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高通
高通收購硬件公司Arduino，深耕機(jī)器人領(lǐng)域
機(jī)器人
高通
Arduino
機(jī)器人
|
2025-10-10
高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準(zhǔn)測試中占據(jù)主導(dǎo)地位
嵌入式系統(tǒng)
高通
18 核
Snapdragon X2 Elite Extreme
基準(zhǔn)測試
|
2025-09-30
2nm，是聯(lián)發(fā)科天璣追上驍龍的契機(jī)嗎？
手機(jī)與無線通信
2nm
聯(lián)發(fā)科
天璣
驍龍
高通
|
2025-09-18
高通開始搶奪特斯拉的地盤
汽車電子
高通
特斯拉
FSD
|
2025-09-09
三星處理器大躍進(jìn)，逼近高通
手機(jī)與無線通信
三星處理器
高通
Exynos 2600
|
2025-09-09
英特爾對高通來說“不夠好”
EDA/PCB
英特爾
高通
|
2025-09-08
Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？
手機(jī)與無線通信
Snapdragon
8 Gen 5
高通
處理器
|
2025-09-01
高通推出全球首款全面集成RFID功能的企業(yè)級移動處理器
智能計(jì)算
高通
RFID
企業(yè)級移動處理器
|
2025-08-27
高通發(fā)布第二代驍龍W5+與W5平臺
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍W5+
W5平臺
|
2025-08-21
芯片制造商Arm和高通的股價因智能手機(jī)銷售下滑而下滑
手機(jī)與無線通信
芯片
Arm
高通
智能手機(jī)
|
2025-08-01
高通財報不及預(yù)期，智能手機(jī)市場增長承壓
手機(jī)與無線通信
高通
智能手機(jī)
|
2025-08-01
新一代 Wi-Fi 8 更注重可靠性而非速度
手機(jī)與無線通信
Wi-Fi
高通
通信技術(shù)
|
2025-07-25
晶圓代工復(fù)蘇勢頭強(qiáng)勁 三星接近與高通2nm合作
EDA/PCB
晶圓代工
三星
高通
2nm
|
2025-06-27
高通驍龍新旗艦芯片將采用三星2nm代工，專供三星Galaxy系列
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍
三星
2nm
Galaxy
|
2025-06-27
蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科2納米大亂斗 臺積電是大贏家
手機(jī)與無線通信
蘋果
高通
聯(lián)發(fā)科
2納米
臺積電
|
2025-06-26
ST與高通合作的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)
手機(jī)與無線通信
意法半導(dǎo)體
高通
Wi-Fi/藍(lán)牙模塊
|
2025-06-12
高通將以 24 億美元收購 Alphawave，推動數(shù)據(jù)中心芯片封裝的舉措
EDA/PCB
高通
Alphawave
封裝
|
2025-06-10
高通研究顯示，其調(diào)制解調(diào)器在iPhone的性能優(yōu)于Apple的C1
手機(jī)與無線通信
高通
調(diào)制解調(diào)器
iPhone
Apple C1
|
2025-05-29
高通與小米延續(xù)合作：小米將首批搭載驍龍8 Elite 2
高通
小米
驍龍8
玄戒
|
2025-05-22
高通重返數(shù)據(jù)中心市場，Oryon CPU結(jié)構(gòu)有望晚些時候亮相
網(wǎng)絡(luò)與存儲
高通
數(shù)據(jù)中心
Oryon
CPU
|
2025-05-22
科技巨頭深化臺積電和臺產(chǎn)業(yè)鏈合作
EDA/PCB
臺積電
英偉達(dá)
聯(lián)發(fā)科
AMD
高通
|
2025-05-22
美國ITC正式對集成電路、包含該集成電路的電子設(shè)備及其組件啟動337調(diào)查，英偉達(dá)、高通、一加等為列名被告
EDA/PCB
ITC
集成電路
英偉達(dá)
高通
|
2025-05-21
研華攜手高通 加速推動AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新
智能計(jì)算
研華
高通
AIoT
物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧
|
2025-05-20
十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài)，英特爾AMD告急？
網(wǎng)絡(luò)與存儲
高通
CPU
英偉達(dá)
英特爾
AMD
AI
處理器
|
2025-05-20
中美達(dá)成關(guān)稅共識 美股七巨頭市值單日暴漲6萬億！
EDA/PCB
中美
關(guān)稅
共識
美股
七巨頭
市值
暴漲
英偉達(dá)
AMD
博通
高通
半導(dǎo)體
|
2025-05-13
高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程
EDA/PCB
高通
驍龍
3nm
|
2025-05-10
自研芯片進(jìn)展順利 蘋果有望先后擺脫高通博通
手機(jī)與無線通信
自研芯片
蘋果
高通
博通
|
2025-05-09
高通對Arm提起反訴
EDA/PCB
高通
Arm
|
2025-04-23
2025上海車展即將啟幕，高通攜手汽車生態(tài)伙伴帶來駕駛輔助和艙駕創(chuàng)新成果
汽車電子
上海車展
高通
駕駛輔助
艙駕
|
2025-04-21
手機(jī)漲價潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲
手機(jī)與無線通信
手機(jī)
漲價
高通
聯(lián)發(fā)科
臺積電
2nm
芯片成本大漲
|
2025-04-18
消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm，預(yù)計(jì)成本大幅增長
EDA/PCB
蘋果
高通
聯(lián)發(fā)科
臺積電
2nm
|
2025-04-18
比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進(jìn)入量產(chǎn)階段
EDA/PCB
蘋果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產(chǎn)
Exynos 2600
Galaxy S26
|
2025-04-14
高通推出第四代驍龍8s移動平臺，為全球更廣泛用戶帶來旗艦體驗(yàn)
智能計(jì)算
高通
驍龍8s
|
2025-04-05
高通考慮向半導(dǎo)體公司Alphawave發(fā)出收購要約
手機(jī)與無線通信
高通
Alphawave
|
2025-04-03
高通時代即將終結(jié)！iPad Pro將搭載蘋果自研基帶芯片
手機(jī)與無線通信
iPad
基帶芯片
高通
蘋果
|
2025-04-01
搶單失敗，高通4nm訂單未選擇三星
EDA/PCB
高通
4nm
三星
|
2025-03-28
高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競爭，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)
高通
Arm
壟斷反競爭
芯片架構(gòu)授權(quán)
軟銀
|
2025-03-26
上海移動攜手諾基亞貝爾和高通首次在F1中國大獎賽期間完成基于毫米波的多類型終端直播創(chuàng)新試點(diǎn)
手機(jī)與無線通信
上海移動
諾基亞貝爾
高通
毫米波
|
2025-03-24
高通驍龍 8s 至尊版芯片曝光：安兔兔跑分逼近 200 萬
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍 8s
至尊版芯片
4nm
制程工藝
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2025-03-24
高通 CEO 安蒙談 DeepSeek：AI 發(fā)展處于令人興奮的轉(zhuǎn)折點(diǎn)
智能計(jì)算
高通
安蒙
DeepSeek
AI
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