuraX，引發(fā)行業(yè)熱烈關注。而就在最近的拆解視頻中顯示，剛開賣的手機拆出來的芯片，比原來厚了一大截。華為 Pura X 搭載的麒麟 9020 芯片采用全新一體式封裝工藝。拆解視頻顯示，麒麟 9020 封裝方式從夾心餅結構轉變?yōu)榱?SoC、DRAM 一體化封裝，暫時還不清楚是 CoWoS 還是 InFO-PoP，亦或者其他封裝形式。但無論如何，這又是國內先進封裝能力的又一次展現。國內芯片設計廠、封裝廠和內存廠的相互協(xié)同已經初現端倪。據了解
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                        手機芯片  先進封裝                          
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          臺積電加注美國制造將改變整個半導體格局
          
                                                            
            
                    	
          • 從美國政府“誠摯邀請”臺積電赴美的短短五年時間，臺積電累計公開直接投資美國建廠項目接近1700億美元，相當于臺積電2年營收或者5年的年凈利潤，從這點可以看出臺積電為了生存幾乎押上了過去5年的全部收益。
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          • 關鍵字：
                        半導體  臺積電  先進制程  先進封裝                          
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          臺積電計劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠
          
                                                            
            
                    	
          • 集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據環(huán)球網援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進的”芯片生產設施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數年將在美國再建造5座晶圓廠。據介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進封裝設施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術是新功能和應用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強大
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                        臺積電  美國  芯片工廠  集成電路  代工  晶圓廠  先進封裝                          
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          先進封裝介紹
          
      			
          
		      	
          
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